汇成股份控股子公司拟 6.8 亿元增资全资子公司郑隆芯创 加码 HITS 先进封装产业化布局

    近日，合肥新汇成微电子股份有限公司（证券代码：688403，证券简称：汇成股份）发布公告称，公司控股子公司合肥晶瑞旺电子有限公司（下称 “晶瑞旺”）拟使用自有或自筹资金，向其全资子公司上海郑隆芯创微电子有限公司（下称 “郑隆芯创”）增资 68000 万元，全力保障 “HITS 先进封装研发产业化项目” 资金需求，加速先进封装工艺平台与研发总部落地建设。

    据公告披露，本次增资事项已于 2026 年 7 月 13 日经汇成股份第二届董事会第二十四次会议审议通过。根据上交所科创板上市规则相关规定，本次增资在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议；该交易不构成关联交易，亦不属于上市公司重大资产重组范畴。

增资主体晶瑞旺成立不足一月，主营集成电路封装测试

    本次增资实施主体合肥晶瑞旺电子有限公司于 2026 年 7 月 3 日注册成立，注册资本 70000 万元，注册地址位于安徽省合肥市新站区站北社区铜陵北路与西淝河路交叉口科创大厦 A 栋 13 层 13022 室，法定代表人为郑瑞俊，汇成股份为其控股股东，主营业务为集成电路封装测试，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。因设立时间较短，晶瑞旺暂无最近一年又一期财务数据，且不存在失信被执行人相关记录。

    此前公司已披露，晶瑞旺设立后零对价收购郑隆芯创 100% 股权，郑隆芯创定位为公司 HITS 先进封装研发总部，承担核心工艺研发与市场业务导入职能。

增资标的郑隆芯创聚焦先进封装，项目总投资不低于 75 亿元

    本次增资标的上海郑隆芯创微电子有限公司成立于 2026 年 5 月 18 日，法定代表人吴正隆，注册地址为上海市嘉定区蕰北公路 2021 弄 3 号 1 层 A 区 102 室，增资前注册资本 2000 万元，实缴资本为 0，由晶瑞旺 100% 持股，主营业务同样为集成电路封装测试。

    郑隆芯创成立时间较短，尚未实缴出资、未开展实际运营，暂无完整财务数据。本次增资完成后，晶瑞旺对郑隆芯创出资额将由 2000 万元增至 70000 万元，持股比例维持 100% 不变。

    资金将全部用于支撑郑隆芯创落地位于上海市嘉定区南翔镇的 “HITS 先进封装研发产业化项目”，该项目预计总投资不低于 75 亿元，最终投资金额以实际建设投入为准。公司表示，布局 HITS 先进封装工艺平台，可匹配市场对高集成度、高性能、高可靠性封测服务的需求，抢抓人工智能、高性能计算领域市场增长机遇，依托自有工艺积累与专业技术团队拓展先进封装业务。

    本次增资全部以现金形式出资，资金来源为晶瑞旺自有资金或自筹资金，不涉及汇成股份通过发行 A 股普通股、可转债等方式募集资金。

增资夯实资本实力，同时提示多重经营不确定性风险

    汇成股份表示，本次增资是公司整体产业投资规划的重要一环，增资落地后将大幅增强郑隆芯创资本实力，加快 HITS 先进封装工艺平台、研发总部建设进度，长期有望提升公司整体盈利能力与资产回报水平；本次增资不会对上市公司日常生产经营造成重大不利影响，不存在损害公司及全体股东合法权益的情形。

    同时公司提示投资者相关风险：本次增资尚需完成资金交割、工商变更登记等法定手续；尽管本次增资为体系内全资子公司增资，整体风险可控，但郑隆芯创后续经营仍将受到宏观经济、行业周期、市场竞争、内部经营管理等多重因素影响，未来经营状况与盈利水平存在不确定性。

    针对上述风险，上市公司将强化对子公司全流程运营管控，保障子公司合规、稳健、高效运营，提升资金使用效率，完善风险管控体系，力争实现良好投资回报，提醒广大投资者理性关注投资风险。