苹果M6 Pro芯片，没了

智东西（公众号：zhidxcom）




编译 | 刘煜




编辑 | 陈骏达

智东西6月26日消息，据彭博社今日报道，知情人士称，


苹果


计划


最早于今年推出基础版M6处理器


，用于入门级Mac设备，同年


M5 Ultra也将发布


。但该公司


将放弃生产M6的高端衍生型号


，转而


把下一代高性能芯片直接交由M7系列承接


。

彭博社记者Mark Gurman称，这是苹果Mac自研芯片史上规模最大的战略调整之一，该公司计划直接推出


主打AI的全新芯片世代


，作为下一代旗舰处理器。

具体而言，苹果计划


在2027年推出拥有


更强计算与图形处理能力的


新一代Pro


、


Max芯片


，


Ultra版则定于2028年发布


，而这些将


全部归入全新M7系列产品线


。

苹果发言人


拒绝对该公司产品规划置评


。

此次跳过M6系列高端芯片直接转向M7系列，意味着


苹果将打破自M1以来每一代芯片均同步推出Pro


、


Max乃至Ultra版本的惯例


。更高性能的Mac mini、Mac Studio以及MacBook Pro所使用的Pro与Max芯片，


将不再出现在M6世代


。

彭博社称，苹果做出这一非常规调整，目的是


提前落地一批原定延后推出的技术


。该调整能够更好地应对市场持续上涨的设备端AI算力需求，以及各类高图形负载软件的运行需求。

一、M7核心围绕端侧AI升级，高端版本集中在2028年左右推出

计划于今年推出的


M6芯片作为改款入门级MacBook Pro


（内部代号J804）的一部分已


完成相关测试


，


该款机型将于今年上市


。熟悉芯片研发进程的人士称，M6搭载多项优化，


目标是成为同级别综合性能最强的处理器


。

M6芯片内部代号为Komodo或H18G，它的重点升级集中在内存带宽与AI相关算力上。


M6内存带宽预计可达每秒200GB


，对比M5的每秒153GB实现大幅提升。内存带宽现已成为衡量电脑AI任务处理能力的核心指标，因为AI运算需要高速吞吐海量数据。

M6的内存带宽得到升级，意味着其能


加速AI运算


、


视频剪辑


、


模型训练


、


高分辨率图形渲染等各类任务


。

与此同时，


M6将搭载全新内存架构并配备升级后的神经网络引擎


。这是苹果专为AI运算打造的专用处理单元，芯片内全部运算核心的性能均有提升，同时视频编解码能力也同步优化。

在图形处理方面，


苹果为M6设计了全新GPU架构


。该公司


已测试最高搭载12核图形单元的M6芯片


，而


M5基础版图形核心上限仅为10核


。这一全新GPU架构，旨在使M6更好承载AI、图形渲染及多任务并行运算需求。

在M6基础版之后，


苹果将快速转入M7系列开发周期


。

具体而言，苹果计划


最早于明年上半年推出基础版M7


，内部代号为Delos或H19G。

定位更高端的M7 Pro、M7 Max、M7 Ultra三款芯片内部统一代号为Andros，细分型号代码分别为H19S、H19C、H19D。其中，


M7 Pro


、


M7 Max预计最早于2027年底推出


，到2028年M7 Ultra会紧接着发布。后者性能通常是同代Max芯片的


2倍


，专为顶配Mac Studio打造。

▲苹果的Mac Studio台式机

M7系列的核心设计目标是


围绕端侧AI能力进行系统性升级


。


基础版M7


预计


内存带宽将提升至约每秒240GB


，拥有比M6更强的数据处理能力，以支持更复杂的本地AI推理与图形计算任务。

二、M5 Ultra仍在推进，或跻身消费级电脑性能最强芯片行列

即使M6芯片不再推出高端版本，但其上一代


M5系列的高端Ultra芯片


仍会照常发布。


M5 Ultra最早可能在今年随新款Mac Studio


（内部代号J775）


推出


，但此前因供应链与成本问题推迟发布。

▲搭载M5系列芯片的MacBook Pro

M5 Ultra芯片内部代号为Sotra D或H17D，


搭载约36个CPU核心


、


80个GPU核心


。这套规格配置将使M5 Ultra跻身主流消费级电脑中


性能最强的芯片行列


。

在内存能力方面，苹果已测试搭载


最高768GB内存


的M5 Ultra版Mac Studio产品，但零部件供应紧张可能会阻碍该机型顺利上市。

例如，2025年苹果推出的M3 Ultra Mac Studio原生支持512GB内存，但因为


相关供应链短缺


，目前


该机型新订单已被限制至96GB内存配置


。

除Mac芯片外，苹果还在同步推进多条芯片产品线。

彭博社此前曾报道，这些新的芯片产品线涵盖转向


2nm制造工艺的新一代iPhone芯片


，以及面向


今年发布的折叠屏手机专用芯片


。同时，


20周年纪念版iPhone也将采用新一代自研芯片设计


，


预计在2027年推出


。

这类芯片业务


由苹果新任硬件工程与技术业务负责人Johny Srouji主导


。今年


苹果硬件工程高级副总裁John Ternus将升任CEO


，苹果同步完成管理层调整。架构调整后，Srouji将全盘负责Mac、iPhone、iPad、Apple Watch及其他全品类设备的硬件研发工程。

自研芯片业务现已成为苹果最核心的差异化竞争力之一，该公司的竞品大多依赖英特尔、高通等外部供应商提供芯片。苹果得益于自身先进的芯片自研技术，结合其自有硬件设计与软件系统，正持续打造更高性能的产品，构建区别于同行的产品硬件壁垒。

但和其他企业一样，苹果的芯片研发业务也受到全行业芯片与内存紧缺问题的冲击，由于成本上涨、利润空间被压缩、供货受限、产品出货延迟，该公司不得不重新评估产品路线图与整体运营规划。在这一背景下，苹果已于昨日


上调


旗下所有Mac、iPad产品的价格。

结语：集中资源攻坚端侧AI，苹果蓄力下一代芯片竞争

苹果此番调整Mac相关芯片迭代路线，本质是重新分配研发资源，集中力量攻坚下一代AI芯片能力，同时依靠现有成熟芯片完成产品性能档位过渡。M6保留基础版、M7承接高性能版这一切割方式，将苹果有限的研发资源和产能集中于AI相关能力的跃升，也为其自研芯片向AI升级留出时间窗口。

此外，该公司结合端侧AI发展趋势调整芯片研发重心，优先升级芯片核心算力，同时持续完善全品类自研芯片矩阵，也是当下消费电子厂商适配行业技术变革的普遍方向。

未来，苹果自研芯片的落地进度、性能表现以及供应链供给情况，也将影响该公司Mac系列产品后续的市场迭代节奏与竞争力。

来源：彭博社