Coherent PhotonLink：把光源到 xPU 的完整光电信号链收进一个平台

Coherent 宣布推出 PhotonLink 平台，并计划在 9 月 21 日开幕的 ECOC 2026（西班牙马拉加）上正式发布。这个平台把一条完整的光电信号链收拢在一起：从光生成、光束整形、传输、检测，到把光信号重新转换为电信号送回 xPU 或交换芯片，覆盖此前分散在多个器件与子系统里的全部环节。

平台支持共封装光学、近封装光学以及其他集成光学形态，目标是让系统厂商不必再逐个拼装激光器、调制器、波导和探测器，而是按统一平台做集成与仿真。Coherent 给出的市场判断是，CPO/NPO 代表的增量市场规模超过 150 亿美元，PhotonLink 的初始收入预计从 12 月季度开始体现。

对做板级和系统级设计的一方，PhotonLink 的价值在于把光路中的每个环节——光源、调制、传输、检测、电信号回传——从"多家器件拼装"变成"一个平台"，可仿真、可复用的程度明显提高。接下来真正值得关注的是它如何定义与交换芯片之间的电气接口，以及电信号回传进 xPU 封装后的信号完整性预算，这两个参数将直接决定它能否进入主流机架设计。