11月26日·武汉光谷,AI光互连全链条阵容已集结
发布时间:2026-11-09来源:爱光学



速率:可插拔光模块从400 G、800G向1.6 T、3.2 T演进; 架构:功耗与密度的压力,推动可插拔、LPO/LRO、NPO与CPO(共封装光学)多条路线并行博弈; 介质:空芯光纤以超低时延、超低损耗打开了新的变量; 器件:硅光、薄膜铌酸锂、VCSE与EML等光芯片的国产化水平,直接决定产业链的安全边界; 新形态:光电融合计算、光交换正从实验室走向工程验证。






注:会议日程为暂拟版本,最终以现场公布为准。

运营商研究院及数据中心相关部门
光模块、光芯片、光器件企业
光纤光缆与光连接企业
CPO/硅光/光电融合计算企业
AIDC与云服务商
先进封装与设备材料企业
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下一代集群怎么连?3.2T用什么方案?国产光芯片能不能接住?智算时代,光计算出现了哪些新范式?关注这些热门问题,这场论坛值得你来。


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