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数据库IC China 2026半导体展明日开幕！展商大起底：江丰电子、欧莱、镓仁、光铟科技、紫光国芯、联发科、长鑫、圣泉、华虹宏力、华天科技……
开幕倒计时1天！！！
当前，全球半导体产业正处于深度变革与加速重构的关键节点：算力需求爆发式增长、先进制程持续演进、供应链格局深刻调整，半导体作为数字经济与未来产业的 "技术底座"，战略价值愈发凸显。在此时代背景下，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于2026年11月12日至14日在北京国家会议中心隆重举行。诚邀全球半导体产业链上下游企业、行业领军者与创新先锋踊跃参展，共赴这场集聚技术、资本、市场与政策的产业盛会。
依托我国完备产业体系、超大规模市场、丰厚人才储备等独特优势，打造半导体全链条创新、攻坚、转化一体化专业平台。本届展会规划展览面积达5万平方米，计划集结全球超800家参展企业、吸引10万余人次专业观众，全面整合全球集成电路全链条产业资源，构建集产品展示、商务合作、技术研讨、投融资对接、政策宣讲与人才培养于一体的高水平产业合作平台。展会有效推动产业链上下游精准联动、协同创新，持续夯实我国半导体产业自主可控发展底座，为制造业高质量升级与制造强国建设赋能增效。
展示范围：全产业链细分布局
展区1 · IC设计展区
涵盖通用芯片、专用芯片、AI芯片、功率芯片、射频芯片、传感器芯片等各类IC产品；展示IC设计工具、IP核、设计服务、仿真测试解决方案等相关技术与服务。
展区2 · 晶圆制造与工艺展区
展示晶圆代工、特色工艺制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心制造工艺；各类尺寸硅晶圆、特种晶圆、晶圆加工服务等。
展区3 · 封装测试展区
涵盖传统封装、先进封装（Chiplet、TSV、Fan-out、SiP等）技术与产品；芯片测试设备、测试方案、可靠性检测、质量管控服务等。
展区4 · 半导体设备展区
展示半导体生产、加工、检测全流程设备，包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备、清洗设备、检测设备、切割设备、封装设备、自动化生产设备等。
展区5 · 半导体材料展区
涵盖硅材料、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料；光刻胶、特种气体、靶材、湿电子化学品、封装材料、抛光材料等配套核心材料。
展区6 · 第三代半导体与功率器件展区
聚焦宽禁带半导体技术与产品，展示SiC/GaN衬底、外延、器件模组；MOSFET、IGBT、HEMT、微波射频器件、电力电子器件、新能源功率器件等。
展区7 · 智能终端应用展区
展示半导体在人工智能、算力终端、新能源汽车、光伏储能、工业控制、物联网、5G/6G通信、消费电子、航空航天等领域的创新应用产品与解决方案。
展区8 · 产教融合与创新成果展区
展示高校、科研院所最新科研成果、技术专利、校企合作项目、人才培养体系、实训基地建设成果、创新孵化项目等，助力产学研精准对接与成果转化。
展区9 · 产业园区与投融资展区
各地半导体产业园区、孵化器、科创平台；产业基金、投融资机构、券商投行等，聚焦项目孵化、产业招商、资本对接、政策赋能。
展商爆料：龙头企业齐聚，共绘产业图景
展商爆料（部分）
展位号T-063
西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称“紫光国芯”，证券代码：874451）是以存储技术为核心的产品和服务提供商。作为新紫光集团存储板块战略支柱企业，公司拥有掌握存储器和集成电路核心设计与测试技术的国际化团队，布局形成涵盖晶圆产品、存储芯片产品、模组及系统产品研发制造，以及集成电路设计服务在内的核心业务体系。
紫光国芯拥有领先的科技研发能力、丰富的设计测试量产经验、规范化的产品开发流程及严格的质量管控体系，构建了覆盖研发、量产到全球销售的全链条核心竞争力。目前，公司已在北京、上海、深圳等全国重点城市和地区设立分、子公司及分支机构，形成了面向全球、覆盖全国的服务网络。紫光国芯是国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业、陕西省存储器工程技术研究中心，并承担多个国家级重大研发专项。
展位号T-113
公司致力于成为国际领先的半导体电子化学材料平台型企业，聚焦5G等先进通讯备、人工智能高算力服务器、工业互联网、物联网等应用场景，以推动高端电子材料国产化、破解我国电子信息产业链与供应链安全保障难题为使命，系统布局多品类高端电子化学材料研发，构建了较为完善的电子材料研制体系与规模化产业能力。
