NPO：在模块化与集成化之间寻求最优平衡

本次线上研讨会聚焦人工智能及纵向扩展网络（scale-up networks）中光互联技术的演进，尤其侧重于近封装光学（NPO）技术。来自阿里巴巴、Ciena、Coherent、华为、Ranovus和腾讯的六位演讲者分享了各自在NPO开发方面的最新进展，重点介绍了技术规格、标准化工作以及部署时间表。讨论的核心议题围绕NPO和共封装光学（CPO）在高密度互连中的优势、模块化与集成化之间的权衡，以及开放标准与专有解决方案之间的重要性展开。演讲者们还探讨了当前面临的挑战，包括供应链考量、技术成熟度，以及推动NPO/CPO发展所需的行业协作。

根据LightCounting最新发布的《4月市场预测报告》，2025年高速（400G及以上）光模块的出货量已超过6000万只，2026年将接近1亿只。这些模块大多部署于AI集群的横向扩展网络（scale-out networks）中。华为和英伟达还展示了将可插拔光模块用于纵向扩展互连（scale-up interconnects）的案例，在这一场景中，每颗GPU所需的带宽比横向扩展网络高出9倍。正是这种带宽密度的量级提升，才催生了对NPO和CPO等替代性光互联方案的需求。

阿里巴巴的陈钦与腾讯的付思东一致认为，从可插拔模块转向NPO/CPO的核心原因是纵向扩展网络对带宽密度的需求。更低的功耗和更高的可靠性是NPO/CPO的另外两大重要优势。高速电信号从GPU或交换芯片传输至前面板可插拔模块的过程中会消耗大量电能，这来源于走线带来的"插入损耗"。

来自阿里和腾讯的专家还认为，CPO在性能方面是最优解决方案。然而，他们担心目前缺乏一个支持CPO方案的完整开放生态。相比之下，NPO可以依托已经成熟的可插拔光模块生态系统，同时在带宽密度和功耗方面实现显著提升。NPO是当前大规模部署中最具实用性且成本效益最高的解决方案。

Ranovus公司的Hojjat Salemi在一张图表中总结了NPO的优势，如下图所示。他还提到，Ranovus目前正向美国多家云公司出货NPO模块，但这些部署的公开信息可能要到2027年的OFC展会上才会公布。

阿里巴巴展示了其NPO技术发展路线图：目前，3.2T NPO已进入测试阶段（Beta版本），公司计划于2026年第三季度启动试点部署。关于6.4T NPO，阿里巴巴预计在2027年9月前完成Alpha样品开发及系统级调试。

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