长川科技有哪些半导体设备?
发布时间:2026-09-14来源:半导体盒

杭州长川科技股份有限公司成立于 2008 年 4 月,公司于 2017 年 4 月 17 日在深交所创业板挂牌上市(股票代码 300604),曾先后并购新加坡 AOI 设备制造商 STI、日本 SATO 公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商 EXIS。






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