开幕倒计时6天！展品爆料：天科合达、沪硅产业、安集科技、中船特气、上海新阳、比亚迪半导体等亮相2026 IICIE国际集成电路创新博览会

发布时间：2026-09-02来源：新材料在线

IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办。

作为半导体全链条专业展示平台，本届IICIE展会完整覆盖晶圆制造-封装测试-半导体设备-半导体材料-核心零部件全产业链，聚焦底层工艺支撑与先进技术迭代，集中展示2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术与产品，为产业规模化商用提供核心支撑。

同时今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，是半导体从业者找供应商、看前沿技术、拓行业人脉、抓产业机遇的不二之选。

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展商展品爆料（部分）

半导体关键材料

安集微电子科技（上海）股份有限公司

展位号：15C68

安集微电子科技（上海）股份有限公司（股票代码：688019.SH），简称安集科技——作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力于高增长率和高功能材料的研发和产业化，坚持“立足中国，服务全球”的战略定位。

安集科技围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，成功搭建“3+1”具有核心竞争力的技术平台，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案。

安集科技的铜及铜阻挡层化学机械抛光液，用于集成电路制造工艺中铜互连的平坦化，产品已在逻辑芯片、存储芯片等制程上量产使用，持续研发并验证用于下一代技术节点用的产品。

上海硅产业集团股份有限公司

展位号：15C75

上海硅产业集团股份有限公司(以下简称"沪硅产业"，588126.SH)成立于2015年12月，专注于硅材料产业及其生态系统发展。2020年4月20日，沪硅产业在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。沪硅产业旗下有上海新昇半导体有限公司、上海新傲科技股份有限公司、上海新傲芯翼科技有限公司、芬兰Okmetic公司等，此外还参股了法国Soitec公司等。沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆第一个实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于逻辑与存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、传感器、射频芯片、模拟芯片等领域。

上海新阳半导体材料股份有限公司

展位号：15C80

上海新阳半导体材料股份有限公司专注为用户提供集成电路关键工艺材料、配套设备、应用工艺和现场服务，是世界先进的半导体材料研发生产企业之一。上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市，股票代码：300236。

公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。紧密围绕五大核心技术，上海新阳开发研制出200多种关键工艺材料，产品广泛应用于集成电路。

ArF 光刻胶

集成电路制造用高端光刻胶产品系列包括 I 线光刻胶、KrF 光刻胶、ArF 干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。公司光刻胶项目研发进展比较顺利，I 线、KrF 光刻胶目前已在超20家客户端提供样品进行测试验证。公司 KrF 光刻胶目前已有多型号产品实现小批量、持续销售。同时原料开发工作也取得阶段性成果，原料树脂的合成方案探索、工艺优化、稳定性等方面都取得突破。ArF 浸没式光刻胶的研发进展顺利，已在国内多家晶圆制造企业开展。

CMP研磨液

w,poly,STI,ILD,等研磨液全国产原料，纯自主粒子生产，对粒子大小及形貌具备调整条件；采用全自动生产线生产。主要优势为高稀释比，高研磨速率，适用于各类工艺产品；公司拥有CMP主设备3台，可以有效地针对研发产品及线上问题有效及时输出。

北京天科合达半导体股份有限公司

展位号：16B60

北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）成立于2006年，总部位于北京市大兴区，是国内率先从事第三代半导体碳化硅单晶衬底及相关产品研发、生产和销售的国家级高新技术企业之一，也是国内碳化硅单晶衬底领域生产规模较大、产品种类较全的碳化硅衬底供应商，并于2021年被工信部认定为专精特新“小巨人”企业。

公司拥有雄厚的技术研发实力，依托于中国科学院物理研究所在碳化硅单晶生长领域取得的一系列研究成果，历经近二十年卓有成效的自主研发和技术积累，公司已形成拥有自主知识产权的碳化硅单晶生长炉制造、原料合成、晶体生长、晶体加工、晶片加工、清洗检测和外延片制备等七大关键核心技术体系，覆盖碳化硅材。

