FMS 2026前瞻:AI正在重塑存储架构竞争
发布时间:2026-07-26来源:电子产品世界
FMS 2026将于8月4日至6日在美国加州圣克拉拉举行。本届会议将聚焦AI、数据中心、高速存储、存储接口以及工程应用等方向,吸引存储芯片、控制器、存储系统及应用生态企业参与。
过去一年,AI存储讨论大量集中在HBM。随着企业AI、RAG、边缘推理和端侧AI应用不断发展,存储需求正在从高带宽内存扩展到数据中心SSD、CXL内存扩展、NVMe存储以及边缘存储等多个层级。
江波龙已宣布将以“端侧AI 存储聚变”为主题参加FMS 2026,并展示面向AI BOX、AI PC、AI Mobile三类端侧AI场景的存储方案。这反映出端侧AI正在推动存储与算力、内存以及软件调度系统进一步协同。
FMS 2026值得关注的,不只是单颗存储器件,而是AI如何改变整个存储架构。云端AI需要更高带宽、更大容量和更低延迟的数据访问能力,企业AI需要高性能存储基础设施,端侧AI则更加关注低功耗、高可靠和灵活的资源管理。
随着AI应用从云端向企业和终端持续扩展,存储正在成为AI基础设施的重要组成部分。未来竞争不仅发生在存储芯片性能层面,也将延伸至接口架构、系统优化、软件协同和整体数据管理能力。
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