【华西计算机】周观点：光链接需求剧增，物料加速紧缺

1. 光链接需求剧增，物料加速紧缺

一、全球光模块需求急剧增加

据中国证券报测算，2024年全球光模块市场约为178亿美元（约合人民币1246亿元），2025年预计为235亿美元（约合人民币1645亿元），预计到2029年，市场规模将达到415亿美元（约合人民币2905亿元），2024年—2029年CAGR（年均复合增长率）约为18%。AI应用已明确加速光模块技术迭代，并且显著缩短其升级周期。2023年之前，光模块速率翻倍需要约4年时间。2023年开始，为实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，光模块从400G到800G再到1.6T的代际升级有望缩短至两年。

当前，光模块行业的核心约束是上游高端芯片供给。光芯片（EML激光器）、电芯片（高速DSP）占成本比重高；200G+EML、高速DSP仍高度依赖海外供应，是量产交付的主要制约；中游产能充足，头部厂商扩产顺利。光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外，尤其是200G及以上速率的EML激光器目前仍需进口；电芯片中200G及以上速率的DSP芯片供应商主要在海外。法拉第旋片长期处于产业链的边缘角落，需求稳定但产能极度集中。进入 1.6T 时代，旋片不再是可有可无的辅材，而是决定模块能否成片的“一票否决权”物料。由于其扩产周期长且技术壁垒高，一旦 1.6T 需求爆发，这种小物料极易引发整机的“卡脖子”效应。

二、国内供应量缺口仍在，光模块产业链持续膨胀

全球AI算力行业开始进入一场关于底层光学供应链的规模战。这也是英伟达首次与上游光器件供应商达成含股权投资的深度绑定协议，进而其对原有的光模块产业链的主导能力，前所未有地增强了。如此的迫在眉睫，重点还是出于对产能瓶颈的考量——当前，基于磷化铟（InP）衬底的高速激光芯片（如EML、CW激光器）全球产能极度紧张，且这一缺口预计将持续至2027年（2025年全球光通信InP衬底需求约210万片，2026年1.6T光模块开始大规模量产，进而InP需求预计将飙升至300万片）。尽管有部分客户通过转向使用CW激光器来缓解EML的供应压力，但这也并未改变整体衬底供应紧张的市场局面。

三、投资建议

2. 全球光模块需求急剧增加

根据LightCounting，以太网光模块市场在2024年增长了93%，2025年的最新估算显示，这一市场还将再增长82%，机构预测2026年的增长率为65%。2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。

随着大模型训练、推理的需求指数级增长，算力中心内部的互联带宽需求急剧提升，高速光模块需求被引爆。

光模块龙头中际旭创表示，全球云服务厂商对GPU的需求量持续增长，部分云厂商开始大规模部署ASIC芯片，并自主设计和搭建交换机网络，以此进一步降低算力成本、提高计算效率。ASIC芯片的集群化部署，重构了数据中心网络架构，对光模块的数量和传输速率提出了更高要求。随着ASIC芯片出货量增加，配套光模块的需求也有望迎来快速增长。

据中国证券报测算，2024年全球光模块市场约为178亿美元（约合人民币1246亿元），2025年预计为235亿美元（约合人民币1645亿元），预计到2029年，市场规模将达到415亿美元（约合人民币2905亿元），2024年—2029年CAGR（年均复合增长率）约为18%。

AI应用已明确加速光模块技术迭代，并且显著缩短其升级周期。2023年之前，光模块速率翻倍需要约4年时间。2023年开始，为实现更高的传输速率以匹配日渐提高的计算速度需求，光模块从400G到800G再到1.6T的代际升级有望缩短至两年。

分产品来看，在AIDC和云计算带动下，高速光模块尤其是800G及以上的光模块发展迅速。未来三年内800G和1.6T等高速光模块的需求将占据市场主导地位，3.2T光模块有望从2028年起逐步起量。

2.1.光模块行业上游产业链供不应求 

（一）EML芯片急缺

数据中心光互联技术路径分化趋势清晰。一种是早期开发的 EML 设计，依靠高性能 EML 激光器芯片实现高速率数据传输（如用于 400G 和 800G 光模块的 EML 激光器芯片）；第二是集成度更高的硅光架构，该架构需要 CW 激光器芯片作为外部激光源，支持其高集成度。我们认为，数据中心下游 scale up 网络的发展，成为 CPO/NPO 等新兴光互联技术重要的应用场景；而 CPO/NPO 的规模化应用将驱动硅光架构有望成为光互联行业主流技术路径。

当前，光模块行业的核心约束是上游高端芯片供给。光芯片（EML激光器）、电芯片（高速DSP）占成本比重高；200G+EML、高速DSP仍高度依赖海外供应，是量产交付的主要制约；中游产能充足，头部厂商扩产顺利。

光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外，尤其是200G及以上速率的EML激光器目前仍需进口；电芯片中200G及以上速率的DSP芯片供应商主要在海外。

