星钥半导体完成新一轮超十亿元融资

星钥半导体成立于2024年10月,专注8英寸硅基GaN MicroLED芯片的研发与产业化,围绕微显示、光互联两大赛道完成技术与产品布局,搭建IDM全流程制造能力,为AR近眼显示、AI算力光通信等领域提供核心光电子芯片解决方案。
2026 湾区半导体产业生态博览会(湾芯展 WESEMiBAY) 将于2026 年 10 月 14 日 - 16 日,在深圳会展中心(福田) 盛大启幕。
本届展会以 “芯启未来,智创生态” 为主题,以超 7 万平方米展览规模、800 + 全球优质展商、30 余场重磅论坛,打造集展示、交流、招商、对接于一体的国家级专业平台,助力中国半导体产业迈向全球引领力新高度。
✅️晶圆制造展区:聚焦刻蚀、沉积、量测、清洗等高端设备,以及晶圆、光刻胶、特种气体等关键材料,展示先进制程工艺与国产替代突破。
✅️IC 设计展区:汇聚全球顶尖 Fabless、IDM 企业,呈现高性能计算、AI、存储、射频等领域的前沿芯片设计成果与 IP 服务。
✅️先进封测展区:展示 2.5D/3D 封装、系统级封装(SiP)、Chiplet 等先进封装技术,以及高端测试设备与解决方案。
✅️化合物半导体展区:聚焦 SiC、GaN、GaAs 等第三代半导体材料与器件,覆盖新能源汽车、光伏、5G 通信、工业控制等热门应用场景。
✅️半导体设备零部件展区:聚焦真空系统、精密阀件、光学元件、陶瓷部件等核心零部件,破解 “卡脖子” 难题,夯实产业配套基础。
✅️绿色厂务与智能制造展区:展示半导体工厂节能、减排、智能化运营解决方案,助力产业绿色低碳、高效发展。
✅️产学研创新展区:联动高校、科研院所与龙头企业,呈现前沿技术研发成果与产学研合作项目,加速科技成果转化。

重磅论坛抢先看
全球半导体产业领袖峰会:汇聚全球 TOP30 半导体企业高管,共话全球产业链重构下的中国机遇与挑战。
先进制程与晶圆制造技术论坛:聚焦 7nm 及以下先进工艺、晶圆厂智能化升级、设备材料国产化等热点话题。
第三代半导体创新应用论坛:探讨 SiC/GaN 在新能源、通信、工控等领域的规模化应用路径。
Chiplet 与先进封装技术峰会:解析 Chiplet 技术趋势、标准制定与市场前景,推动先进封装产业升级。
半导体产业投融资论坛:链接全球资本与优质项目,助力企业融资、并购与产业整合。

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