阔折叠形态加持玄戒O3芯片 小米MIX Fold 5有望9月到来

阔折叠这条赛道，今年下半年突然热闹了起来。华为Pura X系列凭借16比10的阔屏设计打开了这一品类，市场反响一直不错。进入2026年下半年，各家厂商的动作明显加快：三星7月已推出Z Fold8，被视为安卓阵营首款量产的阔折叠机型;苹果首款折叠屏iPhone Ultra也定于9月亮相。主流厂商的集体入局，让阔折叠从小众探索走向了行业共识。

小米的阔折叠产品也即将登场。据博主数码闲聊站透露，小米MIX Fold 5的发布档期与苹果iPhone Ultra相近，暗示该机同样将在9月正式亮相。这将是小米旗下首款阔折叠旗舰，也被视为小米技术储备的一次集中释放。

芯片是这款产品最受关注的部分。小米MIX Fold 5将全球首发玄戒O3芯片，该芯片基于台积电3nm工艺打造，代号Lhasa，是小米迄今性能最强的自研芯片。架构上，玄戒O3取消了传统的大核集群，转而采用超大核、钛核与小核的三集群设计。超大核主频突破4GHz大关，达到4.05GHz;小核频率从上代的1.79GHz跃升至3.02GHz，提升幅度接近七成。GPU频率也逼近1.5GHz，较前代提升约25%。这一方案在实际使用中将显著提升后台任务管理与多任务处理能力，与折叠屏的大屏生产力场景形成良好适配。

不止于芯片。据悉，小米MIX Fold 5还将首发自研AI大模型及自研操作系统。玄戒O3、自研AI大模型与澎湃OS4三者协同，将释放出软硬件深度融合的全部潜力。有博主指出，虽然三星Z Fold8与小米MIX Fold 5同为阔折叠形态，但两者定位存在明显差异——三星Z Fold8定位为次旗舰，而小米MIX Fold 5则定位为满配旗舰，是小米的集大成之作。

公开信息显示，去年小米已凭借玄戒O1成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。玄戒O3的落地，将进一步填补国内高性能3nm移动处理器领域的技术空白。距离9月发布还有约一个月时间，这款集自研芯片、自研系统和自研AI大模型于一身的阔折叠旗舰，无疑将成为检验小米技术实力的重要标杆