ASE CHINA 2026中国国际胶粘剂及密封剂展启幕！710家全球展商聚力，解锁胶粘产业绿色智能未来（附展商名录PDF下载）

9月15日，第二十九届中国国际胶粘剂及密封剂展（ASE CHINA 2026）暨第二十一届中国国际胶粘带与薄膜展（TF Expo 2026）在上海新国际博览中心（浦东）隆重启幕。

展会规模与展商数量再创新高。展览面积突破40,000平方米，汇聚710家海内外优质展商，其中新展商超200家，充分彰显了行业的韧性和活力。本届展会以 “胶连世界 智粘未来” 为主题，聚焦全产业链采购对接、赋能新兴增量市场、绿色可持续发展三大核心方向，打造集技术交流、产品展示、商贸对接于一体的全球粘接材料产业盛会，为行业高质量发展注入全新动能。

本届展会覆盖 E1-E4 四大展馆，贯通胶粘产业上中下游全链路，构建起从上游原料、生产制造装备，到胶粘成品、工艺应用，再到检测质控的完整产业闭环。展品涵盖胶粘剂与密封剂成品、胶粘带、功能性薄膜、基础原料、点胶与施胶设备、生产制造装备、辐射固化材料、生物基环保材料、以及半导体封装、新能源汽车三电系统专用粘接、导热、导电、精密模切材料等全品类产品与定制化解决方案，实现全产业链一站式观展采购。

展会紧扣产业发展风口，聚焦AI算力、高速光通信、光伏储能、半导体、人形机器人、汽车电子等高景气赛道，精准匹配新兴领域高端用胶需求。随着终端设备向精密化、高功率、高可靠性迭代，粘接材料不再是简单的“连接辅料”，而是承担导热、绝缘、密封、散热、抗干扰等关键功能的核心配套材料，成为高端制造升级的重要支撑。

在AI算力领域，高端芯片功率突破700W，风冷触及极限，TIM导热系数向10W/m·K以上跃升，胶粘剂正从结构件走向核心功能件。展会中，德邦科技展出高导热、低应力Underfill底部填充胶。

高速光模块产业快速崛起，800G/1.6T产品加速渗透，光器件对精密粘接、散热稳定、可靠性防护的要求持续升级。汉高乐泰带来UV+热双固化光学胶，适配FAU耦合精密粘接场景；德邦科技导热及电磁屏蔽材料已在高速光模块领域实现批量落地。

光伏、储能装机量持续攀升，带动组件密封、逆变器灌封、储能PACK结构粘接、系统导热等场景需求全面增长。回天新材针对TOPCon、BC主流光伏路线，推出专用丁基胶、绝缘胶、焊带粘接胶，高导热灌封胶已规模化应用，储能结构胶同步快速放量。道生天合聚焦液冷储能系统痛点，推出1.2W导热结构胶、0.8W导热灌封胶及可拆卸缓冲填充材料，已在储能量产项目中落地应用。

人形机器人产业化提速，关节、感知、结构、能源系统等多场景用胶需求持续细分。富乐带来磁钢、硅钢片专用粘接方案，德邦科技覆盖机器人五大核心用胶场景，卡夫特提供结构粘接、整机灌封、磁钢固定等多品类适配产品，全方位支撑机器人制造升级。

汽车电子已成为新能源汽车产业第二增长曲线，复杂温变、高负载工况，推动胶粘材料持续迭代。行业对OCA光学胶宽温耐受性、SiC模块高温粘接稳定性、ADAS封装高精度点胶与低温固化能力提出更高标准。汉高、3M、晶华新材等头部企业集中展出适配高端汽车电子场景的成套粘接解决方案。

绿色低碳、循环可回收是本届展会的核心主旋律，环保理念贯穿原料研发、生产工艺、成品应用、终端回收全产业链，集中展现胶粘行业绿色转型、低碳升级的最新成果。

多款可规模化商用的生物基环保材料集中亮相，包括可堆肥降解松香增粘树脂、松香基UV树脂、蓖麻油基聚氨酯多元醇等生物质原料及配套绿色助剂、纤维素、植物油脂等产品。此类产品以可再生原料替代传统石化资源，多款产品取得欧盟EN13432可堆肥认证，从源头实现降碳减排。

成品端，无溶剂热熔胶、水性胶、高固含及生物基胶粘剂、可降解胶带薄膜等绿色产品不断迭代，有效削减 VOC 排放。现场还展出 REACH 合规三防胶、低环体有机硅、无卤阻燃、无甲醛防霉助剂等产品，满足海内外环保安全要求；多款可回收粘接密封材料兼顾粘接性能与构件拆解复用，赋能产业循环经济。

工艺端，行业持续落地绿色制造模式，低能耗UV固化工艺逐步替代传统高温烘烤工艺，有效降低能耗、适配热敏基材生产需求。

为进一步赋能产业技术升级，展会同期在E4270会议区设立四大技术专场，聚焦胶粘带及功能膜、电子化学品、新兴行业用胶、原料创新四大核心赛道。活动内容覆盖行业趋势研判、技术难点拆解、原料选型、失效分析、终端落地案例等实战内容，通过多场专业技术分享与行业交流，助力参展企业精准把握前沿风向、破解技术痛点、挖掘新增量机遇。

ASE CHINA 2026 既是全球胶粘产业创新成果的展示窗口，也是产业链资源互通、技术共创的重要平台。展会不仅吸引国内上下游企业踊跃参与，也迎来大批海外采购商、技术专家与行业观众到场交流。依托全链集聚、赛道聚焦、绿色创新、技术赋能的优势，展会打通国内外供需与合作壁垒。未来，国内外行业企业将以此为纽带，持续推进材料绿色化、智能化、高性能化创新，深化与高端制造场景融合，共同推动全球粘接材料产业迈向高质量可持续发展新阶段。