宇树 G1 膝关节执行器深度拆解:120 N·m 扭矩、两级行星减速与双编码器全解析
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近日,海外工程师 Grant 对宇树 G1 膝关节执行器进行了完整拆解,并公开了大量内部结构与实测数据。
这颗约 1 kg 的关节中,集成了 18 槽 16 极电机、22.5:1 两级行星减速器、双编码器、交叉滚子轴承以及完整驱动电路。
本文基于此次拆解,带你看看宇树 G1 膝关节执行器内部究竟是如何设计的。

本文素材源于 G1 Knee Actuator Teardown。如需查看英文原版、《产业信息》每日更新及更多资料,可在文末获取。

01 机械架构

图 1-1装配完成的执行器置于台秤上;含线缆质量为 1085.1 g。
G1 膝关节是一套完全集成的伺服模块。电机、两级行星减速箱、两个编码器以及完整的电机控制器,都位于同一个盘形关节内;该关节外径 80 mm、厚 64 mm,不含线缆时质量约 1 kg。电源与数据通过 XT30 2+2 连接器穿过关节,因此腿部可以采用链式布线。
1.1 从输出侧到后盖的堆叠结构
输出侧:交叉滚子轴承保持板(8 颗 M4 × 5 mm 螺钉),将交叉滚子轴承外圈和挡圈压紧在减速箱壳体上。
图 1-2a交叉滚子轴承保持板的两面之一。周边共有 8 个 M4 孔。

图 1-2b交叉滚子轴承保持板的另一面。内孔以轻微过渡配合装入壳体,阶梯槽是交叉滚子轴承外圈的座。
02 电机:18 槽 / 16 极永磁同步电机

图 2-1从电子系统一侧观察的定子。18 个齿,带绿色槽绝缘衬层和多股集中绕组。白色硅胶护套相线从三处引出。
2.1 槽数与极数
18 槽、16 极、8 对极。当目标是获得高扭矩密度和低齿槽转矩时,分数槽集中绕组是常见选择;18s / 16p 是机器人执行器中两种常见组合之一,另一种是 12s / 10p。
绕组系数:kᵥ ≈ 0.945。这是 18s / 16p 的教科书数值,并非在本电机上测得
2.2 几何尺寸与气隙
平均气隙直径为 (50.6 + 51.8) / 2 = 51.2 mm,因此 D²L = 51.2² × 22 ≈ 57,700 mm³,亦即有效电磁体积约 57.7 cm³。
2.3 转子结构

图 2-3转子的背铁侧。16 块镀镍表贴式磁体粘接在钢制背铁杯上。转子底部轴承位于中心,6 颗 Torx 螺钉将杯体固定到另一侧的太阳轮板上。

图 2-4转子的减速箱侧。第 1 级 16 齿太阳小齿轮是独立加工件,用 4 颗 Torx 螺钉固定到太阳轮板上,并与 4 个第 1 级行星轮直接啮合。
已确认采用表贴式永磁体。16 块独立磁体段粘接在很可能由钢制成的背铁杯周围。
磁体径向厚度:2 mm。采用简单的无漏磁估算 Bgap ≈ Br · lm / (lm + μr · lg),其中 lm = 2 mm、lg = 0.6 mm、μr ≈ 1.05;对于 N38 级磁体(Br = 1.20 T),结果为 0.91 T;对于 N42 级磁体(Br = 1.32 T),结果为 1.00 T。这些都是上限。考虑极间漏磁、开槽以及 22 mm 叠长的端部绕组效应后,基波气隙磁通更现实的数值为 0.75–0.85 T。磁体牌号尚未确认(§9),因此应引用这一范围。2.4 转子转动惯量估算
未进行自由降速或反作用扭矩测量,因此这里采用解析估算。将转子视作薄壁钢制背铁杯(直径约 46–50 mm、长度 22 mm、壁厚数毫米),再加上外径 50.6 mm 的 2 mm 磁环、太阳轮板和小齿轮,则根据假定的杯体壁厚,结果落在 5–9 × 10⁻⁵ kg·m² 范围内。约 6.5 × 10⁻⁵ kg·m² 是合理的中值。经 22.5:1 减速比折算到关节输出端后为 2.5–4.5 × 10⁻² kg·m²,这正是阻抗控制器实际感受到的量。
03 减速箱:两级行星,22.5:1
总减速比为 22.5:1,分为 4.5:1(第 1 级)× 5.0:1(第 2 级)。两道齿圈都加工在同一个铝制减速箱壳体内,太阳轮、行星架和行星轮在其中沿轴向堆叠。下述全部齿数均在拆开的零件上直接计数获得。
3.1 第 1 级(转子侧,4.5:1)