目前，公司已相继突破覆铜板（CCL）、环氧塑封料、油墨、半导体芯片封装等多项关键技术，实现电子级酚醛树脂、电子级环氧树脂、高频高速特种电子树脂、双马来酰亚胺树脂、去并噁嗪树脂、光刻胶树脂等高端电子化学品的国产化落地。相关产品广泛应用于人工智能、5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域，精准契合电子行业对材料在信号传输高频化、信息处理高速化方面的键需求，成为国内主要的覆铜板（CCL）用电子树脂供应商。先后获得“中国电子材料行业五十强企业"电子化工材料专业十强企业”等荣誉认可。
展位号T-067-1
华虹集团是中国拥有芯片制造主流工艺技术的国有8+12英寸集成电路制造产业集团。集团旗下业务包括集成电路制造、专用集成电路产品、电子元器件分销与解决方案、智能系统集成与应用服务、产业投资与产业园区开发管理等板块，其中集成电路制造核心业务分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡以及四川成都五个基地，共拥有3条8英寸和5条12英寸量产生产线。集团现有员工人数超18000人。全集团累计专利申请受理超过21500件，超过95%为发明专利，获授权专利突破10800件。
展位号T-069
"长鑫科技集团股份有限公司（以下简称：长鑫科技），是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片（DRAM）的设计、研发、生产和销售。
创立于2016年，长鑫科技总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫科技的技术团队拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。"
展位号 T089-1
大连达利凯普科技股份公司（301566.SZ）是一家专注于高端电子元器件，集研发、制造、销售于一体的国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司主营产品有射频微波瓷介电容器、单层瓷介电容、硅电容、宽带电容器、薄膜电路、陶瓷电路板、封装模组、射频无源器件等。产品广泛应用于半导体设备、医疗设备、移动通信、光通信、轨道交通、工业激光、航空航天、仪器仪表等高端制造领域，为全球客户提供高品质产品与专业服务。
展位号B-002
杭州镓仁半导体有限公司成立于2022年9月，依托浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室和浙江大学杭州国际科创中心，聚焦氧化镓材料与专用设备研发、生产与销售。
自成立以来，镓仁保持每年迭代一个尺寸的研发节奏：2022年成功生长2英寸氧化镓衬底，2023年推出4英寸，2024年突破6英寸，2025年全球首发8英寸，2026年全球首发8英寸同质外延片和12英寸等径生长晶体，并建成全球首条6英寸、8英寸兼容的同质外延量产线，是全球6英寸、8英寸衬底及外延片领先供应商，核心指标达到国际领先水平，填补了多项国际空白。
镓仁以自主创新的铸造法单晶技术和MOCVD外延工艺，打破技术壁垒。目前已构建“设备—长晶衬底外延”全产业链闭环，核心技术完全自主可控，已向全球头部客户批量供货，为全球高压功率器件提供关键材料支撑。
2026年8月，公司完成数亿元A轮融资，由方广资本、深创投集团联合领投，中国中车、远致星火等多家产业资本、地方国资平台跟投，原有股东同步超额追加投资。资金将用于产能扩建、工艺迭代，服务“双碳”战略和新能源基础设施建设等需求。
展位号 T-068-1
华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试功能测试、物流配送等。凭借先进的技术能力、系统级生产和质量把控，华科技已经成为半导体封测业务的首选品牌。
展位号T-082
宁波江丰电子材料股份有限公司由海归高层次人才团队创建，二十一年来聚焦于超大规模集成电路制造用超高纯材料及溅射靶材领域，突破一系列核心技术，建立起拥有完整自主知识产权、基于国产设备的生产基地，实现了超高纯铝、钛、钽、铜、锰、钴等全系列先端靶材的产业化。公司产品大量出口并进入全球先进制程，成为众多国际知名晶圆制造企业的主要供应商，产品出货量位列世界第一。江丰电子圆满完成国家02重大专项任务，不断开发新技术补短板。近年来，公司积极布局半导体零部件领域，研发生产品类超过4万余种，为半导体工艺设备的零部件国产化做出了重要贡献。为持续巩固和扩大产业优势，公司在浙江余姚投资建设了黄湖生产基地及半导体材料研发中心，凭借高度的智能化与数字化水平，该基地已成功入选浙江省级未来工厂并获评国家卓越级智能工厂。公司荣获“国家制造业单项冠军”“国家技术发明二等奖”等荣誉，于2017年在深交所创业板成功上市（股票代码：300666）。
