2026年：硅光与磷化铟的高光时刻

发布时间：2026-06-01来源：LightCounting Market Research

LightCounting发布 2026 年 5 月硅光、LPO/LRO 及NPO/CPO报告

2026 年将成为采用硅光调制器的光模块销售额首次超过 400 亿美元总市场 50% 的第一年。尽管硅光技术优势众多，但其对光模块市场产生重大影响仍花费了近十年时间。包括思科、华为和英特尔在内的数家大公司所作出的决策，过去曾加速了硅光技术的应用。如今，近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）的部署正在加速硅光技术的应用，并推高了 InP 连续波（CW）激光器的需求。包括博通、英伟达和台积电在内的多家超大规模公司，再次推动了这一转变。

下图展示了我们对用于光模块、AOC、LPO、LRO、NPO 及 CPO 中的光芯片市场价值的预估。2025 年该市场规模为 40 亿美元，但到 2031 年将增长近 4 倍，达到150 亿美元。光模块、AOC、NPO 和 CPO 的销售额到 2031 年将接近800 亿美元。

2025 年，硅光芯片占所有光芯片的三分之一，到 2031 年，其贡献将占到光芯片总市场的 42%（约 63 亿美元）。这一增长将远不止持续到 2031 年，因为光互连将从当今的横向扩展（scale-out）网络，发展到本十年末更高带宽的纵向扩展（scale-up）网络，再到下个十年中期实现scale-in，即封装内部用于芯粒间互连的网络。这正是三星、台积电等大型 CMOS 代工厂进入硅光市场的根本原因。吸引它们的并非 2031 年 63 亿美元的硅光芯片市场，而是整个数万亿美元的半导体产业从铜互连转向光互连的大势所趋。我们正处于这一转变的非常早期阶段。

硅光技术的进展将为其他光学材料与技术创造机遇。InP 调制器（EML）可能会被硅光取代，但 InP 激光器市场将继续增长，其中包括用于可插拔光模块和 CPO/NPO 的连续波（CW）激光器，以及用于相干光模块的可调激光器和 InP PIC。InP 仍然是光芯片市场中最大的细分领域：2025 年占总市场的 58%，到2031 年仍将占据 46%（约 69 亿美元），其中包含 EML 持续贡献的份额。

本次预测已考虑到用于 NPO/CPO 等新产品开发的激光器显著消耗量，以及有限的生产良率。同时，由于当前缺货导致价格降幅极小，我们也上调了定价假设。预计 2026-2027 年价格将相当稳定，除非行业从缺货转向产能过剩——这种情况未来某个时间点很可能发生。

该预测亦存在上行空间。大部分市场增长预计来自 NPO/CPO 在纵向扩展网络中的应用，但该预测基于一个假设：到 2030-2031 年，仅有 10-15% 的纵向扩展互连会迁移至 NPO/CPO。我们还预计，纵向扩展网络将继续依赖机架内的铜互连，光互连仅用于多机架连接。

如果以下条件得以实现，我们的预测将具有显著的上行空间：

多机架纵向扩展系统得到广泛采用
纵向扩展域远超 1000 块 GPU
纵向扩展网络开始在机架内使用光互连而非铜缆

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