图 3-1第 1 级行星轮系。中心的 16 齿太阳轮与 4 个 20 齿行星轮啮合;行星轮在 56 齿齿圈内运行。行星轮销通过内挡圈固定在行星架中。
第 1 级零件
定位销由内挡圈固定;行星架上的小检修孔可用于在维护时将销顶出。第 1 级行星架上方压装一个带防尘盖的深沟球轴承,并与第 2 级轮毂配合。同系列轴承也出现在第 1 级轮毂底部,在那里与转子太阳轮形成过渡配合。

图 3-2两级之间的带防尘盖深沟球轴承。轮毂周边的 4 个孔用于拆出定位销。
3.2 第 2 级(输出侧,5.0:1)

图 3-3第 2 级行星轮系侧视图。4 个 18 齿行星轮与 12 齿太阳轮及 48 齿齿圈啮合。轮系下方是输出花键和交叉滚子轴承座。
太阳轮:12 齿。 行星轮:18 齿 × 4,齿宽 8 mm,孔径 14.05 mm。 齿圈:48 齿,内齿。 减速比(齿圈固定、行星架输出):1 + 48 / 12 = 5.0:1。
第 2 级零件
4 个行星轮(18T,卡尺测得齿宽 8 mm ± 0.1 mm、内径 14.05 mm)。 4 根定位销,直径 8 mm × 18 mm。 4 个滚针轴承,内径 8.1 mm × 外径 14 mm × 长 8 mm。 8 个垫片,厚 0.3 mm、外径 16 mm、内径 8.2 mm。

图 3-4输出顶板安装在第 2 级轮毂上。4 颗 Torx 螺钉固定顶板并约束第 2 级定位销;4 个检修孔可用于把销再次顶出。外圈上的 CRBT505A 标记属于交叉滚子轴承外圈(见图 3-5)。
第 2 级定位销用于定位行星轮,可经行星架上的检修孔敲出。交叉滚子轴承压装在第 2 级轮毂上。壳体上的凸台定位输出顶板;顶板以螺钉连接到第 2 级行星架,并约束定位销。中心处的外挡圈固定空心轴管,并由 4 颗 M2 × 4 mm 螺钉紧固;其上粘有黑色盖帽。
3.3 输出轴承:IKO CRBT505A 交叉滚子轴承

图 3-5输出侧交叉滚子轴承。外圈标有 CRBT505A,为 IKO 超薄型交叉滚子轴承,内径 50 mm × 外径 61 mm × 宽 5 mm。IKO 给出的额定值为:动态 C = 2.28 kN,静态 C₀ = 3.2 kN。
对于主要在低速下承受体重的膝关节,静额定载荷 C₀ 比 C 更重要;而在跌倒制动载荷下,真正起控制作用的是倾覆力矩承载能力。IKO 并未发布该系列的力矩额定值。按一阶估算 M₀ ≈ C₀ · dpw / 4,若滚子节圆直径约为 55.5 mm,则得到约 44 N·m。这个数值非常粗略,不应理解为额定值。

图 3-6输出侧完全装配后的状态。4 颗 M2 Torx 螺钉固定外挡圈。粘在中心的黑色盖帽最可能用于阻挡灰尘和润滑脂,同时也可作为防拆指示。
交叉滚子轴承是输出端唯一承受外部载荷的轴承。它在膝关节处承受由体重造成的径向载荷与力矩载荷组合。
3.4 减速箱壳体:制造方式与轴承布置

图 3-7从顶部向下观察减速箱壳体。两道同心内齿圈均清晰可见:外侧 56T 齿圈用于第 1 级,内侧 48T 齿圈用于第 2 级。它们位于同一个 CNC 铝制零件上;齿形加工方式见下文推断。