高端EML光芯片和高速DSP芯片的产能扩张速度，远跟不上需求增速，直接制约高速光模块的生产。中际旭创在回应投资者调研时表示，公司已加大采购力度，和供应商签署了保障协议，也导入了一些新的供应商，整体效果不错，但由于下游需求增长太迅猛，某些环节的主要物料紧缺情况持续存在。

从 800G 向 1.6T 跨越，信号的完整性已逼近物理极限。传统激光器在高频下的信号失真（啁啾效应）已无法忍受，这使得 EML（电吸收调制激光器） 成为刚需。EML 将激光产生与信号调制合二为一，提供了卓越的信号质量和传输距离。EML 是典型的“三高”产品——高工艺难度、高代际差异、低良率。每一代速率的提升都意味着外延生长和工艺流片的重新推倒重来。在 1.6T 需求脉冲式上涨时，EML 的产能弹性极差，其缓慢的爬坡曲线将直接限制全球光模块的实际交付速度。

（二）CW激光器需求上升

在3.2T时代，硅光方案对CW激光器（连续波激光器）提出了近乎苛刻的要求。随着单通道速率从100G向200G演进，硅光芯片上的调制器损耗、波导损耗、耦合损耗都在增加。为了确保信号经过长距离传输后，接收端依然有足够的光功率，发射端必须输出更高的功率。

100 mW正在成为业界公认的基准门槛。如果CW激光器的输出功率达不到这个量级，硅光方案的链路预算将无法支持数据中心使用温度范围（-40°C到85°C）的稳定工作。功率不足，意味着硅光方案只能停留在实验室或短距应用，无法真正进入大规模数据中心。

线宽，衡量的是激光频谱的纯度。线宽越窄，相位噪声越低。在高阶调制格式和长距离传输中，宽线宽会导致信号失真，增加误码率。特别是当硅光方案开始涉足相干通信时，窄线宽成为刚需。业界普遍认为，下一代高性能硅光模块需要线宽控制在100 kHz以内，甚至更低。

激光器的性能对温度极其敏感。在数据中心环境中，模块内部温度可能剧烈变化。没有优秀的温漂控制能力和高可靠性的封装，激光器的波长会漂移，功率会衰减，甚至直接失效。这意味着，一颗合格的CW激光器，不仅要有出色的芯片设计，还要有成熟可靠的封装与控温技术。这恰恰是区分“能做”和“能量产”的分水岭。

目前，全球高功率CW激光器市场呈现出高度集中的格局，主要掌握在几家传统光通信巨头手中：Coherent（高意）、Lumentum以及Broadcom、三菱、住友等日本厂商。日前，英伟达已向Coherent和Lumentum两家公司各投资20亿美元，并签下数十亿美元的长期采购协议，目标直指400 mW大功率CW激光器，为未来CPO时代锁定关键产能。目前，这些巨头的产能几乎被英伟达“包圆”。这些巨头拥有数十年的III-V族半导体工艺积累，从外延生长到芯片制造，再到封装测试，构筑了完整的垂直整合链条。他们不仅掌握了核心专利，更在产能和良率上建立了深厚的护城河。从战略布局来看，国际龙头的扩产重点已明确集中在400 mW CW激光器和200G EML等高端产品上。这恰恰为中国厂商在广阔的中低端市场腾出了巨大的替代空间。

（三）法拉第旋片供不应求

法拉第旋片的作用核心在于非互易性光学隔离。在高速光模块中，激光器对反射光极度敏感，任何“回头”的光信号都会导致激光器频率失稳、噪声激增，甚至损坏元器件。旋片通过改变光的偏振态，确保光信号“只出不进”，是保障高速传输稳定性的压舱石。该器件长期处于产业链的边缘角落，需求稳定但产能极度集中。进入 1.6T 时代，旋片不再是可有可无的辅材，而是决定模块能否成片的“一票否决权”物料。由于其扩产周期长且技术壁垒高，一旦 1.6T 需求爆发，这种小物料极易引发整机的“卡脖子”效应。

2.2.英伟达锁定康宁产能，光互联爆发

5月6日，芯片巨头英伟达官宣联手百年玻璃材料大厂康宁，达成深度战略合作。一场看似简单的企业合作，实则揭开了下一代AI算力基础设施的底层变革：铜缆落幕，光纤上位。根据合作协议，两家企业将在美国新建三座先进制造工厂，新增3000余个高薪岗位。产能扩建完成后，康宁美国本土光连接产能将提升10倍，光纤产能提升50%，全部专供超大规模AI数据中心。

为牢牢锁住供应链，英伟达斥资5亿美元拿下康宁认股权证，优先锁定光纤、玻璃基板等核心原材料供货权，进一步稳固自身算力供应链壁垒。

AI大模型训练需要海量GPU/TPU协同计算，对通信传输带宽、时延、功耗提出了极高要求，而OCS技术凭借其高带宽、低延迟、低功耗的特性，完美适配AI算力集群中Scale-up（例如：谷歌TPUv4集群）、Scale-out（例如：谷歌在Jupiter架构引入OCS替代Spine层）和Scale-across（例如：英伟达DCI跨数据中心互联）对高效、灵活互联的核心需求。

