AI超级周期，诺基亚押注光互联

近日，诺基亚宣布收购恩智浦（NXP）位于美国的半导体工厂，并计划将其改造为磷化铟（InP）光芯片生产线。这并非一时兴起的权宜之计，而是完成其全新发展叙事的关键一环。

对于诺基亚而言，这种不同寻常的垂直整合策略，一方面体现了该公司对“AI超级周期”战略转型的坚定推进，另一方面也凸显出AI基础设施当前面临的巨大供应链压力。

为什么是InP？

自2025年新任首席执行官Justin Hotard上任以来，诺基亚已然成为了最相信“光”的企业之一。光网络业务收入也一直牢牢锁定着诺基亚财报中最亮眼的部分。

而此次收购NXP位于美国亚利桑那州钱德勒的工厂，本质上仍然是诺基亚对光网络/光互联技术的持续押注。

随着全球AI基础设施持续升级与扩容，并加速从400G向800G乃至1.6T的迭代演进，数据中心互联正从铜缆向光纤加快转型，“光进铜退”已成为行业共识。不断扩展的算力集群所面临的主要瓶颈，也已从GPU的算力问题逐步转变为极致网络连接问题，而实现这种连接的关键材料正是InP。

InP与硅（Silicon）一样，也是一种半导体材料。但与主要执行计算和存储功能的硅基半导体不同，InP属于Ⅲ-Ⅴ族直接带隙化合物半导体，天然具备高频低传输损耗、优异的光电转换效率，以及适配多层光电结构外延生长的特性，因而成为制造制造高速光芯片（包括电吸收调制激光器EML和超高功率激光器芯片）的核心衬底材料，在光互联场景中具有高度不可替代性。

根据Omdia和Yole的联合产业报告，2026年全球InP衬底需求将提升至260-300万片，但有效产能仅从2025年的60-70万片增长至75万片左右，供需缺口将达到70%以上，并且这种紧张格局预计至少持续至2028年以后。当前，InP晶圆80%以上的需求来自AI数据中心。英伟达预测，2026年至2030年全球InP晶圆需求将激增约20倍。

InP产能难以快速提升的核心原因在于其制造体系具有较高技术门槛。InP属于化合物半导体，无法简单复制硅基晶圆厂模式，需专门的外延生长、材料结构控制和器件加工流程。目前全球具备成熟InP量产能力的晶圆厂数量有限，新产线从建设到成熟量产需经历设备安装、工艺调试、良率爬坡等多个阶段。这种结构性失衡导致供需缺口急剧扩大。

今年3月，英伟达分别向Coherent和Lumentum投资20亿美元，并与两家企业签署了采购协议，其核心目的就在于提前锁定InP的关键产能。Lumentum首席执行官Michael Hulston判断，InP的供应短缺情况会比DRAM和NAND存储半导体更为严峻，当前其InP出货量仍比客户需求低30%以上。

这也是诺基亚选择自主生产InP光芯片的核心原因之一。Justin Hotard表示，“此次收购不仅是为了满足公司自身需求并确保额外产能，也是为了在市场供应极度紧张的情况下为客户提供更多选择。”

根据目前披露的计划，诺基亚将于2027年初通过租赁钱德勒工厂部分制造产能的方式启动InP光芯片生产，并于2029年第一季度完成整体收购。然而，考虑到InP技术的制造门槛，诺基亚何时能够实现稳定的芯片产能仍待观察。这一举动更多地是着眼于未来十年的供应链风险，并构建长期技术壁垒。

站在“光”里，赢在“光”里

收购NXP钱德勒工厂，是诺基亚近年来在光网络领域的第二次重大收购。

2025年，诺基亚完成对光设备制造商Infinera的收购，此举不仅增强了公司在硅光子学、InP、光子集成电路（PIC）等领域的技术研发实力，还让诺基亚获得了位于加利福尼亚州圣何塞的InP晶圆厂，以及位于宾夕法尼亚州的后端封装工厂。

这家位于宾夕法尼亚州的工厂是美国为数不多的能够将光芯片封装为光模块的生产基地之一。2026年6月，诺基亚宣布将投入约3000万美元，用于提升该基地的先进测试与封装（ATP）业务能力，目标是将封装厂的产能提升至原来的十倍，新增产能预计于第三季度末投入商业运营。

一系列收购与投资叠加自身技术积累，意味着诺基亚作为一家光通信设备的下游系统厂商，正逐步实现光通信组件制造的全链条自主掌控：从DSP自主设计、光子电路与晶圆芯片制造，到模块封装及测试，诺基亚已构建起一条完全位于美国本土、实现全面垂直整合的光通信制造产业链。

