PIC 封装技术的进展

第 76 届电子元件与技术会议（ECTC）于 5 月 26 日至 29 日在美国佛罗里达州奥兰多市举行。本届会议参会人数超过 2700 人，提交的技术论文超过 400 篇，均创下历史新高。日月光半导体（ASE）首席执行官吴田玉博士在主题演讲中指出，硬件已成为人工智能发展的瓶颈。他并未将此视为一个单纯的“问题”，因为它或许能够抑制市场泡沫的形成。同时，他呼吁业界认识到，半导体制造领域面临的更大挑战，恰恰也是未来的机遇所在。

ECTC 虽为电子封装领域的会议，但硅光子的议题占据了重要比重，凸显了光子技术对半导体行业的重要性。当前的核心挑战在于：如何在提升互连带宽的同时降低功耗。本文总结了三个关于光子封装的分会内容。大多数演讲聚焦于共封装光学（CPO）技术。研究人员正致力于开发可扩展、可量产、可靠且成本可控的工艺方案，其中包含玻璃和聚合物在内的波导材料成为亮点。耦合方式涵盖边缘耦合与表面耦合，研究重点包括无源对准、降低对准公差敏感度，以及晶圆级制造工艺。

若您错过了上周的相关发布，特此说明：LightCounting 已于 2026 年 5 月发布了关于硅光子、LPO/LRO及 NPO/CPO 的报告。该报告还附有关于封装、激光器集成及硅光子代工厂的附录。

行业巨头与初创企业共同推动先进 PIC 封装

台积电（TSMC）与英伟达（Nvidia）正聚焦于下一代互连所需的更高带宽。康宁（Corning）和 GlobalFoundries 正在满足市场对无源边缘连接器的需求。而在 ECTC 初创企业竞赛中胜出的 nsc（New Silicon Corp）则展示了嵌入芯片内部的光互连链路（如下图所示），这或将是一项革命性的解决方案。

台积电正按计划推进硅光子的量产，并已对外公布了技术路线图及其生态系统面临的带宽扩展挑战。英伟达的演讲则精准剖析了一个关键问题：光引擎中使用密集波分复用（DWDM）激光器对链路能耗产生的影响。

康宁展示了其边缘耦合、无源对准、可插拔连接器技术。GlobalFoundries 通过将该连接器与 PIC 对接的实际测试结果，验证了其优异性能。