3. 国内供应量缺口仍在，光模块产业链持续膨胀

目前，英伟达宣布向Lumentum和Coherent各投20亿美元，并附上价值数十亿美元的长期采购承诺。其核心目的就是，不惜重金，提前锁定全球最紧缺的高端激光芯片产能。

自此，全球AI算力行业，开始进入一场关于底层光学供应链的规模战。这也是英伟达首次与上游光器件供应商达成含股权投资的深度绑定协议，进而其对原有的光模块产业链的主导能力，前所未有地增强了。

如此的迫在眉睫，重点还是出于对产能瓶颈的考量——当前，基于磷化铟（InP）衬底的高速激光芯片（如EML、CW激光器）全球产能极度紧张，且这一缺口预计将持续至2027年（2025年全球光通信InP衬底需求约210万片，2026年1.6T光模块开始大规模量产，进而InP需求预计将飙升至300万片）。尽管有部分客户通过转向使用CW激光器来缓解EML的供应压力，但这也并未改变整体衬底供应紧张的市场局面。

在EML时代，光模块厂商采购的是一个封装好的器件，芯片与封装深度绑定，替换供应商意味着整套方案重新设计。这极大抬高了国产芯片的导入门槛。

但在硅光时代，产业链结构发生了根本性变化。硅光方案中，CW光源是作为一个独立的、标准化的组件与硅光芯片耦合。硅光芯片本身由代工厂制造，光源由专业光芯片厂商提供，封装则由模块厂完成。这种解耦的产业链结构，意味着下游厂商可以灵活选择不同光源供应商进行适配，而不必被单一方案绑定。

相比EML需要同时攻克外延、光栅、调制器等复杂结构，CW光源的工艺链条相对聚焦，主要集中在外延质量、腔面镀膜和散热封装上。这三项技术，国内高功率激光器厂商（如长光华芯等）在工业激光领域已有多年积累，并非从零开始。

用长光华芯吴真林先生的话：窗口期大概还有两年。在这两年内，谁能率先实现100 mW~200 mW CW光源的稳定量产，谁能通过云厂商严苛的可靠性认证，谁就能在3.2T时代占据一个不可替代的生态位。

3.1 国内光模块产业链供给紧张，海外巨头业绩爆发

AI算力投资越大，光模块的需求量就越大。根据中际旭创在2025年年报中引用的数据，2025年第四季度，微软、亚马逊、Meta、谷歌四家北美云厂商合计资本开支1186亿美元，同比增长64%。另外，市场预期，2026年上述四家云厂商合计资本开支将进一步增至5708亿美元。在国内方面，阿里巴巴2025年2月宣布未来三年将投入超过3800亿元用于云和AI基础设施建设，腾讯、百度、字节等也在加大AI领域的资本开支。

（一）模块巨头Lumentum公布财报

财联社 5 月 6 日电，美股光模块巨头Lumentum公布了强劲的第三财季财报。该公司高速光学组件的需求前景强劲，因为这些组件对于人工智能基础设施至关重要。财报显示，在截至3月末的第三财季中，公司营收8.084亿美元，同比增长了90.1%，略微超出LSEG收集的分析师预期8.043亿美元。去年同期公司营收为4.252亿美元，上一季度营收为6.655亿美元。每股盈利（按非美国通用会计准则Non-GAAP计算）为2.37美元，超过分析师平均预期每股2.24美元。去年同期该公司每股盈利0.57美元，净利润为2.257亿美元，毛利率为47.9%，营业利润率为32.2%，零部件业务板块营收达5.333亿美元，系统业务板块营收达2.751亿美元，两者均实现强劲的同比增长。

公司现金、现金等价物及短期投资总额为31.723亿美元，这主要得益于A轮可转换优先股的发行收益。公司预计，2026年第四财季营收为9.6亿美元-10.1亿美元，非GAAP营业利润率为35.0%-36.0%，非GAAP摊薄后每股盈利为2.85美元至3.05美元。自年初以来，Lumentum公司的股价已累计上涨约164.8%，而标普500指数的同期涨幅仅为5.2%。这主要得益于各大云巨头在人工智能基础设施方面的巨额资本投入。

Lumentum的光模块对于在数据中心网络中的服务器之间高速传输大量数据至关重要。分析人士表示，对于这类关键部件而言，市场需求已超过供应能力。因此，客户纷纷签订长期协议以确保供应稳定。Lumentum总裁兼首席执行官迈克尔·赫尔斯顿（Michael Hurlston）表示。

“Lumentum第三财季业绩表现卓越，营收同比增长90%，创下8.08亿美元的历史新高。虽然营收增长持续占据新闻头条，但我们近期业绩更令人印象深刻的是利润率的提升。第三财季，毛利率环比提升540个基点，营业利润率环比提升700个基点，”“利润率的提升得益于多方面因素。随着共封装光学器件和光路开关等关键增长动力开始发挥作用，我们预计盈利能力将进一步增强。”赫尔斯顿表示，该公司的订单已经排到2028年，因为连接GPU集群所需的组件的需求增长速度已经远远超过了供应的生产速度。

