受数据中心、电动汽车与工业系统拉动，功率氮化镓器件市场年复合增长率 35%

据 Yole 集团年度报告《功率氮化镓 2026》，过去数年间功率氮化镓（GaN）在消费级快充充电器领域完成技术验证，但这一发展阶段即将落幕。氮化镓现已迈入多市场广泛应用周期，AI 数据中心、电动汽车、工业系统以及可再生能源均成为重要需求驱动力。对于芯片厂商、代工厂与投资机构而言，理清下一轮增长集中在哪些领域、哪些企业具备抢占市场的实力，对未来五年战略规划至关重要。

“多年以来，功率氮化镓几乎就等同于口袋里的手机充电器。但如今局面已经完全不同。”Yole 集团化合物半导体技术与市场分析师罗伊・达格尔博士表示，“AI 基础设施正在为这项技术开启第二个、甚至规模更大的发展篇章，并且发展速度极快。”

按营收规模来看，消费及移动电子依旧是市场基本盘。得益于快充充电器与家电产品持续普及，该板块 2031 年市场规模预计达到 17 亿美元。但增长势头最为迅猛的是汽车领域：车载充电机以及新兴 48V 电气架构，推动该板块实现57% 的年复合增长率；电信与基础设施赛道受 AI 数据中心需求拉动，年复合增长率达 45%，2031 年市场规模将达到 7.5 亿美元。

放眼更远的未来，人形机器人将成为 2030 年之后一大潜在增长引擎。人形机器人平台的执行器驱动与电池管理系统，都要求在严苛的重量与散热约束下实现高功率密度，而这正是氮化镓高效率、小体积优势能够充分发挥的场景。目前该领域出货量几乎可以忽略，但如果人形机器人在 2030 年代实现商业化规模化落地，将形成区别于消费电子、汽车、数据中心的全新需求池。

氮化镓应用普及，行业竞争日趋白热化

市场竞争格局同样正在发生变化。英诺赛科（Innoscience）2025 年位居行业首位，并持续向汽车、数据中心市场拓展业务版图。英飞凌凭借在数据中心与可再生能源项目上的斩获，实现当年最高增幅；瑞萨电子也在多条业务线上持续扩张。纳维塔斯（Navitas）选择了差异化路线，主动让出低毛利快充市场份额，以此切入更高附加值的细分领域。

安森美（onsemi）是最重要的新晋参与者：该公司与格芯合作，基于 200 毫米硅基氮化镓平台开发 650V 器件，正式入局功率氮化镓；同时与英诺赛科达成晶圆供货合作。客户样品已于 2026 年上半年启动送样，目标市场直指 AI 数据中心、电动汽车以及可再生能源。

头部厂商之外，罗姆、德州仪器、意法半导体、安世半导体，以及 GaNext、南芯半导体等国内厂商组成快速崛起的第二梯队，随着氮化镓向行业更多场景渗透，不断夺取市场份额。

制造底座走向多元化

制造格局变迁是这份报告的核心结论。行业并未向某一家头部代工厂集中，反而呈现良性分散化发展态势：格芯获得台积电氮化镓技术授权，正在美国开展产线认证；随着客户逐步脱离台积电，台湾的世界先进（VIS）与力积电（PSMC）承接了大量产能；三星、DB HiTek、SK Keyfoundry 也在韩国搭建氮化镓初期生产能力。与此同时，英飞凌、瑞萨、安森美、意法半导体、罗姆、安世半导体等 IDM 厂商持续自建产能，大多通过收购的方式推进垂直整合。

“台积电收缩氮化镓代工业务，外界本可能将其视作行业预警信号。但恰恰相反，这成为整个生态走向成熟最明确的标志之一。”Yole 集团半导体衬底与材料首席技术市场分析师邱柏勋表示，“其他代工厂正在快速入局，整个氮化镓制造基础相比过去，分布更加广泛。”