HICOOL 2026 RISC-V+AI协同创新挑战赛复赛在北京经开区开赛
8月20日,HICOOL 2026全球创业大赛——集成电路前沿技术:RISC-V+AI协同创新挑战赛复赛在北京经济技术开发区(北京亦庄)开赛,来自全球的近百位创业者齐聚亦庄,围绕RISC-V架构与AI技术融合展开竞技。
复赛启动仪式上,北京市人才工作局、北京市集成电路重大项目办公室、北京集成电路学会、RISC-V工作委员会相关负责人到场。北京奕斯伟计算技术股份有限公司高级副总裁、首席技术官何宁,北京RISC-V数字基础设施创新中心总经理陈景伟先后作产业分享。多方代表联合按下启动键,标志着复赛正式拉开帷幕。
四大赛道覆盖产业链 参赛团队呈现多元创新
启动仪式前,与会人员走进产业成果展区,参观了奕斯伟计算、北京RISC-V数字基础设施创新中心、进迭时空、赛昉科技、算能、奕行科技等展台,了解各方在芯片设计、算力基础设施建设、生态构建等方面的进展。
70多个晋级复赛的项目分至3个赛场并行路演,围绕四大赛道展开角逐,覆盖RISC-V与AI融合的产业链创新环节。其中,AI驱动RISC-V芯片设计赛道依托大模型重构EDA研发流程,缩短芯片设计周期;RISC-V算力底座与CLI创新赛道聚焦底层软硬件协同优化,夯实算力基础设施环节;RISC-V+AI场景创新赛道面向智慧工业、边缘计算等场景输出可落地解决方案;OPC超级个体轻量化AI赛道则挖掘独立开发者在轻量化AI应用领域的创新潜力,形成多层次创新梯队。
本届赛事以中青年从业者与创业者为核心力量,参赛团队覆盖高校科研团队、企业研发人员及独立开发者,选手整体学历层次较高,硕士及以上学历占比超过半数,其中45人毕业于QS全球排名前30的高校,来自清华大学、北京大学等院校的研发人才也较为集中。路演现场,选手们通过硬件原型完成自研技术的实机演示,展现了芯片领域自主创新的活力与人才储备。
多维度评审体系 创新中心提供长效赋能
为保障评审的专业性,复赛构建了多维度评审体系。评审团由产业投资方、科研机构及芯片领域专家共同组成,围绕技术创新性、落地可行性、商业价值性和生态贡献度四大维度,对参赛项目进行系统评价。
评审过程中,技术评委从架构创新、软硬件协同及性能优化等方向展开提问与评估,投资方代表则重点考察商业化路径、市场空间与成长潜力,从资本视角提出建议。双方意见形成互补,既保障了技术评审的专业性,也为项目后续产业化发展提供了指引。
参赛团队的解决方案覆盖RISC-V+AI关键环节,既有面向高性能计算的处理器内核,也有通过AI算法优化指令集架构以提升能效比的创新实践。不少项目结合大模型推理、具身智能控制与轻量化智能体部署等方向,将RISC-V开源架构的灵活性与AI工作负载协同优化,技术路线清晰,产业指向明确,具备在智能家居、工业控制、自动驾驶、量子计算等场景中落地的潜力,获得了评审专家的认可。
与此同时,北京RISC-V数字基础设施创新中心已启动长效赋能机制,围绕硬件实操、大模型部署和项目商业化打磨组织专项集训,并邀请芯片原厂、AI算法领域的工程师开展一对一辅导,帮助团队完善方案、优化路演表现。赛后,创新中心将为潜力项目提供从技术验证到商业化落地的加速服务,推动前沿成果转化。
区域产业基础支撑 政策资源助力项目落地
本次赛事贴合经开区"十五五"打造新质生产力典范区的发展目标,发挥区域在集成电路、RISC-V与人工智能领域协同融合的优势。作为RISC-V生态中心和人工智能之城建设的主阵地,经开区已集聚人工智能产业链核心企业600余家,产业规模持续增长;在RISC-V领域,汇聚了奕斯伟计算、进迭时空、算能、奕行智能等企业。集成电路与人工智能在此形成互动,构建起从底层架构到上层应用的创新生态。
赛事期间,经开区释放政策支持,围绕"人才十条""科创二十条"及集成电路专项扶持等政策组合,为参赛项目提供涵盖资金、场景、载体等多维度的成长资源包。区内相关政策与服务机构在现场开展对接服务,为创业团队匹配算力需求、应用场景与产业空间,为项目从技术验证到商业化落地提供政策支持。此外,赛事还开放了ACT工具免费使用、RISC-V技术支持、专业测试及认证、加速营入驻等专业资源,降低团队研发门槛,加速技术成果向产业化转化。
本次挑战赛聚焦底层算力与行业融合方向,挖掘出一批项目,完善了"龙头企业引领、中小团队攻坚、独立开发者补充"的多层次创新梯队。赛事的举办,为区域集成电路与人工智能产业集群注入活力,也为北京国际科技创新中心建设和国家高水平科技自立自强提供了实践支撑。(心月)