这些行为都指向一个核心目标：以光互联技术优势与供应链确定性抓住AI超级周期机会。

今年3月，诺基亚宣布推出一系列光网络最新产品，涵盖全新的相干光解决方案和针对多光纤优化的紧凑型线路放大器等。值得一提的是，该公司并没有为每种应用分别开发方案，而是引入了基于模块的研发方法，这些模块包括四款全新的DSP和多种基于InP和硅光子技术的光学前端。

诺基亚在一篇相关新闻稿中写到，这些创新代表了光传输产品设计与研发的根本性变革，提供了针对应用优化的连接，在最大化性能的同时，显著降低了成本、空间占用和功耗，并简化了网络运营。

具体来看，这些新方案包括1.6T相干可插拔模块、2.4T相干可插拔模块、3.2T相干光轻量化方案、新一代双面可插拔模块、新一代全波段波长转换器以及2.4T与3.2T嵌入式波长转换器等，广泛的产品组合使得诺基亚能够全面覆盖AI架构在Scale-Up、Scale-Out和Scale-Across多个层面的不同需求。

这种对“光”的信仰，正持续推动诺基亚的业绩增长。收购Infinera后，诺基亚光网络业务在2025年已创下历史新高。今年第二季度，诺基亚实现净销售额48.15亿欧元，同比增长9%，其中光网络业务净销售额同比增长20%，来自AI和云计算客户的净销售额同比激增105%。消息显示，诺基亚已进入了全球Top 10 Hyperscalers中的至少9家。

把握AI超级周期

正如Justin Hotard所言，诺基亚的最新业绩表明，其围绕把握AI超级周期的战略转型已取得积极成效。

他谈到，“第二季度，来自AI与云计算客户的订单额达到28亿欧元，销售额同比增长超过一倍。增长势头覆盖多个业务领域，我们在光网络和IP网络业务均获得了长期订单。预计未来12个月内，约有一半订单将转化为收入。当前市场需求依然强劲，而供应能力仍然是整个行业面临的主要制约因素。”

从AI资本开支的视角来看，对于诺基亚这类玩家而言，AI超级周期的最核心挑战在于供应链——存储芯片价格的持续上涨已经给全行业敲响了警钟。不难发现，收购NXP半导体工厂便是诺基亚保障自身供应链稳定的一次关键布局。

相关行业人士告诉C114，通过锁定稀缺InP产能，诺基亚在AI数据中心基础设施这一关键赛道上占据了极具战略价值的地位。当Hyperscalers寻求快速部署大规模AI集群时，诺基亚仅凭能够保证可预测的交付时间这一优势，就能赢得订单。

事实上，以InP为代表的核心材料，以及以光模块为代表的核心组件，其产业链已成为中美技术博弈的前沿阵地。

InP的上游原材料是铟，铟是典型的稀散伴生金属，95%以上伴生在锌矿的闪锌矿中——铟并非直接开采所得，而是作为锌冶炼过程中的一种副产品进行回收，这意味着铟的供给取决于锌冶炼规模，无法依靠铟价格上涨快速释放新增供给。中国铟储量约2万吨，占全球可开采储量的75%，资源优势突出。我国从2023年起先行管制镓、锗出口，2025年2月将InP正式纳入许可管理，2026年将铟出口总量锁定在年产量的30%以内，高纯铟（纯度≥6N）的特批更加严格。

过去几年，美国主要致力于阻断中国获取先进计算逻辑芯片（如英伟达高端GPU）的途径，如今这场博弈已延伸至连接这些GPU的网络组件领域。近期有消息称，美国联邦通信委员会（FCC）正起草一项针对中国制造新型光模块的全面进口禁令——中国光模块厂商（包括中际旭创、新易盛等）在800G/1.6T市场中的合计份额已超过70%，若政策一旦落地，将进一步加剧美国本土光芯片（InP激光器等）的供需紧张。

这种反复拉锯的“脱钩”政策行动，使得全球AI供应链断裂的风险不断扩大。因此，诺基亚积极推进的全面垂直整合策略，显得至关重要。

在Justin Hotard的描述中，AI超级周期是个长达数十年的产业发展周期，而数据中心则是AI超级周期的第一波浪潮。目前通信行业收入仍然占据诺基亚业绩的基本盘，但其发展叙事已经跟随全球资本开支流向转变为AI基础设施的核心供应商。