（二）Coherent 单季营收破18亿美元创纪录

在全球AI算力设施扩张的背景下，全球光通信巨头Coherent于5月6日公布了其2026年财年第三季度财务业绩，交出了一份创纪录的季度成绩单，同时也展示了其产能大幅扩张和技术层面的突破性进展。在财报电话会上，CEO Jim Anderson用“阶跃式增长”形容当前的订单势头，积压订单已创历史新高，客户需求排期已延伸至2028年度，部分客户的长期供货协议（LTA）覆盖至2030年末。该部门季度收入达到13.61亿美元，同比增长40.5%，占公司总收入的75%以上。数据中心业务收入由收发器和OCS系统共同推动，环比增长13%，同比增长37%，连续第二个季度实现双位数环比增长。

磷化铟（InP）平台是光模块上游最核心的半导体材料工艺，Coherent正加速从3英寸向6英寸晶圆产线转型。磷化铟晶体本身脆性高、热导率低，大尺寸晶圆的缺陷密度控制远比3英寸困难。6英寸产线可生产超过4倍于3英寸的器件数量，单个生产成本却不及后者的一半，其生产的EML、CW激光器以及光电二极管的良率均高于3英寸产线。

本季度首次出货包含6英寸组件的收发器，对收入和毛利率均已产生正向贡献。除位于德克萨斯州谢尔曼的工厂生产外，宣布计划在苏黎世的第三个工厂启动6英寸磷化铟的生产。公司原计划在2026年年底实现内部InP产能翻倍，但基于当前进展，将提前一个季度（即下一财季）达成目标。此外，公司进一步计划到2027年底再翻一倍以上，实现两年内InP产能翻两番。“技术护城河 + 成本优势 + 产能提前布局 + 供应链安全加固”四位一体的战略支点，既是毛利率扩张的关键驱动力，也是未来承接CPO和更大规模光模块订单的基础。

CPO是本次电话会议中描述篇幅最长的部分。Jim Anderson称CPO为“最重要的长期增长机会”，在AI数据中心架构中大幅扩展公司的角色——特别是在Scale-up侧，光学技术预计将越来越多地补充并最终取代铜缆。未来市场规模可能超过150亿美元，相比于一季度营收18亿美元，仅CPO一项就可以再造多个Coherent了。在产品线方面，管理层实行“两步走”战略：Scale-out CPO的首批收入预计从2026日历年度下半年开始爬坡，Scale-up CPO的收入则计划于2027年下半年启动。Jim Anderson列举了Coherent在CPO领域能自制的关键组件：高功率CW激光器、外部激光源模块、光纤连接单元、隔离器、热电冷却器等，并称这是“端到端的完整光子技术组合”。

根据维科网，今年三月，英伟达以20亿美元对Coherent进行投资，并签署了覆盖至2030年底的多年期供应协议，协议涵盖高功率CW激光器、外部激光源模块、光纤阵列单元等多款CPO相关产品。此外，管理层透露公司正在与英伟达之外的多个客户就CPO和MPO机会进行深度合作，CPO的客户基础有望进一步拓宽。

3.2 投资建议

受益标的：

光模块：中际旭创、新易盛、东山精密、华工科技、光迅科技、剑桥科技、联特科技；

光芯片：永鼎股份、源杰科技、东山精密、仕佳光子、长光华芯。

法拉第旋片：福晶科技；

OCS：凌云光、德科立、光库科技、腾景科技。

4.本周行情回顾

4.1.行业周涨跌及成交情况

本周市场计算机位列第4位。本周沪深300指数上升1.344%，申万计算机行业周涨幅5.81%，高于指数4.46个pct，在申万一级行业中排名第4位。

2026年初至今申万计算机行业涨幅在申万一级31个行业中排名第16名。年初至今申万计算机行业累计上涨4.21%，在申万一级31个行业中排名第16位，沪深300上升5.23%，低于指数1.02个百分点。

4.2.个股周涨跌、成交及换手情况

本周计算机板块上涨。321只个股中，273只个股上涨，24只个股下跌，24只个股持平。上涨股票数占比85.05%，下跌股票数占比7.48%。行业涨幅前五的公司分别为: 天泽信息、同有科技、东方国信、南威软件、卓易信息。跌幅前五的公司分别为：北信源、科蓝软件、航天宏图、品高股份、佳发教育。

从周成交额的角度来看，德明利、中国长城、中科曙光、紫光股份、浪潮信息位列前五。从周换手率的角度来看，朗科科技、东方国信、天泽信息、同有科技、直真科技位列前五。

4.3.核心推荐标的行情跟踪

本周板块整体呈现普遍上涨的情况下，我们的8只核心推荐标的全部上升。其中涨幅最大的为朗新科技，涨幅为8.94%。涨幅最小的为恒生电子，涨幅为3.25%。

4.4.整体估值情况

从估值情况来看，SW计算机行业PE（TTM）从2018年低点37.60倍升至82.09倍，2010-2026年历史均值62.04倍，行业估值高于历史中枢水平。

5.本周重要公告汇总

天融信：关于首次回购股份的公告

公司于2026年4月30日实施了首次回购股份。首次回购股份数量为1,850,500股，占公司总股本的0.1569%。最高成交价为7.37元/股，最低成交价为7.24元/股。已使用资金总额为人民币13,498,357.00元（不含交易费用）。

