倒计时2天！IC China 2026中国国际半导体博览会展商展品大爆料：江丰电子、欧莱新材、泛林集团、安集、圣泉、联发科、长鑫、三星、海力士

发布时间：2026-11-09来源：新材料在线

开幕倒计时2天！！！

当前，全球半导体产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体作为数字经济与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。诚邀全球半导体产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。

展区划分六大专业板块，完整覆盖半导体设计、精密设备、关键电子材料、晶圆制造、先进封测、终端应用全链条，聚焦先进制程、第三代半导体、AI 算力芯片、车载半导体、传感器等当下热门赛道，集中释放行业前沿技术与量产创新产品。

本次展会已吸引众多行业领军企业确认参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场，集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。

参展及赞助单位（部分）

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现场您将看到哪些半导体材料、IC设计、先进封测、精密设备企业参展呢？

展商展品爆料（部分）

1、宁波江丰电子材料股份有限公司

展位号：T-082

江丰电子将携超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等核心产品及技术成果亮相IC China 2026展会，与产业链上下游伙伴共话协同、共谋发展。

2、欧莱新材

展位号：T-080

3、北京海克赛德科技有限公司

展位号：B-072

北京海克赛德科技有限公司将携核心产品矩阵亮相【B-072 展位】，围绕半导体器件及整机应用场景，重点展示以下方向：

· 热管理与散热方案

针对高功率芯片、功率器件及高密度封装的散热需求，展出热传导材料、高性能风扇及散热机箱系列，提供从器件级到系统级的热设计支持，助力客户破解高功率密度散热难题。

· 电磁兼容与屏蔽方案

面向高速数字电路、芯片间互连及整机设备的 EMI 问题，展出电磁屏蔽材料与军标滤波器系列，兼顾屏蔽效能与环境适应性，满足严苛场景下的电磁兼容要求。

近二十年积淀，专注电磁兼容与热管理

北京海克赛德科技有限公司自2005年创立以来，始终深耕电磁兼容与热管理技术领域，为通信设备、智能装备、电力电子及军工等行业客户提供系统化、全流程的技术解决方案。我们相信，可靠的产品性能，源于对每一个热路与磁路细节的长期打磨。

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4、常州亚安新材料有限公司

展位号：B-003

常州亚安新材料有限公司位于交通便利的江苏常州新北区，紧邻沪宁高速和京沪高铁。是一家集科研、生产、销售于一体的综合性企业，主要生产：高性能树脂，聚酰亚胺单体，塑胶制品等。公司在常州，苏北等地设有生产基地，能满足多种条件的合成和塑胶加工。公司与国内多所科研院校合作，研发实力雄厚，检测手段完备，产品品质稳定可靠。

公司主要产品包含三大系类，1.树脂原料：热塑性聚酰亚胺(PI-100/200系列)、超高温聚酰亚胺(PI-300系列等；2.聚酰亚胺单体：联苯酐，酗迷干以及二元胺等；3.塑胶型材和精密零件聚酰亚胺(PI系类)、聚醚醚酮(PEEK系列)、聚酰胺酰亚胺(PAI系列)、聚醚酰亚胺(PEI系列)等。产品不仅具备了传统塑胶材料特点，还具备高强度、耐高温、耐化学腐蚀、介电性能好、抗辐射等特性。

5、安徽四象半导体材料科技有限公司

展位号：T-046

主要展览的产品：CVD SIC、SI、QTZ、CER等半导体设备核心零部件，公司拥有自有原材料生产基地及自主开发的生产设备，深耕半导体核心零部件领域，凭借专业技术与优质产品，为行业提供可靠解决方案。

6、得瑞领新

展位号：B-188

本次展会，得瑞领新将重点展出D8436/ D8456系列PCIe 5.0 NVMe SSD。该系列搭载国产主控架构和国产闪存颗粒，兼顾高带宽、低时延、强稳定性，适配万亿级AI存力需求；同时展出在国产生态兼容、可靠性优化、QoS智能管控等方向的技术成果，展现公司在固件算法、SSD模组、场景方案层面的全链条技术落地能力。

在AI算力爆发、国产供应链加速建设的行业背景下，底层存储作为算力基础设施的核心一环，价值持续凸显。得瑞领新持续深耕企业级存储核心技术，坚持自主可控路线，不断打磨产品能力、拓展产业生态，为数据中心、智算集群等关键场景提供安全可靠的国产存力底座。

7、合肥乾芯科技有限公司

展位号：T039-2

合肥乾芯科技有限公司是全国产DSP芯片及解决方案提供商，公司坚持自研指令集、内核与工具链的全栈自主可控路线，专注为数字电源、电机控制、储能逆变器、AI机器人等领域客户带来自主可控的高性价比的产品解决方案。公司已获评国家高新技术企业、安徽省创新型中小企业、合肥市高层次人才团队、合肥市重点产业企业、高新区高成长雏鹰企业等多项资质荣誉。

乾芯科技将携全国产DSP产品矩阵及电机控制、数字电源方案亮相本次展会，诚邀各位行业伙伴莅临展台，与技术团队面对面交流。

8、星奇（上海）半导体有限公司

展位号：T-106

公司成立于2021年，是一家专注于集成电路制程工艺领域的高科技企业，致力于超高纯、高精密、高性能工艺流控零部件及高性能电控零部件的研发、生产与销售。

核心产品包括超高纯流控部件与电控部件，含气体阀门类、压力调节类、压力检测类、金属密封类、智能控制类零部件。公司坚持自主研发、自主生产制造、核心工艺制程完全自主可控，具备从研发设计到量产交付的全链条能力。星奇的零部件产品已在国内主流晶圆制造设备与工艺中实现重复批量出货，工艺应用覆盖ETCH、CVD、ALD、PVD、EPI、DIFF、RTP、IMP、WET、CMP、ECP等制程环节。

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9、清大国华集团

10、阿尔法

展位号：B109

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11、华天科技

展位号：T-068-1

12、达利凯普

展位号：T-089-1

关于我们

13、新研智材

展位号：B-115

材料研发，往往要同时面对复杂的性能需求、海量的文献数据，以及繁复的实验验证。如何减少试错、让知识有效沉淀、让数据参与决策，是研发效率提升的核心课题。

新研智材专注于将 AI for Science 应用于新材料研发，致力于通过人工智能、量子物理、计算化学等技术，推动材料研发向 "由 AI 指引并完成" 的新范式演进。

展会期间，新研智材 SynMat Agent 泛半导体材料专家智能体将重磅发布。

期待围绕半导体材料研发中的实际需求，与您交流 AI 在结构设计、性能预测、配方与工艺优化等环节的应用思路，共同探讨从技术探索走向产业应用的可行路径。

无论您正在寻找材料研发的新工具，还是希望推动企业研发体系智能化升级 ——

欢迎来到 B-115 展位，与新研智材团队面对面交流。现场将为您介绍 SynMat Agent 及 AI for Science 在半导体材料研发中的最新应用与实战案例，并围绕材料研发中的实际场景，共同探讨AI赋能的新可能。

14、北京华大九天科技股份有限公司

展位号：T075

北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）成立于2009年，一直聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。

华大九天主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

华大九天总部位于北京，在南京、成都、深圳、上海、香港、北京亦庄、西安、天津、武汉和重庆等地设有全资子公司，在厦门、苏州等地设有分支机构。

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