ASML上调预期，AI芯片产能瓶颈继续上移到设备端

ASML 上调 2026 年销售预期并规划扩大产能，显示 AI 芯片扩张压力正在从晶圆厂传导到上游设备环节。先进逻辑、DRAM、HBM 和先进封装的扩产，都离不开光刻、量测和工艺设备的交付节奏。

在 AI 芯片需求持续增长的背景下，ASML 公布第二季度业绩后上调全年销售预期。据公开报道，ASML 第二季度收入达到 93.3 亿欧元，并将 2026 年净销售额预期上调至 430 亿—450 亿欧元。公司同时计划在未来两年继续扩大产能，以缓解先进芯片制造环节的设备约束。

ASML 通常被视为先进制程的关键设备供应商。EUV 光刻机对于先进逻辑芯片制造至关重要，DUV 光刻设备仍广泛应用于成熟制程、存储芯片以及部分先进制程中的多重曝光工艺。随着 AI 计算需求从训练扩展到推理，先进逻辑、DRAM、HBM、网络芯片和电源管理相关器件的产能需求同步增加，设备交付节奏也成为产业链能否扩张的重要变量。

这意味着 AI 产业链的瓶颈并不只在芯片设计端。即便 AI 芯片架构已经确定，晶圆厂也需要设备、材料、工艺调试和良率爬坡配合。对于 TSMC、Samsung、Intel Foundry 等制造企业来说，设备供应能力直接影响先进节点和产能扩建速度。

High-NA EUV 也在被包括 Intel、TSMC、Samsung 等先进制造企业，均已将 High-NA EUV 纳入下一代制程研发规划。虽然 High-NA 仍处于导入阶段，但它代表了先进制程继续缩小特征尺寸、提升图形化能力和改善工艺窗口的方向。对 AI 芯片而言，制程演进不仅影响晶体管密度，也会影响能效、封装选择和系统成本。

从产业链角度来看，ASML 最新财报反映出，AI 基础设施建设不仅需要云厂商和芯片设计公司的持续投入，也需要设备、制造、材料等环节同步扩张。未来 AI 芯片能否持续实现规模化交付，将越来越依赖于先进制造设备、晶圆产能以及先进封装能力之间的协同扩张。