卓誉科技完成新一轮超亿元融资

近日，卓誉科技宣布完成新一轮超亿元融资。

卓誉科技专注于具身智能核心驱动件的研发。公司拥有无框力矩电机、关节模组、线性执行器、驱动器等全栈自研产品，同时推进柔顺力控机械臂、Umi两指/三指夹爪的产品研发。技术能力覆盖从电机设计到伺服控制、从执行器到力控系统的完整链条，具备面向机器人与工业场景的系统级交付能力。公司总部及研发生产基地位于苏州吴中区，并在北京、深圳、宁波设有研发、销售与服务中心。

本次超亿元融资资金将重点用于三大核心方向：新一代高精度运动控制产品迭代研发、智能化自动化产线扩建升级、核心产品重点应用场景规模化落地。产能升级是本轮融资的核心落地举措之一，当前公司产能稳定释放：

2026年，无框力矩电机年产能可达50万台，关节模组年产能可达30 万台；

2027年，随着自动化产线落地投产，生产效率与产品良品率将实现显著提升，无框力矩电机年产能将提升至200万台，关节模组年产能突破 200 万台；

2028年，将完成对无框力矩电机 2000 万台级、关节模组1000万台级产能布局，为具身智能与工业机器人大规模产业化交付筑牢制造底座。

此次产能跨越式升级，将彻底释放卓誉科技的规模化交付能力，有效匹配具身智能、工业机器人行业高速增长的市场需求，助力企业进一步抢占高端核心零部件市场份额，以硬核技术与规模化产能，持续赋能机器人产业国产化、高端化发展。