OET封面 | 71页重磅综述！太赫兹成像技术：多模态演进与应用前沿

首都师范大学张岩教授团队联合北京工业大学戎路教授团队、俄罗斯ITMO大学Nikolay Petrov教授团队、中国工程物理研究院朱礼国研究员团队，以及电子科技大学胡旻教授团队受邀在Opto-Electronic Technology 2026年第1期上发表了题为“Terahertz imaging technology: progress and applications”的重磅综述文章。文章长达71页，系统总结了太赫兹成像技术的主要模态及关键进展，重点阐述了连续波数字全息、叠层成像、计算层析成像、脉冲时域全息、焦平面阵列成像与单像素成像等不同技术路径的工作原理与适用场景，并探讨了从宏观尺度到纳米级近场探测的成像能力演进。结合实际应用，论文重点介绍了太赫兹成像在安全检测、生物医学、无损探伤及材料表征等领域的最新进展，如图1所示。

文章进一步梳理了各技术方向近年来的关键突破。在连续波全息方面，通过融合算法创新与光路结构设计优化，显著提升了成像分辨率、稳定性和重建保真度。叠层成像方面，从平面波照明拓展至球面波与特殊光束探针，结合重建算法创新与优化，在透射与反射模式下均实现了高分辨率、大视场相位恢复。计算层析成像通过超振荡透镜与贝塞尔光束分别突破了横向与轴向分辨率极限，配合稀疏角度重建与二维振镜扫描使成像效率提升。焦平面成像技术借助动态差分、差分成像与近场探测等手段克服了早期信噪比瓶颈，实现了从波前实时表征、超材料功能验证及化学物质与生物组织的偏振/光谱成像的广泛应用。脉冲时域全息则充分发挥宽带相干探测优势，在材料参数提取与结构光束传播动力学分析中展现出独特能力。单像素成像基于空间光场调制与计算重构，利用硅、二氧化钒及石墨烯等光控调制材料实现高速编码，发展出实时动态成像、近场超分辨成像以及结合光谱成像与飞行时间成像等多元化功能。近场显微成像主要分为孔径型、光电导探针型与散射型三种技术路径，在二维材料载流子分布、表面等离激元映射、相变材料介电对比以及生物医学成像等领域取得重要应用进展，分辨率突破至数十纳米。

图1太赫兹成像的时间线包括连续波太赫兹数字全息、叠层成像、计算机层析成像、太赫兹焦平面成像、太赫兹脉冲时域全息、太赫兹单像素成像和太赫兹近场显微成像。