鼎龙股份发布 2026 年半年度业绩预告 半导体材料板块高增带动业绩大幅预增

    7 月 9 日晚间，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，债券代码：123255，证券简称：鼎龙股份，债券简称：鼎龙转债）发布 2026 年半年度业绩预告（公告编号：2026-067），公司预计 2026 年上半年经营业绩实现大幅同向增长，半导体核心材料业务放量成为业绩增长核心驱动力。

    本次业绩预告统计区间为 2026 年 1 月 1 日至 2026 年 6 月 30 日，公司财务部门初步测算数据显示，本期预计实现营业收入 19.25 亿元，同比增长约 11%；盈利端实现显著提升，预计归属于上市公司股东的净利润区间为 5.10 亿元至 5.40 亿元，上年同期该数值为 3.11 亿元，同比增幅区间 63.96% 至 73.61%。若剔除已出表的打印耗材终端业务利润，上半年归母净利润同比增幅将超 80%。

    扣非净利润层面，公司预计 2026 年上半年扣除非经常性损益后的净利润 4.83 亿元至 5.13 亿元，上年同期为 2.94 亿元，同比增长 64.42% 至 74.64%。本期预计非经常性损益约 2700.00 万元，上年同期非经常性损益 1729.04 万元，非经常性损益主要来源为政府补助。公告同时提示，本次预告数据仅为财务初步测算结果，尚未经会计师事务所审计，完整准确财务数据以公司正式披露的 2026 年半年度报告为准。

半导体材料板块景气上行，多品类产品放量突破

    作为国内平台型核心创新材料企业，受益全球半导体产业扩张、AI 算力与存储芯片需求释放、下游晶圆产能持续扩容，公司半导体材料板块全线保持高增长，多款核心产品实现订单、出货额历史新高突破：

CMP 抛光液及清洗液：业务上半年营收同比增长 63%，实现规模盈利 4700.00 万元；6 月单月抛光液与清洗液销售额突破 4000.00 万元，刷新月度销售纪录。公司已完成 CMP 抛光液全品类布局，产品覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体四大应用领域，下半年规模、毛利率与盈利水平有望持续提升。

CMP 抛光垫：上半年营业收入同比增长 57%，6 月单月出货量首次突破 5 万片，创月度出货新高。公司已启动潜江园区第三条软抛光垫生产线建设，项目聚焦玻璃基板 CMP 抛光垫、2 米以上大尺寸抛光垫两大高端新品方向。

高端晶圆光刻胶：报告期内收获约 1000 加仑采购订单，批量交付规模持续提升，国产替代进程提速。公司累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品送样客户验证，客户端在测型号数量同比翻倍，同步配套布局多款 BARC、SOC 光刻辅材。

半导体显示材料：受下游面板厂产能稼动率不足影响，板块收入阶段性小幅下滑，但产品市占率、新品覆盖度持续提升，核心竞争力增强。公司自主研发感光 PSPI、TFE-INK 两款材料，实现国内首条 G8.6 代 AMOLED 产线首发批量配套供货。

    公司预判，依托下游需求趋势与完善产品线布局，半导体材料板块 2026 年下半年将延续显著增长态势。

业务结构持续优化，并购与资产剥离双向增厚盈利

    业务布局调整进一步拉动公司盈利水平提升。报告期内完成并购的深圳皓飞，2026 年 3-6 月并表营收同比增长约 60%，盈利能力明显改善；公司同步推进深圳皓飞仙桃产业园扩产，园区产出负极粘结剂已实现少量出货。

    锂电材料赛道方面，鼎龙本部联合深圳皓飞围绕行业痛点布局多款创新锂电功能材料，与国内头部下游企业合作研发提升电池安全、热管理、电性能与能量密度的新型材料。

    资产端，公司剥离打印耗材终端业务后，彩色聚合碳粉、耗材芯片业务经营平稳，企业资源全面向半导体核心材料主业集中，整体盈利能力持续增强。