惠科股份斥资 40 亿元设立全资子公司 布局先进封装及测试项目完善半导体产业链

    2026 年 7 月 17 日，惠科股份有限公司（证券代码：001399）发布公告，公司正式签署先进封装及测试项目合作协议，计划出资 40 亿元设立全资子公司，落地惠科先进封装及测试项目，向上游延伸半导体产业链布局。

项目签约与内部决策落地

    2026 年 7 月 17 日，惠科股份与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签订《先进封装及测试项目合作协议》。同日，公司召开第四届董事会第五次临时会议，以 9 票赞成、0 票反对、0 票弃权全票审议通过本次对外投资议案，授权公司管理层全权办理协议签署、子公司设立等全部相关事宜。

    公告显示，本次投资事项在董事会审议权限范围内，无需提交股东大会审议；交易对手方为机关单位，与公司不存在关联关系，本次投资既不构成关联交易，也不属于重大资产重组。

新设项目公司核心信息

    本次项目实施主体为暂定名浙江惠芯先进半导体有限公司，企业类型为有限责任公司，由惠科股份 100% 持股。

    注册资本：40 亿元人民币，全部为公司自有资金；

    出资节奏：公司将在子公司设立后 2-3 年内，结合项目建设进度分期完成出资；

    工商信息：公司名称、注册地址、经营范围等最终以市场监管部门核准登记内容为准。

    根据双方合作协议约定，惠科股份需在协议签订后 1 个月内完成该全资子公司设立，且公司作为控股股东期间，不得转让股权丧失对子公司控制权，项目公司需全面承接、履行合作协议全部义务。

项目规划：分两期建设，一期月产能 2000 万颗

    惠科先进封装及测试项目落地于杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区，整体分两期规划建设：

    项目一期：规划建设 12 寸混合芯片先进封装及测试产线，全部达产后月产能 2000 万颗，整体建设周期不超过三年，最终方案以项目可研批复文件为准；

    项目二期：待一期落地运营情况综合评估后再择机启动，二期投资规模、建设方案、启动时间由双方另行协商并签订补充投资协议。

    属地管委会将为项目提供全方位配套支持，协助企业申报各级产业荣誉、专项扶持资金，落实国家、省、市、区级全部适配产业政策，开辟项目审批绿色通道，保障项目高效推进。同时协议约定，项目建成投产后十年内原则上不得擅自变更项目规划，若因市场调整需变更须履行完整内部决策流程。

投资初衷：打通上下游协同，培育全新增长曲线

    惠科股份深耕半导体显示领域多年，拥有成熟面板研发制造能力、稳定客户资源与行业积累。本次布局先进封装测试业务，是公司围绕现有主营业务向上游产业链延伸的关键布局：

    业务高度协同：先进封装测试与公司面板业务在技术路线、客户结构、应用场景匹配度高，整合产业链后可统一优化产品技术规格，强化整体解决方案竞争力；

    抢抓行业机遇：当前全球半导体供应链重构，国内芯片封测市场需求持续扩容，切入先进封装高附加值环节，能够优化公司产业结构，培育全新业务增长极，长期提升企业综合竞争力与盈利水平。

公司提示五大核心投资风险

公告同步完整披露项目潜在不确定性，提醒投资者理性关注风险：

    项目落地存在变数：受政策调整、审批进度、市场环境、技术研发等因素影响，项目存在延期、变更、中止甚至终止可能；二期项目启动时间、规模尚未确定，存在不确定性；协议标注产能仅为阶段性预估，不构成业绩承诺。

    短期业绩贡献有限：项目目前仅处于筹备阶段，暂无产线、无量产与营收，未来 2-3 年内难以对公司经营业绩形成重大拉动；工艺验证、技术路线开发进度存在较大不可控因素。

    行业技术迭代风险：先进封装领域技术更新速度快，下游客户技术路线选择、市场需求、行业竞争格局均存在波动，若研发、客户验证不及预期，将延后量产、下调项目预期收益。

    新业务运营适配风险：封测属于全新业务赛道，高端人才引进、核心团队搭建、内部管理体系搭建均需要适配周期，人员与管理滞后将拖累项目推进效率。

    现金流承压风险：40 亿元注册资本需 2-3 年分期投入，全部使用自有资金，将阶段性影响公司整体现金流水平。

    公司表示，上述多重风险或导致项目实际投资回报与前期预期存在偏差，提请广大投资者充分留意投资风险。