英伟达锁定CoWoS产能 台积电/英特尔加速美国封装布局 - CNMO科技

　　【CNMO科技消息】随着AI芯片对算力密度与能效要求持续抬升，先进封装正从传统“后端工序”走向产业链核心环节。4月9日，有外媒指出，随着台积电计划在美国亚利桑那州新建两座先进封装工厂，埃隆·马斯克也宣布选择英特尔为其定制芯片项目提供封装服务，这让先进封装在美国本土的产能布局进一步升温。

　　产能与需求：台积电北美封装解决方案负责人保罗·鲁索在接受采访时表示，公司最先进封装技术相关业务“正以非常可观的速度增长”。台积电当前量产中最先进封装工艺为CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），鲁索透露该业务正以约80%的复合年增长率扩张。CNMO注意到，在需求最旺盛的CoWoS环节，英伟达已预订台积电大部分领先产能，成为台积电先进封装的重要客户之一。受产能紧张影响，台积电被曝将部分相对简单工序外包给ASE与Amkor等封测厂商。

　　美国布局：目前，即便在台积电凤凰城晶圆厂生产的芯片也仍需运回台湾完成封装后再出货，存在跨洋往返运输。研究机构TechSearch International的简·瓦尔达曼表示，将封装产能直接布局在亚利桑那晶圆厂旁，有助于缩短交付周期并提升客户满意度；台积电尚未披露美国封装工厂投产时间。英特尔方面，其大部分最终封装工序分布在越南、马来西亚和中国，同时在美国新墨西哥州、俄勒冈州及亚利桑那州钱德勒等地承担部分最先进封装流程，并在亚利桑那18A制程制造工厂附近开展部分封装业务，以推进制造与封装一体化。

　　客户与合作：英特尔代工服务部门负责人马克·加德纳表示，自2022年以来公司已稳定为包括亚马逊、思科在内的客户提供先进封装服务。本周二，马斯克进一步宣布，将由英特尔为SpaceX、xAI和特斯拉在计划中的德州“Terafab”工厂生产的定制芯片提供封装服务，该工厂目标是每年提供相当于1太瓦算力的芯片以支撑AI发展。英特尔在LinkedIn声明称，公司具备在大规模下“设计、制造和封装超高性能芯片”的能力，将助力Terafab项目实现目标。

　　背景补充：业内普遍认为，在摩尔定律逼近物理极限的背景下，先进封装成为延展算力增长的重要路径。2.5D封装通过中介层等方式将逻辑芯片与HBM高密度互联，台积电表示英伟达Blackwell GPU是首批采用其CoWoSL的产品。英特尔则以EMIB为旗舰先进封装技术，并推进3D封装Foveros Direct；台积电对应推出SoIC。瓦尔达曼还指出，“混合键合”等新工艺通过铜垫直接连接可进一步压缩芯片间距，改善功耗与电气特性。

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