锚定高壁垒模拟芯片，深耕行业市场

说起兆易创新，大家首先想到的应该是MCU和存储产品，不过这两年兆易创新在模拟和电源产品线上迎来了全方位市场突破。如今兆易创新已经拥有覆盖电源、电池管理、电机驱动、高性能信号链的全品类模拟业务矩阵，围绕 AI 服务器、储能、人形机器人、智能电网四大核心行业落地成套模数一体化解决方案。兆易创新模拟BU产品市场部总监赵明明接受 EEPW 独家专访，从模拟业务整体战略、全产品线技术突破、MCU + 存储 + 模拟协同壁垒、中长期研发路线等维度，详解兆易模拟避开低端内卷、攻坚高端模拟芯片完整路径。 

2019年兆易模拟仅为内部开发部门，初衷是补齐 GD32 MCU 周边电源、驱动配套器件；2021 年模拟业务独立为 BU，正式推出 GD30 全系列模拟产品，历经多年研发迭代，当前模拟全系列型号突破 700 款，赵明明特别指出，过去一年兆易创新的模拟芯片业务实现了高速的业绩增长，成为公司存储 + MCU + 模拟 + 传感器四大核心业务板块中不可或缺的底层支撑。

谈及模拟业务战略定位，赵明明表示，模拟芯片是数字世界与物理世界的桥梁，承载整机供电、信号调理、电机驱动、电池安全管控核心功能，和存储、MCU 形成清晰差异化分工：存储负责数据持久化，MCU 承担逻辑运算与智能调度，模拟负责能量转换与物理信号采集，传感器完成环境感知，四大板块相互耦合、协同开发。

不同于多数模拟厂商 “全品类铺货、全面覆盖市场” 的扩张思路，兆易模拟BU坚持先选择行业、再定义产品、与其他BU强协同优先的顶层逻辑，每年通过战略会议逐渐筛选符合公司特点的行业和应用，比如机器人、储能、AI 服务器、电力电网、清洁电器五大高增长赛道，优先布局处于产业变革的细分领域，，聚焦 “长坡厚雪、难而正确” 的高壁垒赛道，长期持续投入，构建别家难以复制的系统协同和产品竞争力的组合护城河。 

六大模拟产品矩阵，四大行业成套方案落地

本届慕展，兆易创新完整展出六大模拟产品族群，全部围绕四大核心行业打造系统级别的参考设计，完整覆盖AI数据中心、数字能源、工业、消费等领域等模拟需求：

1. 通用高压电源系列：GD30DC1801, GD30DC1803、GD30DC1901等      高压 DC-DC 为本次重点新品，适配两轮车、储能、机器人辅助供电；

2. AI 服务器专用电源：DDR5 PMIC光模块高密度小体积电源，其中 GD30MP2000 内存电源完全满足JEDEC PMIC5000 国际标准，解决存储芯片多相时序、低噪声、瞬态负载波动痛点；

3. 全梯度 BMS 电池管理 AFE：形成完整三级产品梯队，GD30BM2016 面向户储、便携储能；GD30BM1018 搭配桥接芯片适配高压工商储；GD30BM1118 满足大储、车规 ASIL-D 功能安全要求，配套隔离桥接通信器件；

4. 多规格电机驱动产品线：GD30DR1401、GD30DR1901, 三相预驱产品、电机驱动SOC产品GD30DRE518、GD30TB6212 MCU，覆盖扫地机、工业伺服、人形机器人关节全场景；

5. 工业高性能信号链 ADC：16通道16Bit 1Mps      ADC GD30AD33G1、8通道同步采样 500Kpcs      16bit ADC GD30AD3380、4通道4Mps      16bit  ADC AD3584  ADC，用于电力配网，继电保护，行波测距等高精度信号采集应用；

依托完整产品矩阵，兆易本次展出四大行业标准化落地 Demo，全部实现 MCU、存储、模拟软硬件联合预验证，客户可直接基于参考设计快速量产。 

差异化赛道取舍：聚焦 PMIC、电机、BMS 三大高价值领域

当前国内模拟赛道两极分化，低端电源芯片价格内卷严重，但服务器 PMIC、储能 AFE、工业高性能 ADC、机器人电机驱动等模拟芯片国产化率不足 10%赵明明解释，兆易模拟集中研发资源深耕三大高壁垒赛道，底层逻辑清晰：

第一，服务器 PMIC 是电源领域技术皇冠。DDR5、SSD 电源需要多路时序控制、极速瞬态响应、严苛 EMI 噪声抑制，芯片与内存颗粒、服务器整机深度绑定，开发验证周期长、技术门槛极高、结合国内自主可控的供应链，形成独有协同优势；

第二，电机驱动与 MCU 天然深度绑定。任何电机控制系统都离不开主控 MCU，兆易可同步优化驱动硬件、运动控制算法、FOC 矢量控制，一站式解决电机噪声、发热、效率问题，纯模拟厂商无法实现软硬件联合优化；

第三，BMS 电池管理赛道增长确定性强。锂电池储能、新能源车市场年增速超 20%，但高压 AFE 研发、验证、客户导入周期极长，国产厂商布局偏少。兆易已持续四年深耕电池模拟技术，搭配高功能安全 MCU、NOR 存储记录电池健康数据，完整覆盖储能全电池系统。

