张汝京惊喜亮相、院士大咖齐聚、SENSORCHINA2026中国(上海)国际传感器技术与应用展览会开幕论坛亮点全揭晓

本次开幕论坛，张汝京先生的出席备受瞩目。张汝京在中国半导体产业界具有极高的影响力。从德州仪器到创立中芯国际，再到新昇半导体、芯恩集成、积塔半导体，他深度参与并见证了中国半导体制造从0到1的全过程。

在AI时代，传感器早已不是孤立的元器件。从芯片架构到封装测试，从存算一体到边缘智能，底层半导体能力直接决定了感知技术的上限。当摩尔定律逼近物理极限，通过异构集成、三维封装等先进半导体技术来提升传感器的性能与能效，已成为行业共识。张汝京先生从半导体底层视角出发，分享他对传感与芯片如何协同发展的判断，对于理解未来感知技术的演进路径具有直接的参考价值。这也预示着，未来的传感器竞争，本质上是底层芯片能力与系统架构的竞争。张汝京先生此次将带来哪些分享，传递哪些产业信号？值得我们期待。

开幕论坛的主旨报告环节，四位来自学术界和产业界的重量级嘉宾，分别从边缘智能、工业应用、终端感知等维度，深度解读AI时代下传感器面临的机遇与挑战。

开幕论坛的压轴环节是一场50分钟的圆桌对话：《AI和传感器：如何赋能边缘与物理AI，让终端设备”能感知、会思考”？》对话嘉宾涵盖国际巨头、本土芯片企业、具身智能科学家、智能体企业和投资机构，试图从不同视角回答同一个问题：AI与传感器如何真正落地？

• BW TAN-TE Connectivity传感器事业部亚太区总经理：代表国际传感器巨头，分享全球视野下高可靠性、高精度传感器在物理AI时代的发展布局。

• 赵佳-纳芯微电子传感器产品线负责人：代表本土模拟与传感器芯片企业，探讨国产替代进入深水区后，如何在AI算力需求下实现芯片架构的创新与突围。

• 陈文明-上海新智具身智能科技有限公司核心科学家：站在具身智能前沿，分享当前传感器在满足机器人”小脑”与”大脑”协同需求时的技术痛点。

• 黄瑜清-镁伽科技总裁：“AI for Science”落地为现实生产力的践行者，从终端应用场景反向定义传感器需求，探讨AI如何在垂直领域落地。

• 杨清-上海科创投集团常务副总裁-与传感器融合赛道中的机会与风险，探讨哪些技术路线具备真正的商业闭环能力。

这场对话的看点在于：五位嘉宾来自完全不同的产业链位置，对”AI+传感器”的理解和判断必然存在差异。在物理AI的浪潮下，究竟是传感器先行，还是AI算法驱动？是标准化模块更具优势，还是定制化方案更能解决痛点？真实的观点碰撞，将为行业带来更深层次的思考。