专注于金刚石半导体和量子技术 钻耐科思科技融资数千万

近日，半导体材料公司钻耐科思科技（DiamNEX）已完成数千万元新一轮融资，由耀途资本独家投资。DiamNEX本轮融资意在进行产线扩容、团队扩充和筹建香港研发中心，已与国内外相关头部企业和顶尖科研院所开展合作研发和送样验证，商业化落地正在稳步推进中。

钻耐科思（DiamNEX）成立于2025年，由香港大学孵化，专注于金刚石半导体和量子技术的研发、生产与商业化应用。创始人褚智勤是港大电机与计算机工程系副教授、副系主任，在金刚石方向论文超80篇、专利17项；科学顾问来自港大、港科大、南方科技大学，具备学术产业化落地能力。

当前，全球半导体产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体作为数字经济与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。诚邀全球半导体产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。

本次展会已吸引众多行业领军企业确认参与，覆盖芯片设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、EDA、先进封装、精密检测、智能制造、存储、科研创新与地方产业集群等全产业链。联发科、长鑫、华虹、北方华创、KLA、京东、太初元碁、江丰电子、盛美、和利时、安集、圣泉电子、华天科技、泛林集团、三星、海力士、应材、海克斯康、中电科十三所、电子工程设计院和陕西省展团将携核心技术与最新方案登场，集中展示产业最新研发成果与商业化落地能力。