以“金属—靶材—零部件”协同，欧莱新材深度切入半导体材料

半导体材料本土化进程正从单点突破走向体系化补位，先进制程、先进封装和第三代半导体对上游高纯金属、靶材及关键零部件的纯度、一致性和交付能力提出了更高要求。欧莱新材成立于2010年，总部位于广东韶关，已在韶关新区、韶关乳源、韶关明月湖、东莞厚街、安徽合肥布局五大生产基地，并在深圳设立分公司。其主营业务覆盖高性能溅射靶材、高性能金属以及前沿科技领域关键材料与核心零部件，产品应用于半导体显示、集成电路、太阳能光伏、触控屏、新能源电池及前沿科技场景。

文雅进一步表示，欧莱新材区别于单一靶材厂商的核心优势，在于已形成“高纯金属—靶材—关键零部件”一体化布局，能够从原料端提升纯度、批次稳定性和交付韧性。本次湾芯展重点展出的8/12英寸半导体靶材，以及高纯铟丝、铟球、铟箔、7N超高纯铟、液态金属、氧化铝/氧化锆陶瓷零部件等产品，分别对应晶圆制造导线层、阻挡层、接触层，以及先进封装、功率半导体和第三代半导体等应用需求。在靶材工艺方面，公司依托百级洁净车间，掌握塑性加工、大面积焊接、精密机加工和电子级清洗等核心能力，产品可实现晶粒取向可控、焊接结合率稳定达到99%以上，满足高端芯片制造对尺寸精度和表面质量的严苛要求。

半导体靶材作为芯片薄膜沉积的关键耗材，其纯度、晶粒均匀性、焊接可靠性与表面质量直接决定芯片良率。在半导体材料加速发展、AI算力与先进封装需求爆发、半导体显示向高世代线升级的背景下，欧莱新材正从靶材制造向上游超高纯金属延伸，构建更完整的材料供应能力。

据文雅介绍，公司当前产品布局主要顺应三方面行业趋势：一是国内半导体产业进入加速国产化阶段，晶圆制造、先进封装、功率半导体、第三代半导体规模持续扩张，上游靶材和高纯金属本土化需求迫切；二是AI算力、5G通信带动光芯片、HBM存储、先进封装等高端应用快速发展；三是半导体显示向G8.5、G10.5、G11等高世代线及Mini LED、Micro LED升级，对靶材纯度、晶粒均匀性、焊接可靠性和表面质量提出更高要求。

围绕上述需求，欧莱新材在技术层面重点攻克了多项难点。在靶材制备方面，公司依托百级洁净车间，形成了塑性加工、大面积焊接、精密机加工、电子级清洗等核心工艺能力，实现晶粒尺寸和取向可控，焊接结合率稳定达到99%以上，能够满足8/12英寸芯片制造对尺寸精度和表面质量的严苛要求。

在超高纯金属方面，公司正推进6N至7N级高纯金属制备能力，明月湖半导体用高纯材料项目于2026年2月开工；同时通过全资子公司欧莱铟建立“含铟废料回收—高纯铟锭提纯—铟基氧化物靶材”循环体系，目前7N超高纯铟已实现量产，并同步开展磷化铟相关工艺储备。

未来2—3年，半导体靶材行业将同时面临技术门槛提升、客户认证周期长和市场竞争加剧三重挑战。文雅指出，先进制程迭代对靶材纯度、晶粒均匀性、尺寸精度、焊接可靠性和颗粒管控提出更高要求；半导体材料导入通常需要经历多轮可靠性验证，对企业的工艺稳定性、批量一致性和持续研发能力形成严格考验；随着参与者增多，行业竞争将不再局限于样品性能，更会比拼全链条供应链、规模化交付和技术服务能力。

但本土化仍是明确主线。随着晶圆制造、先进封装、功率半导体和第三代半导体产能扩张，本土材料企业迎来更广阔的验证与导入窗口。文雅进一步解释，欧莱新材的差异化在于具备上游高纯金属配套能力，能够从源头提升原料品质稳定性，并通过废料回收和循环体系增强成本抗风险能力。在此基础上，公司同步布局高纯铟系列、液态金属、氧化铝/氧化锆陶瓷零部件等产品，可为客户提供多品类配套材料，提升供应韧性和客户粘性。

面向下一阶段，文雅表示：“公司将继续深耕半导体赛道：一方面打磨8/12英寸靶材产品，加快在头部晶圆厂、封测厂的认证导入；另一方面完善高纯金属、化合物半导体材料和关键零部件矩阵，提升从材料到部件的一体化交付能力。”对欧莱新材而言，真正的竞争不只是单一产品能否实现主流供应的接续，而是能否在纯度、良率、交付、成本和服务上形成持续稳定的综合能力。这也正是其从靶材企业迈向高端材料平台的关键路径。