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数据库展商展品大爆料！IC China 2026第二十三届中国国际半导体博览会看点揭秘
当前，全球半导体产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体作为数字经济与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。诚邀全球半导体产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。
依托我国完备产业体系、超大规模市场、丰厚人才储备等独特优势，打造半导体全链条创新、攻坚、转化一体化专业平台。本届展会规划展览面积达5万平方米，计划集结全球超800家参展企业、吸引10万余人次专业观众，全面整合全球集成电路全链条产业资源，构建集产品展示、商务合作、技术研讨、投融资对接、政策宣讲与人才培养于一体的高水平产业合作平台。展会有效推动产业链上下游精准联动、协同创新，持续夯实我国半导体产业自主可控发展底座，为制造业高质量升级与制造强国建设赋能增效。
重磅展商爆料
参展及赞助单位（部分）
达利凯普（展位号：T-089-1）
关于我们
清大国华集团（展位号：TB-010）
四象半导体（展位号：T-046）
主要展览的产品：CVD SIC、SI、QTZ、CER等半导体设备核心零部件，公司拥有自有原材料生产基地及自主开发的生产设备，深耕半导体核心零部件领域，凭借专业技术与优质产品，为行业提供可靠解决方案。
伊赛仑特（展位号：T-054-1）
苏州伊赛仑特将携讯科半导体先进植球工艺方案亮相展会，带来针对大尺寸 AI 芯片封装植球解决方案，面向 FC-BGA 等高算力芯片封装场景，为行业交付稳定、高效、高良率的植球与补球一体化能力。
本次展出方案包含多轴混合球径植球系统 SHB-220 与全自动高精度补球系统 SRB-210I，兼顾混合球径工艺适配能力与在线高精度补球能力，很好匹配当下大尺寸 AI 芯片高密度 I/O、大基板、多球径共存的封装痛点。
SHB‑220 多轴混合球径植球系统
国际首创多轴混合球径架构，针对性解决大尺寸基板翘曲痛点，适配高端先进封装大规模量产。
设备完整覆盖 Strip、Boat、Q‑Panel 多种载具，分为 SHB‑220 Dual、SHB‑220P 两大机型，最大支持 310×310mm 大面板加工。
·锡球适用范围：0.1‑0.76mm，支持混合球径同步植球
·定位精度：Strip 模式 ±0.02mm；Boat 模式可达 ±0.03mm
·综合植球良率：≥99.99%，单批次最大处理 150000 颗锡球
SRB‑210I 自动补球系统
针对产线植球后不良返修开发的全自动补球设备，完成残球移除、助焊剂涂布、补球、视觉检测一体化作业。
自动化定制设备
依托讯科半导体在植球装备领域的技术沉淀，整套方案打通植球、检测、补球全链路，适配 AI 算力芯片、HPC、先进 FC-BGA 封装等主流方向，助力封测客户应对大尺寸芯片封装工艺挑战，降本增效。
IC China 作为国内半导体全产业链重要交流平台，汇聚设计、制造、封测、设备材料等上下游同仁。我们期待与各位行业伙伴面对面交流先进封装工艺痛点，探讨大尺寸 AI 芯片植球工艺落地路径，共探先进封装产业新机遇。
ARK（方舟微）（展位号：B116）
新研智材（展位号：B-115）
材料研发，往往要同时面对复杂的性能需求、海量的文献数据，以及繁复的实验验证。如何减少试错、让知识有效沉淀、让数据参与决策，是研发效率提升的核心课题。
新研智材专注于将 AI for Science 应用于新材料研发，致力于通过人工智能、量子物理、计算化学等技术，推动材料研发向 "由 AI 指引并完成" 的新范式演进。
展会期间，新研智材 SynMat Agent 泛半导体材料专家智能体将重磅发布。
期待围绕半导体材料研发中的实际需求，与您交流 AI 在结构设计、性能预测、配方与工艺优化等环节的应用思路，共同探讨从技术探索走向产业应用的可行路径。
无论您正在寻找材料研发的新工具，还是希望推动企业研发体系智能化升级 ——
欢迎来到 B-115 展位，与新研智材团队面对面交流。现场将为您介绍 SynMat Agent 及 AI for Science 在半导体材料研发中的最新应用与实战案例，并围绕材料研发中的实际场景，共同探讨AI赋能的新可能。
乾芯科技（展位号：T-039-2）
乾芯科技将携全国产DSP产品矩阵及电机控制、数字电源方案亮相本次展会，诚邀各位行业伙伴莅临展台，与技术团队面对面交流。
点击阅读原文，报名参加IC CHINA 2026 第二十三届中国国际半导体博览会