兆易模拟不盲目铺全品类，集中人力、工艺资源攻坚三大赛道高端产品，避开低端同质化竞争，以长期技术积累建立性能壁垒。

MCU + 存储 + 模拟一站式方案：降低客户 80% 研发工作量

市场普遍将多芯片组合优势简单理解为采购优惠，赵明明强调，兆易的核心竞争力是经过整机联合验证的系统解决方案，而非单纯芯片打包供货，两大典型场景可直观体现客户价值：

场景 1：清洁电器整机方案

扫地机、洗地机整机需要 MCU、NOR 存储、BLDC 预驱、电源、电流采样运放多类器件。客户分开采购多家芯片时，EMI 干扰、电机抖动、整机温升、功率效率等问题全部需要自主调试，研发周期长达 3-6 个月。兆易多 BU 工程师提前完成全系统联合调试，优化环路、滤波、时序匹配，提前解决 80% 系统底层问题，客户仅需适配整机结构与上层软件，研发周期缩短 60%；出现跨芯片兼容故障时，MCU、模拟、存储 FAE 联合定位，无需多方厂商反复对接。

场景 2：户储、工商业储能系统

储能设备对耐压、隔离通信、电芯采样精度、功能安全要求严苛。兆易 BMS AFE 搭配 GD32 安全 MCU、NOR 存储形成成套方案，预集成电池均衡、多级联通信、故障保护底层驱动代码，无需客户自行校准电芯电压、调试远距离信号衰减，大幅缩短产品量产周期。

除此之外，人形机器人关节、AI 服务器内存模组方案同样延续这套协同逻辑，从产品定义阶段打通数字、模拟技术需求，从源头降低客户研发、物料、时间三重成本。

核心产品技术突破，直击行业长期痛点

兆易创新的模拟BU规划并不是“摊大饼”式全面铺开，而是针对公司整体战略的需要和对市场需求的深入分析后，有针对性的进行定点突围。赵明明特别指出了几个重点发展的方向。

1. DDR5 PMIC 实现内存电源国产替代

GD30MP2000 严格遵循 JEDEC PMIC5000 标准，开发阶段与国产内存颗粒深度协同，打造从晶圆到封测全国产化供应链。针对服务器高温、高密度工况优化环路补偿，在多相降压、I3C 高速通信、多级软硬件保护、负载瞬态响应四大维度完成自研优化，抑制电源噪声，保障内存满负载稳定运行，目前已进入多家头部厂商，

2. BMS AFE 解决高压储能两大核心难题

储能行业长期存在集成度，多片级联精度、远距离通信干扰两大痛点，兆易三类AFE 架构针对性攻克：

GD30BM2016 单芯片集成电芯电压、电流、温度采样与高边驱动，5mV 全温采样误差，一颗芯片与MCU组合即可搭建小型户储完整 BMS方案；

GD30BM1018+GD30BM3020 桥接芯片组合适配高压工商业储能，长距离隔离通信误码指标对标国际一线厂商，大幅优于国内同类产品；

GD30BM1118 搭配双口桥接芯片GD30BM3022，满足大型储能、新能源车 ASIL-D 功能安全标准。

所有 AFE 与桥接芯片均经过强电磁、高低温、严苛的可靠性测试

3. 无 FPGA 电网行波测距创新方案

依托 GD30AD3584 高速 16bit ADC 搭配 GD32H7 高性能 MCU，兆易推出行业无 FPGA 电网故障定位方案，依靠 MCU 算力完成波形采集、时间戳校准、故障判别，省去高价 FPGA 器件，实现低成本、小型化、低功耗部署。目前已与多家电网设备共建联合实验室,一起携手推动产业化。。

4. 人形机器人全套模拟配套方案

本次展出三套机器人模拟参考设计：GD30DRE518 合封 SOC 关节驱动方案、GD30F503+GD30AD364X 六维力高精度传感方案、GD30E513+GD30BM2016 储能BMS方案，针对机器人狭小空间、低抖动、高精度感知需求优化驱动与信号链. 

谈及模拟和电源发展的未来方向，赵明明结合 AI 服务器 800V 高压架构、大容量储能、人形机器人、新型电网四大产业变革趋势，详解兆易模拟全板块研发重心。

1. 高密度高压电源体系：推进高压 DC-DC 与第三代半导体 GaN 配套方案，持续扩充服务器、光模块专用电源品类，提升整机功率密度、降低转换损耗；

2. 高压长串储能 BMS 迭代：重点布局 26 串以上高集成 AFE，持续优化隔离通信可靠性，完善全系列车规电池管理产品线；

3. 人形机器人专用模拟芯片矩阵：联合头部整机厂商定制关节驱动、高效率电源、高精度信号调理芯片，适配下一代机器人需求；

4. 电力工业信号链扩充：深化电网联合实验室合作，推出多路同步采样 ADC故障检测全套模拟器件，支撑电网智能化改造；

5. 完善车规模拟产品线补齐，覆盖车载高低压电源系统、电机预驱、动力电池管理，完整支撑整车大三电、小三电系统升级。 

面向 AI 算力、新能源、具身智能、新型电网四大长期产业机遇，赵明明坚信兆易创新的模拟业务将持续加大高压、高精度、高可靠模拟技术研发投入，依托全栈芯片生态，为国内电子整机提供自主可控的底层模拟支撑。