主营产品：碳化硅粉料、碳化硅晶锭、碳化硅衬底、碳化硅外延片

8英寸导电型碳化硅衬底

中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司

展位号：15C70

中船 (邯郸)派瑞特种气体股份有限公司隶属于世界500强、全球最大造船企业--中国船舶集团有限公司，公司位于河北省邯郸市。公司主要从事电子特种气体及三氟甲磺酸系列产品的研发、生产和销售。主要产品三氟化氮荣获国家制造业单项冠军，三氟化氮和六氟化钨产能全球领先。终端客户遍及欧美及亚洲等国家和地区，是国内首个进入3nm先进制程的电子特气供应商。公司已发展成为中国电子特气产业的骨干力量，国内领先、世界知名的行业龙头企业。

半导体制造用高纯度氟化气体电子级三氟化氮（NF3）是一种常温常压下呈无色透明的有毒气体，分子量为71.002，沸点为-129.06℃。该气体在微电子工业中主要用于等离子蚀刻工艺，其分解产生的活性氟离子可对硅、氮化硅等材料实现高选择性蚀刻且无残留。

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更多知名半导体产业链企业

无锡华润微电子有限公司

展位号：16D58

华润微电子有限公司是华润集团旗下央企控股高科技半导体导体资产，2020 年登陆科创板（688396），为境内红筹第一股，国内领先全产业链 IDM 厂商。公司具备芯片设计、掩模、晶圆制造、封装测试一体化能力，布局无锡、上海、重庆等产业基地，分为产品与方案、制造与服务两大板块。主营功率半导体、MEMS 智能传感器、第三代宽禁带 SiC/GaN 器件，拥有 BCD、MEMS 等自主特色工艺，产品覆盖新能源汽车、光伏储能、AI 服务器、工控、消费电子等领域。同时对外提供特色晶圆代工服务，以自主可控技术推进国产替代，目标成为全球领先的功率半导体与智能传感器方案供应商。

主营产品：华润微电子以 IDM 全产业链模式运营，业务分产品方案、制造服务两大板块。自研主营功率半导体、智能传感器、智能控制产品：涵盖 MOSFET、IGBT、SiC/GaN 宽禁带器件、各类功率模块；电源管理、电机驱动、BMS 功率 IC；MEMS 硅麦、压力传感器及专用 MCU。同时对外提供晶圆代工、掩模、封装测试特色工艺服务，产品适配新能源汽车、光储、工控、AI 算力、消费电子等领域。

异构集成MEMS晶圆及芯片

比亚迪半导体股份有限公司

展位号：16C65

比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)是国内领先的高效、智能、集成新型半导体供应商，主营产品包含功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，是中国最大的车规级芯片企业，国内车用半导体产品布局最全。

公司以车规级半导体为核心，已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，产品市场应用前景广阔。

主营产品：功率半导体：IGBT功率芯片、SiC功率芯片、IGBT功率模块、SiC功率模块、IPM；智能控制IC：MCU、电源IC、锂电保护IC、驱动IC、BMS AFE芯片；智能传感器：嵌入式指纹芯片、CMOS图像传感器、电流传感器、其他各类传感器；光电半导体：LED智能车载产品、影像模组、安防监控系列；制造及服务：封装测试、晶圆制造。

超级沟槽栅车规级IGBT芯片——IGBT8.0

305A SiC模块

车规级BMS模拟前端芯片

上海华虹（集团）有限公司

展位号：15C50

上海华虹(集团)有限公司成立于1996年，是中国拥有8+12英寸集成电路制造主流工艺技术的国有产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、专用集成电路产品、智能系统集成与应用服务、电子元器件分销与解决方案、产业投资与产业园区开发管理等板块，其中集成电路制造核心业务拥有3条8英寸和4条12英寸量产线，量产工艺制程覆盖1微米至28/22纳米各技术节点，分布在上海、无锡两大基地。年度制造主业营收位居全球集成电路纯晶圆代工企业第5位。

主要产品：华虹集团旗下业务包括集成电路制造、专用集成电路产品、智能系统集成与应用服务、电子元器件分销与解决方案、产业投资与产业园区开发管理等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海、无锡两大基地，现拥有3条8英寸和4条12英寸量产线。