『CIOE 2026』江木智能|10A75展台 邀你共探CPO/NPO/ELSFP全栈偏振测试技术

AI算力基础设施持续扩容，1.6T/3.2T高速光互联加速落地，CPO、NPO、ELSFP作为下一代AI数据中心核心光互联架构，已进入技术验证与小批量量产商用阶段。

据LightCounting、集邦咨询数据：2026年1.6T光模块出货达百万量级；2027年3.2T光模块进入Sample送样；2028年全球3.2T光模块市场13.96亿美元，2031年增至240亿美元；头部云厂商驱动下，2026年800G+高速光收发模块出货占比超60%。

CPO/NPO/ELSFP先进封装对测试系统要求严苛，涉及PER、MFD、CorePitch、PM Axis等指标，覆盖MT/FA/FAU/MMC/MCF/FMF/OCS器件检测，直接影响研发效率与产线Yield良率，为产业链核心测试难题。

江木智能布局CPO/NPO/ELSFP全链路检测，搭建完整测试体系，提供R&D至Mass-Production的Full-Stack全栈偏振测试方案。诚邀莅临CIOE 2026 10A75展

位，观摩真机演示，开展技术交流与方案评估。

观展邀约信息

展会名称

：CIOE 2026 中国国际光电博览会

展期

：2026年09月09日-09月11日

地点

：深圳国际会展中心（宝安）

展位

：10号馆 10A75

我们诚挚欢迎客户莅临展位开展技术沟通、方案评估与样机观摩。如需提前预约专项技术对接，请联系江木智能商务团队。