Sony与TSMC正式成立熊本图像传感器JV

Sony Semiconductor Solutions 与 TSMC 于 8 月 11 日签署具约束力的最终协议，在日本熊本设立合资公司 Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation，专门面向下一代智能手机图像传感器。

出资结构上，Sony 计划投入约 4650 亿日元，TSMC 约 2820 亿日元，合计约 7470 亿日元。合资公司预计 2029 年开始量产，明确采用先进制造工艺，产品定位是下一代智能手机用图像传感器。

这次合作的核心是 Sony 的传感器设计能力与 TSMC 先进工艺制造能力的绑定。值得工程师留意的是，目前官方口径严格限定在 smartphone image sensors，已披露的应用范围集中在智能手机影像，暂未涉及汽车或机器人等其它场景。后续真正值得关注的，是这套合作是否会向堆叠式 CIS、逻辑层协同、先进封装以及高端移动影像工艺继续外溢。