Applied Materials 将增持 Besi 至约 20% 股份！

发布时间：2026-10-27来源：半导体盒

来源：Applied Materials。

Applied Materials 近日宣布，将把其在 BE Semiconductor Industries N.V.（Besi）中的投资提高至约占 Besi 已发行股份的 20%，进一步巩固双方在先进封装领域的长期战略合作。Besi 是半导体行业封装设备的领先制造商。此次购买的股份将在 Applied Materials 于 2025 年 4 月首次投资 Besi 的基础上进一步增加。

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两家公司自 2020 年起建立了长期战略合作关系。近期，Besi 加入 Applied Materials 的 EPIC Center，成为创新合作伙伴，双方合作进一步扩大。此次合作升级将双方的联合创新范围从混合键合拓展至新的互连架构与应用，以支持半导体行业由人工智能驱动的规模化发展路线。

双方的合作领域包括：

下一代三维集成电路扩展；
逻辑芯片与存储器集成；
热压键合技术扩展；

新型芯片到晶圆、芯片到芯片以及芯片到面板集成平台。 Applied Materials 半导体产品事业群总裁 Prabu Raja 博士表示： “随着混合键合技术和下一代互连架构日益成为实现高能效人工智能计算性能的关键支撑，Applied Materials 正在增加对 Besi 的投资。我们也期待进一步深化与 Besi 的战略合作，为客户提供推动人工智能系统规模化发展所需的创新产品与技术。” Applied Materials 已就购买 Besi 股份签署加速股份购买协议。股份交付须等待经修订的《1976 年哈特—斯科特—罗迪诺反垄断改进法案》（Hart-Scott-Rodino Antitrust Improvements Act of 1976）规定的适用等待期届满或终止。

Applied Materials 表示，其对 Besi 的投资定位为长期投资。目前，Applied Materials 无意将对 Besi 的持股比例进一步提高至约 20% 以上，也无意寻求在 Besi 董事会中获得席位。