神州数码：重大诉讼的进展公告

神州数码集团股份有限公司的全资子公司北京神州数码有限公司于近日收到安徽省芜湖经济技术开发区人民法院的（2025）皖0291民初5676号一审《民事判决书》，就寰球实业有限公司与北京神州数码有限公司合同纠纷一案作出一审判决。

金橙子：2025年年度权益分派实施公告

公司本次权益分派方案为差异化分红，不送红股，也不以公积金转增股本。每10股派发现金红利1.00元（含税），即每股现金红利0.10元。分红基数为权益分派股权登记日登记的总股本，扣除公司回购专用证券账户中的股份。

盛视科技：关于取得多项授予发明专利权通知书的公告

公司近日收到国家知识产权局下发的《授予发明专利权通知书》。专利技术涵盖多个领域，包括X光图像识别、车载图像校正、掌静脉识别、货物装卸机器人、高光谱图像跟踪、集装箱空箱检测、密集群体检测等。

盛邦安全：关于获得政府补助的公告

公司近日收到政府补助481.00万元，属于与收益相关的政府补助；具体会计处理及对损益的影响尚未经审计，最终以年度审计结果为准。

航天软件：关于获得政府补助的公告子公司

天津神舟通用数据技术有限公司近期收到政府补助231.84万元，为与收益相关的补助，占公司2025年度归母净利润绝对值的20.48%，预计对2026年度利润产生一定积极影响，但最终影响以审计确认为准。

慧博云通：关于控股股东部分股份解除质押的公告

控股股东申晖控股解除质押400万股，占其所持股份4.68%、占公司总股本0.99%；解除后，申晖控股及一致行动人合计仍质押6079万股，占公司总股本15.05%。公司说明相关质押风险可控，不存在平仓或控制权变更风险。

安联锐视：关于完成向合伙企业实缴注册资本的公告

公司此前认缴杭州临卓清越股权投资合伙企业4500万元，占出资总额30%；继2025年12月实缴300万元后，近日完成剩余4200万元实缴，至此认缴出资已全部实缴完成，该基金也已完成私募基金备案。

信雅达：关于与专业投资机构共同投资认购基金份额的进展公告

公司以自有资金2000万元认购青岛聚德未来创业投资合伙企业份额，目前该基金已完成首期募集、工商登记及私募基金备案，公司实缴出资2000万元；投资方向聚焦能源行业相关的高端装备制造、先进材料和核心配套设备等领域，但无保本及最低收益承诺。

天源迪科：关于董事、高级管理人员薪酬管理制度的公告

该制度规范公司董事和高级管理人员薪酬管理，明确董事会、股东会及独立董事专门会议的职责；独立董事领取津贴，兼任实际岗位的非独立董事按岗位取酬，高管薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励构成，其中绩效薪酬原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%。

道通科技：道通科技关于调整2025年度利润分配现金分红总额的公告

调整后，公司维持每10股派发现金红利5元（含税）的比例不变，但现金分红总额由原计划的333,265,934.50元（含税）调整为333,266,070.50元（含税）。

觅睿科技:2025年年度权益分派实施公告

公司以总股本54,421,827股为基数，每10股派发2元人民币现金红利，共计派发10,884,365.40元。

金橙子：2025年年度权益分派实施公告

公司总股本为102,666,700股，扣除回购股份174,800股后，实际参与分配的股份数为102,491,900股。拟派发现金红利总额为10,249,190.00元（含税）。

石基信息：2025年年度权益分派实施公告

公司以2025年12月31日总股本2,729,193,841股为基数，每10股派发现金股利0.1元（含税），总计派发27,291,938.41元，未分配利润将结转至下一年度。

6.本周重要新闻汇总

豆包将在免费模式外新增付费订阅

豆包App Store页面出现付费版本服务声明，豆包官方回应称，豆包始终提供免费服务，在免费服务的基础上，豆包也在探索推出更多增值服务，相关方案细节目前还在测试阶段。随着模型能力持续升级，产品已经能满足越来越多的复杂高价值任务。但此类任务需消耗更多算力与推理时间，因此豆包计划上线付费服务，满足好这部分复杂场景需求。免费版本则继续面向用户的日常使用。

（来源：第一财经）

中国法院最终裁决：三星向中兴支付50亿元专利赔偿金

重庆市第一中级人民法院就中兴通讯与三星之间的标准必要专利交叉许可纠纷作出裁决，认定中兴通讯提出的为期六年的全球许可费报价符合公平、合理和无歧视原则，总额约7.31亿美元。按五年期折算，对应金额超过6亿美元，约为英国法院此前判决数额的1.5倍。此前德国慕尼黑、法兰克福法院及巴西相关机构均认定三星无权要求更低许可费用。这一裁决标志着中兴通讯在标准必要专利领域的定价权得到全球主流司法体系认可，对中国科技企业形成示范效应。

