开幕倒计时1天！2026IICIE国际集成电路创新博览会逛展指南展商名录+同期活动+交通指南！

发布时间：2026-09-07来源：新材料在线

IICIE国际集成电路创新博览会（IC创新博览会）将于2026年9月9-11日在深圳国际会展中心（宝安）举办，展会以全链条生态布局为核心，涵盖晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件、芯片及芯片设计。

今年展会将与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举行，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，三展总展示面积达32万平方米，参展企业超5000家，是半导体从业者找供应商、看前沿技术、拓行业人脉、抓产业机遇的不二之选。

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· 领取参观证件指引 ·

1：扫码登记，即可领取参观证件

2：登记完成后邮箱及手机都可收到回执函；

3：凭手机号或二维码到自助办证区打印证件，快速入场。

*海外/港澳台观众可凭邮箱/登记成功的二维码，前往人工柜台“海外”通道入场。

展期打印（9月9日-9月11日）

地点：北登录大厅、南登录大厅、二楼廊道16号馆旁边（靠近地下停车场G区直梯上2楼出口处）。

提前打印（9月8日）

已经完成登记的观众，可凭手机号码/参观回执函等多种方式到展会现场任意自助换取证件处打印证件，快速入场；

同时，也可在开展前一天（9月8日）在二楼廊道16号馆旁边（靠近地下停车场G区直梯上2楼出口处）自助打印机处打印证件。

一、展示范围：贯通半导体制造全产业链

覆盖晶圆制造到核心零部件全环节

作为半导体全链条专业展示平台，本届IICIE展会完整覆盖晶圆制造-封装测试-半导体设备-半导体材料-核心零部件全产业链，聚焦底层工艺支撑与先进技术迭代，集中展示2.5D/3D先进封装、混合键合异构集成、硅光、CPO、HBM存储等前沿技术与产品，为产业规模化商用提供核心支撑。

三大特色芯片展区，构筑产业创新阵地

AI 应用特色展示区

展位号：14C70

本展区由 IICIE 联合半导体垂直媒体芯师爷共同打造，展区围绕汽车电子、高性能算力、智能穿戴三大主题板块，汇聚邀请京微齐力、极海半导体、六岳微电子、灿芯半导体、二进制半导体业等企业，聚焦核心芯片及零部件,技术人员同步讲解; 设立沉漫式观众体验区,促进终端厂商与芯片、元器件厂商的深度沟通,解决上下游硬件关键环节的协同问题。

部分核心展商展品：

*以上为部分展商，排名不分先后

RISC-V 生态应用展示区

展位号：14B50

本展区由 IICIE 携手漫话 IC、芯片说 IC TIME 联合打造，展区集结中兴微电子、达摩院玄铁、清芯智研、中德工业、算能科技、国芯科技、隼瞻科技、进迭时空、芯际无限等企业，集中展出处理器 IP、高性能算力芯片、软硬件平台及行业落地解决方案，完整呈现国产 RISC-V 从底层架构到实景落地的全链条生态实力。

部分核心展商展品：

*以上为部分展商，排名不分先后

芯片设计展示区

展位号：14B62

本展区汇集智现未来、象帝先、一微科技、澜昆微、智芯科、泰芯半导体、合肥云联、安信达等企业，覆盖算力 GPU、机器人主控、光电互连、存内计算 AI、物联网无线 SoC、音视频与模拟芯片、工业嵌入式存储、半导体智造工业软件等多条核心赛道，全方位呈现多元化国产芯片的技术实力与一体化解决方案。

部分核心展商展品：

*以上为部分展商，排名不分先后

二、展商名录：聚焦热门赛道

国产芯片创新产品展商密集亮相

依托深圳华南电子信息产业核心腹地优势，本届展会聚焦高性能算力、汽车电子、消费电子三大热门赛道，集中展示芯片及核心元器件创新产品与解决方案。展会已成功吸引中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、兆芯集成、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子等企业。

目前已云集包括：

▶芯片及芯片设计/功率半导体：中兴微电子、华润微电子、比亚迪半导体、爱特微、北京君正、澜起科技、紫光国微、广立微、复旦微电子、灿芯半导体、谱瑞集成、极海半导体、成都华微电子、国芯科技、算能科技、京微齐力、鸿芯微纳、珠海芯动力、进迭时空、隼瞻科技、六岳微电子、二进制半导体、乘翎微电子、达摩院玄铁等；

▶晶圆制造及封装测试技术与服务：华虹集团、积塔半导体、晶合集成、武汉新芯、增芯科技、华天科技、芯植微、佰维存储、时代民芯、锐立平芯、新核芯、安吉海万欣等；

▶半导体设备：盛美上海、拓荆科技、华海清科、微崇半导体、华煜半导体、精测电子、北京中电科、中科飞测、隆友德、华卓精科、迈为技术、东方晶源、维嘉科技、三丰精密、容道社、冠礼科技、光粒半导体、理纯洁净、海目芯微、津上智造、稳顶聚芯等；

▶半导体材料：沪硅产业、天科合达、电科材料、安集科技、中船特气、上海新阳、清溢微、西陇科学、方大炭炭、木林升、奔朗新材、亦盛科技、中宝新材、贵研半导体、华熔科技、道川半导体材料、云升新材等；

▶半导体核心零部件及智能制造方案：中科仪、新松半导体、万瑞冷电、上银科技、新莱集团、灿锐科技、司倍克、基恩士、冠业传动、四达全、星奇半导体、中科四点零、上可优、有氟密、百士吉、高川自动化、德利克、清能德创、兆默半导体等。

*以上仅为部分参展企业，排名不分先后

最新部分展商名单

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*以上仅为部分展示，更多精彩请以现场为准

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三、同期活动：20+场专业论坛同期举办

共探产业新未来

展会同期将重磅推出20余场高质量专业会议，覆盖芯片及应用、半导体制造、先进封装测试、宽禁带半导体、智能制造、绿色厂务等核心领域，汇聚数百位全球行业龙头高管、权威专家、资深分析师，聚焦产业痛点、拆解技术趋势、分享落地经验，为行业发展提供前瞻性指导。

其中，第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）作为年度学术与产业标杆盛会，将聚焦光刻领域前沿技术，推动先进光刻工艺创新突破；全球半导体分析师大会，以“2026-2030 导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，汇聚全球行业智慧，预判未来五年半导体产业转型路径与增长新动能，赋能产业高质量协同发展。