WAIC CONNECT | 实体出海困难重重?跟着CONNECT,9月中来香港链接全球!


由WAIC CONNECT 、Amazon Web Services(AWS)、中国创科出海促进协会(CITIPA)主办,香港科技园Global Connect联合主办的“WAIC CONNECT AI创新与出海产业共促交流会”即将于9月在香港科学园举行。
活动现场,AWS将携手香港科技园Global Connect、InvestHK等本地机构,分享「Landing Hong Kong 2.0」出海支持计划——面向出海AI科技企业,带来云资源抵扣券、免费技术支持额度、合规指导与市场对接等一揽子资源,更联动香港科技园区与政府资助政策,涵盖落户补贴、研发资助、人才引进与税务优惠等真金白银的福利,让参会企业当场就能带着资源包满载而归。
活动以“AI创新”与“产业出海”双主线,聚焦从技术架构、海外部署到市场落地的全链路,旨在推动中国AI企业从“技术可用”走向“全球增长”,从“单点突破”走向“业务新增量”。

人工智能正从单点技术突破走向产业规模化应用,并加速重塑全球产业链、商业模式与市场竞争格局。对于计划拓展海外市场的企业而言,技术能力已不只是产品竞争力,更直接关系到全球部署效率、数据安全、运营成本与市场增长速度。与此同时,企业出海也面临大模型与AI应用如何真正进入业务场景、跨境系统如何稳定部署、数据合规与安全责任如何落实、产品如何适配不同地区客户需求,以及如何借助本地产业、政策与渠道资源完成商业落地等一系列现实挑战。
香港具备国际化营商环境、专业服务体系、科技园区与资本市场等综合优势,是内地科技企业连接全球市场的重要节点。本次活动落地香港科学园,正是希望借助香港这一枢纽,集中链接科技园区、政策服务、专业机构、投资与产业合作资源,为出海企业提供清晰的落地路径与可执行的增长方案。

区别于单向输出的传统论坛,本次香港站围绕六大亮点展开——
技术与商业深度融合:议题同时覆盖AI技术架构、产业应用与市场增长,推动企业从“技术可用”走向“商业有效”。
一线实战经验分享:技术专家与出海先行者拆解真实案例,分享全球部署、数据合规及海外运营中的关键经验。
集结香港国际化资源:集中链接科技园区、政策服务、专业机构、投资与产业合作。
特设专属交流对接空间:全天开放,为参会者提供私密、高效的一对一洽谈环境,突破社交壁垒。
精准产业资源对接:围绕企业实际需求组织技术、市场、渠道与服务资源对接。
从交流走向持续落地:在活动后提供技术诊断、软着陆咨询及项目跟进服务。
活动将于当日下午13:30-17:30举行。

更多详细议程将陆续公布。

AI出海技术诊断:可预约一对一需求沟通,围绕全球云架构、AI应用部署、成本优化、安全与数据合规,输出初步建议。
香港软着陆咨询:现场就能拿到“香港落地路线图”,专业团队按企业阶段一对一对接科技园区、落户政策与本地资源,免去自己四处打听,从“想落地”到“落得下”一步到位。
国际市场资源对接:根据企业目标市场与客户画像,对接东南亚及其他海外市场的产业渠道、开发者社群、服务伙伴与潜在客户。
生态合作机会:有联合解决方案、内容共创、市场合作或活动合作需求的企业,纳入后续WAIC CONNECT与CITIPA生态对接机制。
长期跟进服务:对重点企业建立长期跟进清单。推动技术咨询、市场验证、专业服务和资源合作从交流走向落地。
WAIC CONNECT AI创新与出海产业共促交流会
时间:2026年9月18日 13:30–17:30
地点:中国·香港科学园
诚邀AI及软件企业创始人/高管、技术负责人、出海业务负责人、产业数字化决策者、投资机构、科技园区、专业服务机构及生态合作伙伴莅临共建。

席位有限,先到先得
主办单位:WAIC CONNECT、Amazon Web Services(AWS)、中国创科出海促进协会(CITIPA)
联合主办:香港科技园Global Connect
拟邀支持:香港及海外科技园区、创新平台、投资机构、行业协会、跨境专业服务机构及AI产业生态伙伴