图 3-8减速箱壳体与电机壳体堆叠后的侧视图。两道齿圈均可从侧面看到;电机壳体外径带有散热鳍片,而不是一整块光滑的散热质量体。
制造
很可能采用 CNC 加工加上强力刮齿:先车削和铣削外形、孔、座及螺栓孔阵列,再加工内齿圈。齿形加工方法并未被直接观察到。
轴承布置
第 1 级壳体轴承:带防尘盖的深沟球轴承安装在第一道齿圈下方,并由定子侧的内挡圈固定。第 1 级轮毂通过过渡配合落在壳体上,因此无需工具即可装配。第一级齿轮系位于该轴承上方。
第 1 级 / 转子太阳轮轴承:位于第 1 级底部的带防尘盖深沟球轴承,与转子太阳轮形成过渡配合,并将转子耦合到第 1 级输入端。
第 1 级 / 第 2 级轴承:位于第 1 级太阳轮顶部的带防尘盖深沟球轴承,与第 2 级轮毂形成过渡配合,并把第 1 级输出传递至第 2 级。
第 2 级锥形座:尚不清楚为何第 2 级减速箱下方设有锥形座;希望了解可能的设计理由。(这里仅指相接触的表面并非平面。)
关节输出:压装的 CRBT505A 交叉滚子轴承,是唯一承受外部载荷的轴承。
转子底部:陶瓷轴承(图 2-3)与电机壳体内的座(图 4-6)共同确定气隙同心度。
空心轴:转子孔内的滚针轴承约束穿过关节的中央管(§4.1)。
润滑
减速箱内处处可见深灰色润滑脂。其颜色与涂布状态符合含二硫化钼或石墨的极压润滑脂特征;对于存在间歇峰值载荷、会把普通锂基脂挤出的机器人减速箱,这类润滑脂是常见选择。深灰色也可能来自含黑色添加剂的复合锂基极压脂或 PAO 合成润滑脂,因此实际牌号未知。
3.5 齿轮模数(由齿顶直径估算)
使用数显卡尺测量了各级太阳轮与行星轮的齿顶直径:
第 1 级:太阳轮(16T)= 11.5 mm,行星轮(20T)= 14.5 mm,得到 m₁ ≈ 0.65 mm。 第 2 级:太阳轮(12T)= 17.0 mm,行星轮(18T)= 24.25 mm,得到 m₂ ≈ 1.21 mm。
两者都不是 ISO 标准模数。有两种解释都说得通:由中国齿轮供应商采用非标准刀具,或采用标准的 0.7 mm 和 1.25 mm 模数并进行齿顶高变位。尤其是第 2 级,在太阳轮采用适度正变位时很符合后一种解释。要区分两种情况,需要测量分度圆直径,例如跨棒测量或在三坐标测量机上测量;仅用卡尺测齿顶外径无法得出结论。在此之前,任何强度计算都采用直接测得的数值。
m₂ / m₁ 约为 1.86,说明第 2 级的齿明显更大;对于承受经放大后输出扭矩的级次,这正是所需要的。
04 装配与布线
4.1 中央空心轴
一根带 PTFE 衬管的空心铝管直穿整个关节:它穿过转子孔、两级齿轮系和输出轮毂,并由电机端的滚针轴承约束。下游关节的线束从其中穿过,以避免导线疲劳;不过,连接器需要在线束穿过之后再压接。
4.2 电源 / 数据连接器:XT30 2+2

图 4-1露出的 XT30 2+2 连接器。两根大号弹头针脚用于直流母线(棕色,多股并联),两根小针脚用于差分数据对(白色护套)。线缆出口处的黑色模塑材料用于应力消除。

图 4-2执行器处的线缆入口。并联导体和数据对外包编织织物套管。被剥短的护套处可见镀锡线股,这是两根并联直流母线导体中的一根。
每一层都采取了应力消除措施。导体采用细股 PTFE 绝缘线,而非单根粗导体,因此线缆可以弯曲而不致使线股疲劳。两根导体并联以提高载流能力(直流母线使用棕色和银色导体),数据对采用差分方式,整束线外的织物编织层负责耐磨。线束经中央轴内的 PTFE 管布线。
4.3 后盖、导热垫与绝缘

图 4-3压铸铝后盖的内侧。蓝色硅胶导热垫覆盖圆盘约一半面积,其形状与 PCB 上的铜箔铺铜区相匹配(图 4-4)。

图 4-4带黑色聚酯胶带的 PCB。该胶带看起来是模切片,用于防止电路板与铝盖短路;以此取代模塑塑料盖,可降低堆叠高度和成本。

图 4-5安装后的后盖外侧。
后盖组件中可见若干有意采用的面向制造与装配设计细节:
PCB 上使用聚酯胶带(推断),而不是注塑成型的盖板。这节省了轴向高度和物料清单成本,代价是装配时多一道对位工序。 Torx 螺钉采用统一扭矩。Torx 在小尺寸下比十字槽传递扭矩更好,并有利于保证扭矩一致性。6 颗 M3 × 5 mm 螺钉固定后板,4 颗 M3 × 5 mm 螺钉固定 PCB 板。 PCB 螺钉上有红色防拆漆标记,这是标准的质量控制步骤。 后盖内侧的蓝色导热垫按铜箔铺铜区域的尺寸制作。
4.4 转子轴承座

