高通、汇顶科技、江丰电子、武汉新芯、通富微电、华大九天等演讲IICIE国际集成电路创新博览会三大高峰重磅论坛+特色峰会集结产业顶智阵容

2026 IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）在深圳国际会展中心（宝安）举办，本届展会以全链条生态布局为核心，呈现晶圆制造及封装测试服务、半导体设备、关键材料以及核心零部件、芯片及芯片设计等全环节。同时本届展会与CIOE 中国光博会、elexcon深圳国际电子展联动举办，总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，专业观众预计超24万人，覆盖半导体、光电、电子嵌入式三大关键领域，一次逛展解锁全产业资源。

展会将举办20+场高质量专业同期会议，重磅打造以三大高峰论坛为核心领航“2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛”、“AI算力时代硅光产业峰会”、“IWAPS国际先进光刻技术研讨会”三大高峰论坛领衔，联动“全球半导体分析师大会”特色峰会并行，覆盖顶层战略研判、核心技术攻坚、产业协同落地、资本精准赋能、全球趋势前瞻五大核心维度，汇聚院士专家、国内外龙头企业高管、全球顶级分析师与投资机构代表，为全行业搭建起多维度、深层次的交流合作平台。

2026 IICIE国际集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛・全链视野的产业风向标

作为展会的开幕重磅活动，这场高峰论坛将集结行业协会领袖与龙头企业高管，贯通芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料全链条话题，云集通富微电、华大九天、沐曦集成、盛美半导体、高通等数十家产业领军企业高管将带来一线实践分享，全方位展现芯片制造领域最新进展与未来方向。

*具体议程以现场为准

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AI 算力时代硅光产业峰会・破解算力基建的光互连密码

生成式 AI 大模型飞速迭代，超大规模智算集群持续扩容，传统电互连在带宽、功耗、时延层面逐渐触达天花板，光电融合已成为下一代算力基础设施演进的核心方向。

本届峰会聚焦硅光制造与封测全链条，围绕CPO 共封装光学、光电异构集成等核心赛道，直面 AI 算力爆发下硅光产业工艺、供应链现实难题，打通从芯片设计、晶圆代工到封装模组的产业链路，共探硅光规模化落地的产业新路径。

*具体议程以现场为准

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IWAPS 国际先进光刻技术研讨会・全球光刻领域的顶级技术盛会

作为全球光刻技术领域的标杆盛会，IWAPS 自 2017 年首届举办以来已历经九载，持续推动计算光刻、DTCO、工艺、量测等前沿技术落地中国本土，加速国产设备与材料的验证迭代。

本届大会将聚焦先进节点热点问题，涵盖光刻工艺、计算光刻、材料、掩模、量测检测、新型光刻技术、光刻设备装备等核心方向，汇聚全球顶尖光刻专家，打造技术交流与产业对接的双重平台。

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特色峰会并行：全球半导体分析师大会（收费）

本届大会以 "2026-2030 导航半导体新纪元 —— 重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新" 为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足 2025-2030 年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点。

会议紧密围绕宏观环境与产业链、投资与未来两大核心维度，既涵盖全球半导体市场动态、区域产业聚落演变、供应链韧性构建等宏观议题，也深入 AI 算力驱动下的技术创新、核心器件国产化路径、产业投资热点与商业模式创新等实操方向，为企业高层与投资机构提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。

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