天机智能完成10亿元融资，高瓴、美团联合领投，加速打造全球领先的具身智能基础设施平台

近日，广东

天机智能

系统有限公司（以下简称“天机”）官宣正式完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿，跻身独角兽行列。本轮融资由

高瓴创投

、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、

纪源资本

等联合跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。

本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产，及全球销售网络建设，进一步夯实天机在具身智能核心部件、系统能力与产品平台上的领先优势，巩固具身力控操作本体全球第一品牌的行业地位，加速成为全球领先的具身智能基础设施平台公司。




当前，具身智能正从技术验证加速走向产业落地。随着大模型不断提升


机器人


的认知与决策能力，机器人如何在真实世界中实现稳定、安全、精准执行，正成为行业进一步突破的关键。




围绕这一核心问题，天机持续深耕运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组等底层关键技术，致力于成为连接AI大模型与物理世界的桥梁，为具身智能打造能够真正干活的“小脑”和“双手”。




2025年，天机在4个月内交付力控人形双臂2,000+台，服务100+客户，成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。2026年，仅第一季度在手订单已突破10,000台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。




回顾天机的发展路径，一条清晰的“长期主义”主线贯穿始终：从工业协作臂的批量出货起步，在3C、新能源、医疗器械等场景积累数亿条力控数据与超30,000台产品的工程经验；而后将这些工业级品控基因与工艺积累注入力控人形双臂，在2025年实现全球首个量产交付。




天机的战略目标并不止于力控人形双臂。围绕具身智能时代的长期机会，公司正在积极布局人形整机产品和品牌，推动业务从核心部件、运动控制系统和数据能力，进一步向具身智能平台与整机产品延展。