图 4-6电机壳体端部,可见转子底部轴承座。
该轴承座约束图 2-3 所示的转子底部陶瓷轴承,并最终确定转子相对于定子内孔的位置。
05 功率板:三相逆变器

图 5-1功率板的电机朝向侧。可见:组成 B6 桥的 6 个 MOSFET;用于相电流检测的 2 个 R003 分流电阻;磁编码器对的两个白色圆圈(左:输出侧传感器 IC;右:转子侧目标磁体座);左边缘用于直流母线去耦的陶瓷电容阵列;底部两个用于菊花链的 XT30 2+2 连接器。
5.1 拓扑
采用标准 B6 桥的 6 个 N 沟道 MOSFET。在大电流 FOC 驱动器中,全 N 沟道方案十分普遍,因为在相同芯片面积下,N 沟道硅器件的 RDS(on) 显著更低,而且额定电压高于约 100 V 的大电流 P 沟道器件实际上并不可得。因此,高侧器件需要电平移位栅极驱动,几乎可以肯定采用自举方式。器件标记已被激光烧蚀,故实际型号未知(§9)。
5.2 电流检测
可见两个 R003 低侧分流电阻。两路电流测量足以重构三相电流;具体的采样与重构实现方式尚未确认。
5.3 直流母线去耦
整个电路板堆叠中都没有大容量电解电容。母线去耦完全由陶瓷电容完成,这可保持电路板扁平;对于菊花链母线而言,这是典型做法,因为电池和上游关节提供大容量储能。
06 逻辑板

图 6-1逻辑板的朝外侧。右中部为大型 QFN MCU(顶面标记已被激光烧蚀);上半部横向分布相输出铜箔铺铜区(金色弧形);信号夹层板从底部引出。
6.1 MCU
电路板右侧有一颗约 48–64 引脚的大型 QFN,负责运行 FOC、编码器解码、通信和故障处理。其标记已被烧蚀,因此芯片系列未知;也就无法确定它是否具备高分辨率定时器等硬件 FOC 辅助功能,以及拥有多少个 ADC。
6.2 通信接口
夹层板两侧的两个 XT30 2+2 连接器构成菊花链直通通道:电源和数据从上游关节进入,再离开并送往下游关节,因此腿部采用链式布线,而非星形布线。夹层板上的焊盘标记为 A / B / SIG。A / B 是差分总线的常用命名;宇树执行器随版本不同曾采用 CAN 和 RS-485,因此无法确认这一具体单元使用的协议。汇总表中约 3 kHz 的指令频率来自宇树 A1 和 GO-M8010 系列的 SDK 文档,并非在本关节上实测所得。

