宁德时代、小米等投资！阿基米德半导体金刚石公司完成天使轮融资

近日，阿基米德半导体金刚石公司（武汉阿基米德）完成数亿元天使轮融资，投资方包括阳光电源、宁德时代、小米、中胤时尚、长江产投、武汉高科、武创投、古柏基金等产业龙头企业及专业投资机构。

武汉阿基米德将持续聚焦高性能AI计算与功率电子领域日益增长的功率密度及热管理需求，推动材料、封装与器件架构协同创新，突破传统材料与封装技术的性能边界，推出金刚石材料与嵌入式架构产品，全国首推Diamond Inside碳化硅功率模块并交付给电动飞行器客户，深度服务和赋能AI产业链（AIDC、光模块、AI终端等） 以及功率产业链（新能源汽车、光储充、具身智能、低空飞行器）等领域客户。

当前，全球半导体产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体作为数字经济与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。诚邀全球半导体产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。

本次展会已吸引众多行业领军企业确认参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场，集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。