Ulefone 推出 Armor 22 Pro/24 Pro 三防手机,联发科 Helio G200 芯片
发布时间:2026-08-10来源:IT之家
IT之家 8 月 11 日消息,Ulefone 现已宣布推出 Armor 22 Pro 和 Armor 24 Pro 两款三防智能手机,新品配备联发科 Helio G200 芯片,均支持 eSIM。

据介绍,Armor 22 Pro 的机身厚度为 15mm,搭载联发科 Helio G200 处理器。拥有 6400 万像素主摄、6400 万像素夜视镜头。正面配备一块 6.58 英寸的 FHD+ 屏幕,支持 120Hz 高刷,官方提供 8GB 内存、128GB/256GB 存储空间,内置 6600mAh 电池,预装 Android 16 操作系统。

而 Ulefone Armor 24 Pro 则是 A22 Pro 的的续航 / 性能强化版本。该机配备 22000mAh 超大电池,处理器与 A22 Pro 相同但升级为 12GB 内存,后置摄像头为 6400 万像素,配备 6400 万像素夜视镜头和 1600 万像素前摄。

同时,该机配备 6.78 英寸的 FHD+ 屏幕,支持 120Hz 高刷,支持 66W 有线快充和 10W 反向充电,新机兼容 uSmart 扩展接口。
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