图 6-2驱动 PCB 堆叠的侧面轮廓。功率板和逻辑板夹住信号夹层板。两颗夹紧螺钉既是结构贯穿螺栓,也是热传导路径的一部分。
07 双编码器系统
转子侧编码器(居中):在减速箱之前直接读取电机轴。它为 FOC 换相提供电角度,并提供高带宽速度信息。由于转子在关节每转一圈时旋转 22.5 圈,其分辨率折算到输出端后会按该减速比放大。转子侧编码器为换相提供电机位置 / 电角度,输出侧编码器则提供减速箱之后的关节位置。配置两个编码器还可实现低成本故障检查:如果转子角度 ÷ 22.5 与输出角度之间持续存在超出预期回程间隙的偏差,则可能存在断齿、联轴器打滑或编码器失效。
08 热设计
两处基本独立的热源共同向一个散热体传热,该散热体就是带鳍片的铝制电机壳体(图 3-8)。
功率电子系统:后盖内侧的硅胶垫(图 4-3)与 PCB 上的铜箔铺铜区大面积接触。与铜相比,硅胶垫单位面积的导热能力较差,但接触面积很大,因此能很好地把陶瓷大容量电容和栅极驱动区域的热量铺开。随后,热量穿过后盖与电机壳体之间以螺栓连接的铝-铝接合面。
定子:叠片铁芯使用深灰色结构胶粘接在壳体内,因此绕组热量可经叠片、跨过粘接层,直接传到壳体壁。09 未知项与后续测量
本次拆解期间未确认以下参数。
绕组接法(星形或三角形):未确认。 输出回程间隙:未测量。可约束转子,在输出端施加较小的反向切换扭矩,并在已知半径处使用百分表测量角向空程。 Kt:未测量。需要在已知转速下测量反电动势。 每齿匝数、线股数与线规:未测量。需要检查一个部分拆开的绕组齿。 槽满率:未测量。 MOSFET 与 MCU 型号:标记已被激光烧蚀;无法识别确切器件。 栅极驱动器:无法识别。 电流检测实现:可见两个 R003 分流电阻;具体的检测与电流重构实现尚未确认。 磁体牌号与温度等级:未确认。 齿轮模数:§3.5 给出根据齿顶直径得到的估算值。需要测量分度圆直径,才能区分非标准模数与采用变位的标准模数。 压力角:未测量。 齿轮加工工艺:§3.4 推断采用强力刮齿,但制造工艺尚未确认。 齿顶与齿根倒角:未表征。 磁体极弧覆盖率与分段:未测量。 槽绝缘衬层材料及耐热等级:无法仅凭外观可靠识别。 绕组浸渍:未确认。 绕组布置:未追踪。 相线端接:未暴露。 润滑脂牌号:未知。
10 整体模块概览
下方两张照片展示了整套执行器拆开后平铺的状态,是对拆出零件最完整的单帧概览。

图 10-1完整拆解,视图 A,自左向右。第一排:第 1 级减速箱总成、转子(轴承侧)、主壳体、顶部保持板。第二排:带 PTFE 衬管的空心轴管、外挡圈、输出顶板、第 2 级减速箱总成。第三排:XT30 2+2 线束、PCB(逻辑侧)、PCB 后板、PCB 壳体。第四排:公制紧固件。

图 10-2完整拆解,视图 B,各零件翻面后,自左向右。第一排:第 1 级减速箱总成、转子(太阳轮侧)、主壳体内的定子、顶部保持板。第二排:带 PTFE 衬管的空心轴管、外挡圈、输出顶板、第 2 级减速箱总成。第三排:XT30 2+2 线束、PCB(功率侧)、PCB 后板(导热垫侧)、PCB 壳体。第四排:公制紧固件。
A 附录:零部件参考
紧固件
8 颗 M4 × 5 mm:交叉滚子轴承保持板。 4 颗 M4 × 5 mm:输出顶板。 6 颗 M3 × 5 mm:后板(执行器主体)。 4 颗 M3 × 5 mm:PCB 板。 4 颗 M2 × 4 mm:输出侧中央外挡圈。 1 颗 M3 × 5 mm:输出编码器的偏置齿轮。 多种 Torx 螺钉:转子杯到太阳轮板(6 颗)、太阳小齿轮到板(4 颗)、PCB 后屏蔽板。
垫片
8 片:厚 0.3 mm、外径 8 mm、内径 3.2 mm(第 1 级)。 8 片:厚 0.3 mm、外径 16 mm、内径 8.2 mm(第 2 级)。
轴承
减速箱壳体内的带防尘盖深沟球轴承,与第 1 级轮毂过渡配合。 第 1 级底部的带防尘盖深沟球轴承,与转子太阳轮过渡配合。 第 1 级太阳轮顶部的带防尘盖深沟球轴承,与第 2 级轮毂过渡配合。 IKO CRBT505A 交叉滚子轴承,50 × 61 × 5 mm,压装在第 2 级轮毂上。 转子底部陶瓷轴承,安装在电机壳体内。 第 1 级滚针轴承:内径 3.2 mm × 外径约 6.5 mm × 长 6 mm,每个行星轮一个。 第 2 级滚针轴承:内径 8.1 mm × 外径 14 mm × 长 8 mm,每个行星轮一个。 转子孔内的滚针轴承,用于约束空心轴管。
齿轮齿数
第 1 级:太阳轮 16T,4 个 20T 行星轮,齿圈 56T,减速比 4.5:1。 第 2 级:太阳轮 12T,4 个 18T 行星轮,齿圈 48T,减速比 5.0:1。 总减速比:22.5:1。
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