一年过去了，TEL 有哪些技术进展？
发布时间：2026-09-16来源：半导体盒
这个月初 TEL 在 SEMICON Taiwan 2026 上公布了自己最新的公司发展情况，距离上一次公布如此完整的技术介绍已有一年半的时间了，本文主要对比了这两次所公布资料的差异，看看 TEL 在哪些方面有新的叙事和进展。对比 TEL 2025 年与 2026 年技术资料可以发现，公司对外呈现的重点正在发生变化。2025 年资料更强调具体设备、产品性能、市场份额和市场空间；2026 年资料则进一步扩展至逻辑、存储、先进封装和晶圆键合，形成覆盖未来器件演进与工艺挑战的系统性技术路线图。这个变化意味着，TEL的技术叙事正在从“我有哪些设备”，转向“我如何围绕下一代芯片制造难题提供全流程解决方案”。如果把 2025 年的TEL技术资料看作一场“产品说明会”，那么 2026 年的资料更像一张 “公司级技术地图”。2025 年的内容主要围绕涂胶显影、清洗、刻蚀和薄膜沉积等业务部门展开，重点介绍具体设备、技术参数、产品发布时间、市场份额以及可服务市场规模。TEL 现在有哪些设备？这些设备性能如何？未来还能打开多大的市场？除了保留部分成熟工艺和设备技术，资料还加入了逻辑芯片、DRAM、NAND、HBM、3D IC、混合键合等内容，并将技术时间跨度延伸至 2038 年以后。下一代芯片结构会如何变化？这些变化会带来哪些工艺难题？TEL能够提供怎样的组合式解决方案？这是一种从单机产品展示，走向全流程技术路线图的转变。虽然2026年资料新增了大量前沿内容，但并不意味着TEL放弃了原有技术路线。例如，金属氧化物光刻胶的终极湿法显影，在两份资料中都被重点保留。相关技术强调，相较传统湿法方案，终极湿法显影具备更高的相对吞吐量、更低的化学品消耗，以及更强的抗图形倒塌能力。同时，设备可以实现在线集成。两份资料还共同展示了 24 纳米节距图形的缺陷结果，说明 MOR 湿法显影仍然是TEL面向下一代 EUV 图形化的重要技术组成部分。不过，需要注意的是，2026 年资料并没有给出明显更新后的客户验证数据。因此，仅凭技术内容被再次展示，不能直接判断其商业化进度已经出现显著变化。技术被保留，说明它仍然重要；但技术被重复展示，并不等于商业化已经完成。2025 年资料更强调“产品是什么”，2026 年资料则更关注“工艺难在哪里”。以 GAA 结构为例，随着器件尺寸缩小，横向间隙填充会遇到垂直区域提前堵塞、内部形成接缝，以及刻蚀损伤引发漏电等问题。这类问题很难依靠单一设备解决，需要沉积、刻蚀和表面改性等工艺协同配合。TEL 在资料中展示的解决思路，是减少侧壁沉积，并利用高密度等离子体进行横向均匀改性，以实现小尺寸结构中的无缝填充。资料重点讨论了自由基输运和离子输运两类问题，并保留了 HERB、PHastIE 和低温HARC 刻蚀等技术。它们分别针对离子入射方向、孔口聚合、深结构刻蚀速度、功耗和碳排放等问题进行优化。也就是说，TEL 的技术表达正在从“某台设备性能提升了多少”，逐步转向 “如何解决器件结构变化带来的综合工艺挑战”。两份资料最明显的差异之一，是先进封装在 2026 年成为独立且重要的技术板块。2025 年资料主要聚焦光刻配套、清洗、刻蚀和薄膜沉积等前道工艺。2026 年则新增了晶圆到晶圆键合、芯片到晶圆键合、铜混合键合、HBM、3D IC、多晶圆键合以及激光后键合加工等内容。这说明先进封装已经不再只是芯片制造的补充环节，而成为 TEL 技术版图中的重要增长方向。随着 HBM 和 3D IC 发展，晶圆键合面临的挑战也越来越复杂，包括晶圆翘曲、键合畸变、表面平整度和键合后晶圆处理等问题。资料显示，相关路线对翘曲控制和纳米级键合精度提出了更高要求。对于设备厂商来说，这意味着竞争边界正在扩大：从前道单项工艺设备，延伸至键合、薄化、边缘加工和后续处理的连续工艺环节。2026 年新增的 Ulucus L 和 Ulucus LX，正是这一变化的体现。前者用于键合晶圆激光边缘修整，后者采用极限激光剥离技术，用于键合后分离硅基底和器件层。从这些内容可以看出，TEL正在尝试把传统前道设备能力，与先进封装及键合后的加工流程连接起来。在图形化领域，2026 年资料新增了CLEAN TRACK LITHIUS Pro DICE，定位于High-NA EUV 和 DUV 应用。相比 2025 年重点介绍的 LITHIUS Pro Z，DICE 更强调化学品消耗、环境表现、数据采集和缺陷控制。过去，设备性能更多围绕吞吐量、分辨率和稳定性展开；而在先进制程中，客户还会关注：化学品使用量；涂胶缺陷；单片成本；数据采集与工艺控制；设备对下一代光刻技术的适配能力。这意味着，设备竞争正在从单一性能竞争，转向性能、成本、环保和数据能力的综合竞争。结尾提问从单机设备到全流程技术路线图，你认为TEL这次技术叙事的变化，更多意味着产品边界的扩张，还是意味着半导体设备竞争正在进入 “系统解决方案” 时代？获取 TEL 技术文档的全部内容可以访问其官网，或私信公众号后台回复关键词：TEL TECH TALKimec，突破化学放大胶在 EUV 光刻中的应用 ！
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