模速职通车｜硬科技专场：AI大模型+半导体封装，“薪”动岗位等你上车！
发布时间：2026-05-08来源：上海模速空间大模型创新生态社区
作为上海人工智能产业创新策源地，模速空间集聚了一批走在技术前沿的创新企业。本期“模速职通车”整合了两家硬核科技企业——上海魂伴科技有限责任公司和上海励原微半导体有限公司两家入驻企业的招聘需求，涉及AI大模型与具身智能融合、半导体SiP系统级封装两大前沿领域，既有面向资深人士的销售经理岗，也有面向在校生的实习岗位。快来看看有没有适合您的职位吧！
企业标签：半导体
经营地址：上海市徐汇区龙台路180号3层01部位3-1室
联系电话：曹颖 19821215688
应聘邮箱：264389067@qq.com
上海励原微半导体有限公司是专业的SiP系统级封装方案开发平台，多年来为客户提供ASIC芯片设计、SiP封装设计与仿真、SiP内部晶圆代采、封装生产、系统级测试、可靠性与失效分析等一站式服务与解决方案。
销售经理 4-5位
薪资待遇：底薪15-20K/月，项目利润20%提成，按国家规定缴纳五险一金
工作班时：9:00～17:30，做五休二
文化程度：大学本科或以上学历，电子、通信、仪器仪表等相关专业毕业，985/211院校毕业尤佳
年龄范围：不限
工作内容
负责所属区域内销售活动的策略和执行，完成销售指标；
收集、汇总、分析行业信息、客户信息；
开发、维护所属区域内客户；
为客户提供产品和方案咨询，根据客户需求推荐最佳产品组合， 制定相应的产品销售策略；
协调售前、售后服务工作，配合技术人员进行技术演示咨询；
定期对所属区域市场情况、客户情况、销售情况做出数据汇总和分析。
任职要求
大学本科或以上学历，电子、通信、仪器仪表等相关专业毕业，985/211院校毕业尤佳，有高校科研、国防军工、半导体、无线通信、射频微波、PCB、光通信、高速电缆等行业工作经验优先；
有3年以上元器件销售工作经验，熟悉射频微波芯片，射频微波测试仪表、半导体封装测试等行业，或有上述行业工作经验者优先，有大客户项目经验或销售团队管理经验优先；
工作积极主动，对客户行业和应用有较高的市场敏锐度，能熟练使用OFFICE办公软件，熟悉各种AI工具及有驾照者优先；
有较强的学习和协调组织能力，具有良好的人际沟通能力和团队合作精神；
企业标签：AI大模型 × 具身智能 ｜ 自主“魂伴OS系统”核心技术
经营地址：上海市徐汇区龙台路180号306室
联系电话：19921310312（齐先生）
应聘邮箱：chengsijin@cyberpartnerai.com
魂伴科技成立于2024年，是扎根于上海市模速空间的创新型科技企业，深耕AI大模型与具身智能融合领域，自主研发了“魂伴OS系统”核心技术体系并应用于AI智能硬件和具身智能机器人在多端、多场景的统一部署。依托遥操作、人机协同等核心技术，魂伴科技将持续加速具身智能商业场景落地，同步构建行业中稀缺的真实场景数据采集能力，以技术创新推动具身智能产业发展。
机器人系统 & AI 后端实习生 2位
薪资待遇：薪资待遇：150-300/天
工作班时：10:00～19:00，做五休二，实习生一周至少出勤4天
文化程度：本科及以上
工作内容
基于智元、众擎等人形机器人及机器狗平台进行二次开发与功能拓展；
参与桌面级及全尺寸人形机器人的系统设计、软件开发与调试；
参与机器人感知、控制、导航或仿真模块的开发与集成；
协助完成实验环境搭建、系统测试、问题定位与优化迭代。
任职要求
基本技能要求
具备以下任一相关经验即可：
参与过自动驾驶感知、定位或导航算法调试；
参与过ROS机器人/机械臂系统开发、集成或调试；
参与过无人机飞控、通信或仿真测试相关项目。
加分项
有机器人仿真经验（如 Gazebo、Mujoco、Isaac Sim）；
有 SLAM、导航或控制算法相关经验；
使用过激光雷达、深度相机等感知硬件；
有嵌入式开发经验（STM32、ESP32、树莓派等）；
使用过 SolidWorks / Fusion360 等三维建模软件；
了解 RESTful / WebSocket API、前后端开发或容器化（Docker）。
如果您对以上职位感兴趣，请将简历投递至对应企业的应聘邮箱。想了解更多优质机会，欢迎锁定模速空间“模速职通车”栏目，我们将持续整合入驻企业的最新招聘需求，为您链接上海AI产业的最前沿。期待与你，在模速同行！
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