中科卓尔融资数亿元，攻坚高端石英空白掩模版

中科卓尔成立于2018年，是国内极少数同时构建“核心材料+关键工艺+智能制造”全产业链闭环的国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”。

公司攻克了超精密抛光与真空镀膜等关键技术，自主研制的磁控溅射镀膜装备获首台套产品认定；建有企业技术中心与中试平台，并与电子科技大学共建联合实验室。

本轮融资后，公司将进一步打通“材料检测—精密抛光—真空镀膜—智能制造”全链条，加速从技术验证走向规模化量产。

当前，全球半导体产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体作为数字经济与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。诚邀全球半导体产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。

本次展会已吸引众多行业领军企业确认参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场，集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。