SK海力士拟发行美国存托凭证，募资规模最高或达260亿美元

6

月

24

日，据报道，存储芯片巨头

SK

海力士预计将向韩国金融监管机




构提交一份关于发行美国存托凭证






(ADR)






的申报文件。该公司必须先在韩国发行股票，然后才能让其






ADR






在纳斯达克上市。

据悉，



SK



海力士预计韩国金融监督院最早将于






7






月






3






日完成文件审核，意味着相关






ADR






最早可能下个月完成上市、开始交易。

这将是






SK






海力士朝着赴美上市迈出的又一步，此前这家芯片制造商股价的历史性上涨推动其一度成为韩国股市市值最高企业。早前的报道称，此次






ADR






发行有望筹资至多






100






亿美元，但最终规模尚未确定。

最新的报道则显示，基于






SK






海力士股价近期大涨后的市值，业内估计此次






ADR






发行的募资规模可能高达






40






万亿韩元（






260






亿美元）。

报道指出，






SK






海力士计划在韩国发行股票并将其存入韩国证券存管院，这些股票将作为美国






ADR






的标的证券。

6






月






22






日，






SK






海力士股价一度上涨






6.5%






至






295






万韩元，总市值突破






2082






万亿韩元，超越三星电子，成为韩国综合股价指数（






KOSPI






）市值最高的上市公司。这是自






2000






年






11






月以来，三星电子连续






26






年稳坐韩国市值头名的纪录首次被打破。

截至6月24日发稿，SK






海力士股价跌0.27%，每股报254.8万韩元，总市值约1815万亿韩元。

SK






海力士是全球高带宽内存芯片的主导供应商，产品广泛应用于英伟达、谷歌等企业的






AI






加速系统中，是全球






AI






算力基础设施建设最直接的受益者。





6

























月初，英伟达宣布已敲定下一代














































Vera Rubin














































人工智能算力平台的核心零部件














































HBM4














































供应商，























SK



























海力士、三星电子、










































美光科技三大行业头部企业悉数入选。

6






月






24






日，韩国总统办公室政策室长金容范表示，






SK






海力士和三星电子建立新半导体集群的计划已进入最后讨论阶段，一旦最终敲定将正式向大众公布。金容范指出，由于人工智能（






AI






）行业对芯片的需求呈现






“






爆发式增长






”






，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。其中，






SK






海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，目前正讨论将第四座工厂的完工时间从原定的






2044






年大幅提前至






2034






年。

SK






集团董事长崔泰源近日接受采访时也表示，为满足






AI






计算对内存芯片日益增长的需求，






SK






海力士计划在






2034






年前将晶圆产能扩大至目前的三倍。根据目前的规划，






SK






海力士晶圆产能将在五年内（






2031






年内）翻倍。

6






月






18






日，






SK






海力士宣布，公司已向主要客户供应






12






层






HBM4E






样品，该产品是面向人工智能（






AI






）的下一代超高性能






DRAM






。

据






SK






海力士最新公布的






2026






年第一季度财报，期内实现营收达






52.58






万亿韩元，环比增长






60%






，同比大幅增长






198%






，创下公司单季营收历史新高。营业利润方面，公司实现






37.61






万亿韩元，连续第四个季度创下历史新高，环比增长






96%






，同比增幅高达






405%






。营业利润率达到






72%






，同样为历史最高水平。期内






EBITDA






（息税折旧摊销前利润）为






41.34






万亿韩元，






EBITDA






利润率为






79%






。

截至一季末，公司现金及短期金融资产合计余额为






54.33






万亿韩元。经营活动现金流为






26.43






万亿韩元，资本支出约为






7.66






万亿韩元。

SK






海力士在财报中表示，随着






AI






技术从训练阶段向推理和代理式






AI






演进，高性能存储需求持续旺盛，而供应端维持紧张态势，预计有利的定价环境将持续。

此外，






2025






年，






SK






海力士凭借在






HBM






（高带宽内存）市场的绝对优势，创下了






47.2






万亿韩元的年度营业利润，首次超越其竞争对手三星电子，该数字较






2024






年增长了一倍以上。在强劲业绩的推动下，






SK






海力士于






2026






年






2






月决定向员工发放相当于基本工资






2964%






的绩效奖金，人均约






1.4






亿韩元，约合






64






万至






69.5






万元人民币。

第三方机构






SEMI






在






6






月






11






日发布的报告中，将






2026






年全球前段半导体设备市场规模增速预期从此前的






16.5%






大幅上调至






23.5%






，达






1522






亿美元。而第一季度全球半导体设备出货额达






365.5






亿美元，同比增长






14%






，创下历史单季度新高。

中信建投证券研报也表示，半导体设备全球景气周期持续确认，看好半导体产业趋势。