（来源：快科技）

华为发布8核心设计最强芯片

华为下一代旗舰芯片将命名为麒麟9050系列，采用成熟的8核心设计，1+3+4架构，CPU主频最高突破3GHz，成为华为史上性能最强的手机芯片。回顾去年9月，华为在Mate XTs非凡大师发布会上首次公开麒麟9020芯片型号，这是自2021年以来华为首次在正式发布会主动提及麒麟芯片具体型号，标志着国产芯片供应链实现全链路自主可控。此后华为陆续推出麒麟9030、麒麟9030 Pro和麒麟9030S等芯片，底层硬件稳步迭代。

（来源：TechWeb）

韩国政府将向AI初创公司Upstage投资5600亿韩元

韩国金融监管部门已批准向韩国本土人工智能初创公司Upstage投资5600亿韩元（约合3.806亿美元）。Upstage成立于2020年，是一家估值超过1万亿韩元的独角兽初创公司，致力于开发人工智能解决方案和大型语言模型。该公司是继Rebellions之后，第二家获得该政策基金投资的企业。

（来源：TechWeb）

黄仁勋批马斯克、Amodei渲染AI末日论：荒谬且无帮助

NVIDIA CEO黄仁勋在博客中点名批评Anthropic CEO Dario Amodei和特斯拉、xAI CEO马斯克，称其渲染AI末日论的做法“荒谬”且“没有帮助”。Amodei曾预测AI未来几年将取代50%入门级白领工作，马斯克更称AI有20%概率毁灭人类。黄仁勋认为，行业领袖应基于事实讨论AI，而非散播恐慌，并指出部分CEO产生“上帝情结”，利用恐慌气氛为自身造神牟利。黄仁勋承认AI会取代部分工作，但强调AI也会创造新需求和新机会。

（来源：IT之家）

谷歌下一代TPU封装技术面临良率挑战

英特尔为谷歌2027年下半年新款TPU（代号Humufish）提供的EMIB-T封装技术，目前技术验证良率达90%，但距离量产所需标准仍有差距。英特尔量产良率基准参照FCBGA工艺，行业普遍水平在98%以上，从90%提升至98%的难度远超前期阶段。加之Humufish部分规格尚未最终确定，近中期内量产良率能否达标仍存不确定性。谷歌为压缩成本、正面迎战英伟达所展现出的强硬采购姿态，正在重塑整条供应链的利益格局。

（来源：腾讯网）

中国移动将推出AI-eSIM产品

2026移动云大会将在苏州金鸡湖国际会议中心举办，届时将推出AI-eSIM产品。该产品可以实时调度云端模型，让设备能自主思考、即时响应，可应用于AI玩具、智慧穿戴等终端。

（来源：中国移动）

东阳光控股公司签署算力服务采购框架合同 预计总金额160亿至190亿元

东阳光控股公司收到控股子公司东莞东阳光云智算科技有限公司与某企业A公司签署《算力服务采购框架合同》，合同预计总金额区间为人民币160亿元至190亿元，为公司算力业务板块锁定了稳定且长期的收入来源，更成为公司深耕智算服务领域、夯实算力业务核心竞争力的关键里程碑。

（来源：智通财经）

现场值守！RoboCup NAO机器人标准平台官方保障全程在线

2026中国机器人大赛暨RoboCup机器人世界杯中国赛圆满落幕。作为国内机器人领域最高级别的权威赛事之一，本届大赛汇聚了全国高校顶尖科创力量。其中，NAO机器人作为标准平台组官方指定竞技平台，其稳定运行成为赛事顺利推进的关键一环。

（来源：盛世科技官网）

国家数据集管理服务平台正式发布

国家数据集管理服务平台正式发布并启动试运行，标志着我国高质量数据集建设工作迈入集约化管理新阶段。目前，平台已开放供需发布、全域检索、凭证申领等基本功能，并与国家数据基础设施以及安徽省等地方平台完成对接。截至发布当日，平台已认证供需主体200余家，发布数据集1000余个。

（来源：人民日报）

DDR6内存研发正式启动！速度比DDR5再快一倍

全球三大存储巨头已正式启动下一代DDR6内存的全面研发工作，争夺新一代内存标准的主导权。三星、SK海力士、美光等全球主流内存厂商，近期已向合作基板厂商提出DDR6内存的前期开发需求。目前相关厂商已完成初期样品制作，正推进验证工作。

（来源：快科技）

罚款150万美元，马斯克和解与美国SEC的推特诉讼

埃隆·马斯克与美国证券交易委员会（SEC）达成和解，该委员会指控马斯克在 2022 年对推特的初始购买披露等待时间过长。这一和解结束了马斯克与监管机构之间长达七多年的激烈斗争，这场斗争始于 2018 年 9 月，当时 SEC 指控他因在推特上发布他已“获得”资金的言论，涉嫌证券欺诈，可能将其电动汽车公司特斯拉私有化。