展位号T-087
MediaTek联发科技股份有限公司（TWSE:2454）是全球第五大无晶圆半导体公司，在移动终端、智能家居、无线连接和物联网产品等市场位居前沿地位。MediaTek核心技术每年惠及全球20%的家庭，并赋能全球近三分之一的智能手机，高效驱动超过20亿台终端。
MediaTek以更智能的技术，帮助用户拓展视野、实现目标。我们与全球一线品牌携手合作，让卓越科技触手可及。
展位号T-080
广东欧莱高新材料股份有限公司（欧莱新材，688530.SH）成立于2010年，是韶关首家科创板上市公司，国家专精特新小巨人企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业和广东省制造业单项冠军产品企业，总部位于韶关。公司在韶关新区、韶关乳源、韶关明月湖、东莞厚街、安徽合肥设立了五大生产基地，在深圳设立了分公司。公司主要生产高性能靶材（集成电路、半导体显示、太阳能光伏等领域用金属/陶瓷靶材）；高性能金属（高纯金属、难熔金属、稀有金属、贵金属、铜及铜合金等）；前沿科技领域关键材料和核心零部件。主营产品:欧莱新材一一为集成电路行业奉献高端材料。1.溅射靶材（铜铝钛钽钨钴靶） 及蒸发材料（高纯铟丝，球，箔）。2. 化合物半导体材料（7N超高纯铟锭）；3.零部件（钨，钼，氧化铝，氧化锆）。
展位号B-150
肯特催化材料股份有限公司是一家季铵（鏻）化合物产品研发，生产和销售的高新科技企业，坐落在浙江省仙居县经济开发区，下辖全资子公司江西肯特化学有限公司和浙江肯特催化材料科技有限公司。公司分别在浙江仙居县和江西永新县建有生产基地。现已拥有季铵盐，季铵碱，季鏻盐及冠醚等四大系列共计四十多个成熟产品。公司已在生产规模、市场占有率、行业口碑上处于国内领先地位，是国内同行业领军的公司。
展位号B-175
江苏光铟科技有限公司成立于2026年7月，注册资本5000万元，位于宿迁高新技术产业开发区。公司专注于光通信与半导体核心领域，主营业务涵盖光通信设备制造与销售、集成电路芯片及产品的制造与销售，以及电子专用材料的研发、制造与销售。公司致力于提供专业的技术服务与解决方案，依托自主研发与技术创新，不断完善产业链布局，力争成为行业内具有竞争力的高新技术企业。
多元高端活动，解锁企业多维赋能价值
展会延续“以展带会、以会促展”的成熟模式，秉持高端化、专业化、实效性的办展理念，配套落地20余场高规格行业核心活动，实现展览展示与学术研讨、政策解读、产业合作、跨境联动深度融合，为参展龙头企业赋能增效。
在顶层产业赋能层面，展会开幕式将汇聚政企大咖、行业领袖，精准解读国家半导体产业扶持政策，同步落地重点产业项目集中签约仪式，助力龙头企业对接政策红利、落地产业布局、争取资源倾斜。第八届全球IC企业家大会汇聚近百家海内外标杆企业与多国行业组织代表，围绕全球产业格局变革、核心技术攻坚、跨国协同合作等核心议题深度研讨，为龙头企业研判行业趋势、布局全球市场提供权威参考。专属打造的IC之夜高端闭门交流活动，搭建私密高效的政企、企业间对接桥梁，助力企业高层深度链接行业资源，拓宽跨界合作边界。
在核心技术攻坚层面，系列多场专题论坛精准直击产业痛点、技术难点与人才短板。微电子才智中国大会、半导体封装封测技术论坛、人工智能及大模型产业论坛等专项活动，聚焦高端人才培育、关键技术迭代、细分赛道升级，为龙头企业搭建技术交流、产学研协同创新平台，助力企业破解技术瓶颈、补齐发展短板、引领赛道革新。
在全球市场布局层面，展会重磅开设多场跨境产业对接专场，落地巴西、东南亚、韩国等海外产业合作论坛及车芯互联等垂直领域协同创新活动，打通国内外产业合作壁垒，助力龙头企业深度融入全球创新网络，开拓海外增量市场，稳固全球产业链供应链核心席位。
交通指南
地铁出行（推荐）
8 号线 / 15 号线「奥林匹克公园站」，E 口或 H 口出站，步行约 2–6 分钟直达展馆 E2–E3 门。
公交出行
81、82、86、143、510、607 路至「国家体育馆站」或「国家会议中心站」下车，步行约 10 分钟。
首都国际机场
距展馆约 30 km，打车约 30–40 分钟；或乘机场快轨转地铁抵达。
大兴国际机场
距展馆约 70 km，打车约 70–90 分钟；建议预留充足时间。
火车站
北京南站 / 北京西站距展馆约 20 km，打车约 30–40 分钟；可乘地铁换乘 8 / 15 号线。
自驾 / 打车
导航至「国家会议中心」即可；场馆配备地下停车场，车位有限，建议公共交通优先。
点击阅读原文，报名参加IC CHINA 2026 第二十三届中国国际半导体博览会
