WAIC CONNECT | 算力资源、千万资助、产业对接…议程已就绪,下周五,来香港找AI出海支持!


AI出海,资金、技术与客户从哪里来?
9月18日,香港科学园,WAIC CONNECT AI创新与出海产业共促交流会邀你带着项目,与云服务、园区、企业及投资机构代表面对面交流。
Landing Hong Kong 2.0专题及福利包,覆盖准备赴港到规模增长的六个阶段:
创业起步:Ideation最高10万港元种子资金;InvestHK免费落地咨询、HSBC企业开户咨询及科学园空间资源。
产品研发:Incubation最高129万港元培育支持,配合AWS云资源与技术辅导。
研发扩充:ESS每项目最高1000万港元,政府与企业按1:1配对投入。
市场拓展:AWS Marketplace上架支持与客户引荐;BUD企业累计最高700万港元,适用于符合条件、在港有实质业务的企业,需配套投入。
完整福利包PPT将在CITIPA活动群提供,方便按企业阶段查阅。各项支持分别审核,金额不可相加,参会不等于获批。
AWS大中华区Security GTM经理Jason Jiang将分享《合规即护城河:AI 出海避坑指南》;香港生成式人工智能研发中心首席产品战略官陈迪源将分享全球化与出海增长思考。
来自UNAL、ShareCRM、Beyond Ventures等企业与投资机构的嘉宾,也将从产品落地、企业经营和资本视角,讨论中国科技企业出海面对的现实挑战。
香港人工智能研发院董事局副主席冼汉迪·JP·MH、香港科技园公司行政总裁黄秉修、AWS香港总经理苏小龙将出席致辞。园区、云服务、投资推广、企业与资本多方同场,让技术部署、香港落地与海外增长不再彼此割裂。

现场设有独立交流对接室,安排生态展示与自由交流,可进一步了解技术诊断、香港落地咨询及市场资源对接。
正在开发海外产品、筹备香港布局或寻找合作伙伴?把这个下午留给具体的项目与交流。
⏰ 2026年9月18日,13:30-17:30
📍 香港科学园17W 2F
主办单位:WAIC CONNECT、AWS、CITIPA
联合主办:香港科学园
媒体伙伴:第一财经

扫码报名,香港科学园见
* 嘉宾、议程及服务以最终公布和机构实际安排为准。