（来源：IT之家）

Anthropic：成立AI服务公司，面向中型企业落地Claude

Anthropic 宣布，与黑石（Blackstone）、赫尔曼与弗里德曼（Hellman & Friedman）以及高盛（Goldman Sachs）成立一家新的人工智能服务公司。Anthropic 已开始权衡新一轮融资，估值有望达到 9000 亿美元，从而超越 OpenAI，成为全球最有价值的 AI 初创企业。

（来源：IT之家）

高通前高管将加入英特尔，领导客户端计算与物理AI事业部

英特尔公司宣布两项重要领导层任命。Alex Katouzian将于5月加入英特尔，担任执行副总裁兼客户端计算与物理AI事业部总经理。Katouzian此前任职于高通技术公司，担任执行副总裁兼手机、计算和XR事业群总经理。

（来源：界面新闻）

国民技术MCU打入全球顶级电源管理厂商，目前已批量供货

从国内MCU产业链获悉，大量海外AI电源、光通信公司，正开始大规模采购国产MCU芯片，以应对高速扩张的算力和AI电源需求。其中，国民技术今年已开始对全球顶级电源管理大厂实现批量供货，目前电源监控芯片已稳定量产，单价1.5～2美元。

（来源：36氪）

浙江人形联合香港中文大学提出RAM三维空间理解与操作模型

浙江人形机器人创新中心联合香港中文大学、浙江大学等机构共同完成机器人空间智能研究成果发表于国际顶刊《Science Robotics》，提出RAM三维空间理解与操作模型。该技术破解视觉语言大模型三维空间感知短板，通过检索增强构建外部三维知识库，实现物体位姿理解与长程任务规划。RAM可适配GPT、Qwen-VL等大模型及人形机器人平台。

（来源：36氪）

北京人工智能产业基金等入股无界动力

无界动力（北京）技术研发有限公司发生工商变更，新增北京市人工智能产业投资基金（有限合伙）、艾希希比二期控股有限公司、广西北海彬景投资有限公司为股东，注册资本由约16.3万人民币增至约18.6万人民币，同时，部分高管发生变更。

（来源：36氪）

ChatGPT默认AI模型升至GPT-5.5 Instant：幻觉最高减少52.5%

OpenAI宣布升级ChatGPT聊天机器人的默认模型，替换为GPT-5.5 Instant，聚焦准确性与简洁性，在和网友交互时重点减少回复中出现“不必要的表情符号”。本次升级进一步改善准确性，在医疗、法律、金融等高风险提示中，OpenAI内部评估显示GPT-5.5 Instant幻觉声明较前代减少52.5%。

（来源：TechWeb）

美光科技：245TB容量的美光6600 ION SSD现已出货

美光科技近日宣布，正式出货245TB容量的美光6600 ION SSD。美光245TB 6600 ION SSD专为支持人工智能（AI）、云计算、企业级及超大规模工作负载而设计，可满足下一代AI数据湖、云端规模文件与对象存储等场景需求。

（来源：科创板日报）

继台积电之后第二家亚洲公司，三星电子市值突破万亿美元

今日早盘，韩国三星电子股价一度上涨11%，市值达到1万亿美元。这也使其成为继台积电之后第二家达到万亿美元里程碑的亚洲公司，并推动韩国综合股价指数突破7000点大关。随着人工智能AI芯片的需求激增，这家全球最大的存储器制造商股价在过去一年里上涨了三倍多。

（来源：TechWeb）

Anthropic承诺5年内斥资2000亿美元购买谷歌云服务和芯片

Anthropic已承诺在五年内向谷歌云支出2000亿美元。这一承诺表明，这家人工智能初创公司占谷歌上周向投资者披露的未实现收入的40%以上。受此消息影响，谷歌母公司Alphabet的股价周二在盘后交易中上涨约2%。

（来源：IT之家）

腾讯混元：Hy3 preview上线两周Token调用增长10倍

腾讯混元官方公众号发文称，自上线以来，Hy3 preview的Token调用量持续增加，目前总量已经是上一代版本模型Hy2的10倍之多，尤其是代码和智能体类场景的Token调用量增明显，在腾讯的WorkBuddy/Codebuddy以及Qclaw类应用中，增长幅度超过16.5倍。

（来源：TechWeb）

月之暗面Kimi再融资20亿美元

月之暗面Kimi即将完成新一轮约20亿美元融资，投后估值突破200亿美元。本轮由美团龙珠领投，中国移动、CPE等机构参投，仅龙珠出资即超2亿美元。今年1至2月公司已密集完成三轮融资约19亿美元，加上本轮不到半年累计融资超39亿美元，折合人民币逾376亿元，超越MiniMax与智谱，位列国内大模型创业公司首位。

（来源：快科技）

总投资8420亿泰铢！TikTok获批泰国数据中心扩建计划

泰国投资委员会批准TikTok大规模数据基础设施扩建项目，投资额达8420亿泰铢（约250亿美元）。该项目将在曼谷、北榄府和北柳府安装更多服务器，扩建数据存储和处理基础设施。此外TikTok还承诺开发数字素养和电子商务课程，以增强泰国数字人才队伍。

