汇成股份发布 2026 年半年度报告：可转债完成转股摘牌 营收稳步增长 利润承压

    2026 年上半年，受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品需求波动影响，汇成股份DDIC 封测业务在一定程度上承压，报告期内整体呈现触底回升态势。同时，为顺应先进封装技术向2.5D/3D与异质集成演进的行业趋势，把握AI 基础建设带动的先进封装需求，持续提升公司价值，汇成股份正积极布局HITS 先进封装技术平台，打造新的增长曲线。

    报告期内，公司营业收入同比增长10.67%，达9.59 亿元；2026 年第二季度单季营收规模创公司历史新高，达5.48 亿元。

    报告期内，受黄金等原材料价格大幅上涨、一季度订单不饱和推高单位成本、终端产品结构性变化、研发投入及股份支付费用、存货跌价损失增加、美元贬值产生汇兑损失等多重因素影响，上半年归属于上市公司股东的净利润为501.23 万元，同比减少94.78%。

    报告期内，从营收规模和出货量等角度看，公司在显示驱动芯片封装测试行业市场地位较为稳固，未出现重大不利变化。

    在夯实DDIC 主业基本盘的同时，公司着眼于企业品牌的长期建设，积极布局HITS 业务版图。公司正从单一的DDIC 封测细分龙头，逐步向更具综合竞争力、掌握先进产业前沿工艺的系统级封装领军企业迈进。

    报告期内，公司已完成建制每月数千片的新型凸块制程产能，未来还将视客户需求及产业趋势适时扩大新型凸块产能规模，以满足客户在芯片封装环节的降本增效诉求。

    报告期内铜镍金凸块产能实现稳步提升，新增产能的有效释放，不仅进一步优化了公司的制程结构与产品矩阵，还降低了客户承担的成本，大幅提升了公司在高端显示驱动芯片及其他高附加值产品领域的交付能力与市场竞争力，持续扩大了公司在显示驱动芯片封测领域的综合竞争力。

    报告期内，公司通过加强品质管控以及为客户提供个性化服务，凭借灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力赢得了更多知名客户的认可和信任，市场份额有所上升，特别是AMOLED DDIC 领域具备领先优势的龙头厂商。

    报告期内，为顺应集成电路产业向2.5D/3D 与异质集成演进的趋势，公司加速推进HITS 技术平台的产线规划与核心技术攻坚。在高端智能终端领域，AI 赋能下智能手机、AI PC、智能穿戴等设备快速迭代，对芯片微型化、低功耗、高带宽、超薄形态的要求持续升级。HITS 技术平台依托晶圆级平面整合技术，可将算力核心SoC、存储LPDDR 及Wi-Fi 等核心组件集成于单一微型封装内，有效降低设备功耗、提升信号传输效率，全面适配下一代AI 终端的迭代需求，助力终端产品完成结构性换机升级。

    2026 年6 月18 日，公司披露了《关于对外投资设立合资公司及股权收购暨关联交易的公告》。公司决定出资人民币4 亿元与百瑞发控股有限公司（系公司实际控制人、董事长郑瑞俊控制的企业，亦是公司间接股东）、香港汇微集成控股有限公司共同出资设立合资公司合肥晶瑞旺电子有限公司，公司持股57.14%。合资公司设立后以零对价收购香港汇微集成控股有限公司持有的上海郑隆芯创微电子有限公司100%股权，以作为公司HITS 先进封装工艺研发及量产平台。