不仅仅是成熟制程！ UMC押注硅光子人工智能

据《财富杂志双周刊》报道，UMC最近宣布向新加坡客户交付首批12英寸硅光子量产晶圆，正式公布其AI战略。在29日的财报电话会议上，公司进一步估计硅光子学、AI功率管理集成电路及相关产品的收入今年可能达到3亿美元; 预计三年内，人工智能相关收入将显著增长，突破10亿美元大关。

随着人工智能进入高计算时代，硅光子技术解决了传输瓶颈，使其成为人工智能芯片巨头在光学共封（CPO）领域的关键投资。这也导致近期光芯片（PIC）产能短缺。二线半导体公司如GlobalFoundries和Tower Semiconductor正积极扩大生产以应对。由于PIC不需要先进工艺，这已成为UMC转型的核心重点，推动12英寸晶圆。

UMC首席执行官王石进一步强调，UMC在硅晶圆代工厂的地位并非产能不足引发的“溢出效应”，而是通过利用其12英寸晶圆制造能力，明确区别于当前8英寸主流行业; 此外，一旦UMC确认专注于成熟逻辑和特殊工艺，将将12英寸硅光子与先进封装技术集成。这将成为未来硅光子晶圆厂的重要核心优势。除了硅光子平台，UMC还投资了锂铌酸盐薄膜（TFLN）光子调制材料，并将开始量产。

关于市场对UMC与英特尔12纳米合作进展的担忧，以及未来是否有进一步推进12纳米以下节点的潜力， UMC表示，当前首要任务是成功完成12nm项目，并验证该商业模式的可行性，然后再考虑下一阶段的合作。

《财富杂志双周刊》指出，UMC今年第二季度财务表现卓越，合并收入达到687.3亿新台币，环比增长12.6%，同比增长17%; 毛利率32.5%; 归属于母公司的税后净利润为422.6亿新台币，环比增长161%，同比增长374%。季度每股收益（EPS）为3.39新台币，上半年累计每股每股收益为4.68新台币。

展望第三季度，UMC预计晶圆出货量将同比增长7%至9%，产能利用率预计进一步提升至近90%，毛利率预计达到36%。

为满足代工厂对硅光子和先进封装的长期需求，UMC董事会批准了1486亿新台币的资本支出，计划在未来2至3年内扩建新加坡工厂并在台南新建工厂。 尽管新厂的折旧成本可能略微压缩短期毛利率，但公司强调这是确保长期增长不可或缺的战略投资。