（来源：TechWeb）

马斯克：xAI作为独立公司将被解散，更名为SpaceXAI

马斯克在X平台表示，xAI将作为一家独立公司被解散，此后将仅为SpaceX的AI产品，更名为SpaceXAI。今年2月，SpaceX宣布收购xAI，马斯克曾表示合并将打造垂直整合的AI与航天创新引擎，实现在太空部署数据中心的目标。

（来源：IT之家）

OpenAI携手英伟达等5大巨头发布MRC协议

OpenAI为解决大规模AI训练中的网络延迟和故障问题，已携手AMD、博通、英特尔、微软和英伟达公司，联合推出多路径可靠连接（MRC）协议，并通过 OCP（开放计算项目）向全行业开放该协议。

（来源：IT之家）

Anthropic在消费级市场发力，提升Claude聊天机器人对普通用户吸引力

人工智能初创公司Anthropic PBC最初将其Claude聊天机器人的目标客户锁定在企业，如今则寻求乘着近期在消费者市场取得进展的东风，提升该软件对普通用户的吸引力。该公司实验室团队的联合负责人Mike Krieger称，自去年底以来，Anthropic就要求员工改进聊天机器人处理个人咨询的方式，比如有关健康、旅行和食谱的问题。

（来源：36氪）

7.历史报告回顾

一、云计算（SaaS）类： 

1、云计算行业深度系列1：《飞云之上，纵观SaaS产业主脉络：产业-财务-估值》

2、云计算行业深度系列2：《海外SaaS启示录》 

3、云计算行业深度系列3：《港股篇-挖掘最具成长性的港股SaaS赛道》

二、金融科技类： 

1、银行IT 行业深度：《分布式，新周期》 

2、万亿蚂蚁与产业链深度研究：《蚂蚁集团：成长-边界-生态》 

3、数字货币行业深度_总篇：《基于纸币替代的空间与框架》 

4、数字货币行业深度_生态篇：《大变革，数字货币生态蓝图》

三、智能驾驶类： 

1、智能驾驶系列1：《重构产业链生态》 

2、智能驾驶系列2：《智能驾驶核心—软件！》 

3、智能驾驶系列3：《激光雷达，汽车智能化中的黄金赛道》 

4、行业跟踪：《从L9看汽车智能化新趋势》 

5、行业跟踪：《问界M7软件价值几何？》

四、人工智能类： 

1、80页深度：《全球科技股复盘-云的下一站：AI》 

2、ChatGPT 深度(11)：《华为算力分拆-全球AI算力的第二极》 

3、Chatgpt 海外模型应用复盘：《国内AI奇点已至》 

4、行业跟踪：《海外AI高景气度，A股科技静待花开》 

5、Sora 行业跟踪：《算力应用再加速》 

6、AIGC 行业深度：《Sora算力倍增，国产架构+生态崛起》

五、工业软件类：   

1、工业软件系列1：《工业软件，中国制造崛起的关键》 

2、工业软件系列2：《CAX类工业软件，打破欧美数十年技术垄断》 

3、工业软件系列3：《CAD&PLM迎来“黄金十年”》

六、鸿蒙系列： 

1、行业点评：《鸿蒙4.0大模型加持，小艺脱胎换骨》 

2、行业点评：《鸿蒙5.0将至，鸿蒙生态已过万重山》 

3、行业专题：《鸿蒙千帆起，生态全面启动》 

4、行业点评 ：《HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版发布，鸿蒙生态千帆起》

七 、新能源IT： 

1、新能源IT深度（九）：《储能IT，百亿市场亟待解锁》 

2、新能源IT深度（十）：《从虚拟电厂商业模式看千亿空间》 

3、新能源IT深度（十一）：《虚拟电厂，山雨欲来风满楼》 

4、新能源IT深度（十二）：《新型电力系统视角下的能源IT研究框架》

八、信创： 

1、信创系列（三）：《把握能源信创价值洼地》 

2、信创系列（四）：《数据库：信创的关键环节》 

3、信创系列（五）：《信创时代，国产ERP迎来发展良机》 

4、信创系列（六）：《“三维度”验证信创加速》

九、数据要素： 

1、行业跟踪 ：《重视数据催化与数据要素政策预期》 

2、数据要素深度报告（三）：《擘画数字经济新蓝图》 

3、数据要素深度报告（四）：《启动按钮，“数据要素x”红利释放》

4、行业点评：《数据要素×》正式落地，政策与资金齐发力！

十、其他： 

1、网络安全龙头深度：《奇安信：狼性的网安新龙头》 

2、网络安全深度报告：《拨开云雾见天日，守得云开见月明》 

3、计算机行业2023年策略报告：《安全为根，枝繁叶茂》 

4、行业深度：《国企改革：“科技产业”大变局》

8.风险提示

市场系统性风险、科技创新政策落地不及预期、中美博弈突发事件。