小米自研芯片大亮相！不仅面向手机，还面向智能驾驶、大模型

21世纪经济报道记者易思琳

8月24日小米发布会上，玄戒系列三款芯片正式亮相：O3、O100和D100，分别面向旗舰手机、端侧大模型和智能驾驶三大场景。

玄戒O3是一款旗舰手机SoC，全球首发支持LPDDR6内存，带宽达113.8GB/s。预计今年9月在小米18 Fold上首发搭载。

玄戒O100定位端侧大模型加速芯片，采用6nm 3D晶圆级堆叠方案，带宽达到1.22TB/s，约为传统旗舰手机内存带宽的16倍，端侧推理速度最高达330Tokens/s，适用于大模型的本地部署。

玄戒D100是国内首款3nm工艺的智驾芯片，配备20核CPU和16核NPU，最高支持 160GB统一内存，可本地运行200B参数规模的大模型。该芯片已研发完成，计划2027年正式商用。

（作者：易思琳 编辑：张伟贤 视频编辑：章启良）

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