数据中心与消费电子芯片拉动台积电一季度营收增长

台积电今日公布的第一季度营收与利润均超出市场一致预期。

公司的数据中心芯片与消费电子芯片业务，是本次业绩超预期的主要驱动力。

台积电今年前三个月营收达1.134 万亿新台币（约 350 亿美元），同比增长 35%，小幅超出市场预期。台积电表示，其74% 的晶圆营收来自先进工艺板块，包括 2018 年推出的 7 纳米及之后更新的制程。

公司最主流的制造工艺是 2020 年量产的 3 纳米节点，采用该工艺制造的芯片贡献了36% 的营收。更新一代的 3 纳米工艺营收占比从去年同期的 22% 升至25%。

台积电尚未单独披露最新 2 纳米节点的销售额。该工艺于去年底量产，目前仍在持续扩产，现阶段在其 11 座晶圆厂中的2 座生产 2 纳米产品。

台积电正在开发新版本节点N2P，预计 2026 年下半年量产，性能较标准 2 纳米提升 5%。公司预计该技术未来可能成为 2 纳米的主流方案。

N2P 之后，台积电计划推出速度更快的N2X工艺，专为显卡等高速数据中心芯片优化。

处理器由基本单元 “单元（cell）” 构成，每个单元包含少量晶体管。N2X 提供两种单元：标准单元与高速单元。台积电会将高速单元嵌入客户服务器芯片的关键部位以提升性能。

台积电高性能计算（HPC）板块营收环比大增 20%，是仅次于数字消费电子（DCE）的第二大增长业务。数字消费电子部门为智能电视、VR 头显等设备提供芯片，销售额环比增长 28%。

台积电采用六种 legacy 节点制造 DCE 处理器，其中最新的是 2019 年推出的工艺。客户可选择在芯片中集成嵌入式 RRAM，这是一种专为低功耗优化的特殊内存。

芯片需求上升显著改善了台积电的盈利水平。公司净利润181.1 亿美元，同比大增 58%，超出分析师预期。得益于降本、产能利用率提升与汇率利好，台积电毛利率环比提升3.9 个百分点。

台积电预计全年营收增长超 30%。资本开支（含光刻机等重大设备采购）预计落在520 亿–560 亿美元区间的上沿，与 1 月给出的指引一致。