五度妙笔
企业透视镜
API商城
数据库9万平方米！ HKPCA Show 12月2-4日深圳举办，AI驱动科技引领电子电路新篇章
AI时代下，全球电子电路产业加速迈向智能化与高端化的全新发展格局。全球PCB及电子组装行业领航盛会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月2-4日在深圳国际会展中心（宝安）4、5、6、7及8号馆盛大举办。
本届展会以“AI 驱动科技”为核心主题，迎来第24届，在展览面积、展商阵容、全产业链展区布局、AI技术展示、全球商贸对接等维度实现全方位升级。观众预登记火热开放中，诚邀线路板、半导体及电子行业人士齐聚，共赴这场集前沿新品、技术研讨、全球商贸精准对接于一体的行业盛宴。
展览面积再创新高，
打造全球线路板标杆大展
新增 4 号馆，联动5、6、7、8号馆展出，总规模超 90,000㎡、4400 +个展位、700 +家展商。这一扩容带来了更开阔的展示与交流空间，进一步巩固其全球线路板标杆大展的行业地位，为上下游企业搭建产品展示、技术交流、商务洽谈的核心平台。
九大主题展区，覆盖PCB及
电子组装整个产业链
九大主题展区完整覆盖高端 PCB、高性能原物料、电子组装、AI 与智能自动化、光刻及检测设备、先进封测技术、精密元器件等关键领域，打通“材料 — 设备—制造 — 组装 — 封测”全链条展示。展会聚焦PCB线路板及电子组装产业，延伸至先进封测技术，并呈现其在 AI 硬件、机器人等领域的应用，实现多领域技术、产品、资源的集中呈现，助力到场观众一站式把握全产业链技术迭代与市场风向。
👇 浏览长图，速览展会精彩亮点 👇
同期论坛大咖云集，精彩纷呈
国际技术会议、智造 PCB：AI 趋势与创新技术会议等近 40 场专题论坛，汇聚行业权威专家、企业高管开展深度思想碰撞。
重磅推出「PCB +半导体先进封测创新论坛」、「先进电子封装、互连与系统集成技术论坛」，聚焦IC载板、TGV玻璃基板、CPO光互联、先进封装等PCB转型核心赛道，搭建从技术研判到产业对接的交流平台。
多款重磅新品集中亮相，
前沿技术云集
汇聚 PCB、载板及封测领域创新成果，涵盖智能制造、材料方案与高端制程，聚焦行业热点需求。您可前往官方小程序浏览展品详情，提前锁定心仪厂商，高效规划本次 HKPCA Show 观展路线，共探产业新机遇。
观众预登记火热开放中，
组团观展享专属福利
2026 HKPCA Show
立即预登记参观
享多重专属福利
12 月 2 – 4 日HKPCA Show
深圳国际会展中心（宝安）
4、5、6、7、8 号馆，
诚邀您莅临！
全球PCB及电子组装行业大展
新增4号馆，联动5、6、7及8号馆展出。
覆盖国内外龙头企业与新锐力量，展现全球技术动向，100+新展商在HKPCA Show首次亮相。
产业展品全覆盖，打通“材料 —设备—制造—组装—封测“全链条。
汇聚多家龙头企业展示AI定制化解决方案及场景应用，呈现智能制造的前沿及变革。
先进封装制程及配套解决方案，覆盖IC 载板、TGV 玻璃基板、CPO 光互联等热门方向。
重磅推出“PCB+半导体先进封测创新论坛”及“先进电子封装、互连与系统集成技术论坛”。
展会入选“粤贸全国”活动目录及“广东省会展项目百强名单”，实力再获认可。
点击阅读原文，报名参加2026秋季电子国际电子电路（深圳）CPCA展览会
